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MDS - Diotec

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IMDS ID / Version: 665238 / 12
Anwender:
Steinebrunner, Udo
Seite:
Datum:
1/4
02.02.15 16:46:44
MDB-Bericht
Inhaltsstoffe in Bauteilen und Werkstoffen
1. Firmen- und Produktbezeichnung
1.1 Angaben zum
Hersteller/Lieferanten
1.2 Angaben zum Produkt
Name [ID]:
Teil-/Sach-Nr.:
DUNS-Nummer:
Straße/Postfach:
Nat.-Kennz./PLZ/Ort:
Lieferanten-Nr.:
Ansprechpartner:
- Telefon:
- Faxnummer:
- E-Mail-Adresse:
Diotec Semiconductor
AG [2845]
Kreuzmattenstraße 4
DE 79423 Heitersheim
Brigitte Kelpe
+49 7634 5266 77
+49 7634 5266 277
brigitte.kelpe@diotec.co
m
DO-213AA/Plastik
MiniMELF (~SOD-80)
Benennung:
Diode SMD
Musterberichts-Nr.:
Musterberichtsdatum:
Bestell-Nr.:
Lieferschein-Nr.:
Entwicklungsbemusterung: Nein
IMDS ID / Version:
665238 / 12
Node-ID:
518937166
MDB-Status
(Änderungsdatum):
Hewlett-Packard GmbH
Intern freigegeben
(02.02.2015)
IMDS ID / Version:
Anwender:
665238 / 12
Steinebrunner, Udo
Seite:
Datum:
2/4
02.02.15 16:46:44
MDB-Bericht
Inhaltsstoffe in Bauteilen und Werkstoffen
Stoffe, die einem gesetzlichen Anwendungsverbot unterliegen, dürfen nicht enthalten sein!
Es müssen auch Gefahrstoffe angegeben werden, die bei Gebrauch entstehen können oder freigesetzt werden.
Beachten Sie: GADSL-Liste für deklarationspflichtige Stoffe
2. Teilecharakterisierung
Teil-/Sach-Nr.:
Benennung:
Ebene im
Baum
DO-213AA/Plastik MiniMELF (~SOD-80)
Diode SMD
Benennung
Benennung
Name
Reinstoffname
Diode SMD
1
Teil-/Sach-Nr.
Sach-/Mat.-Nr.
Werkstoff-Nr.
CAS Nr.
DO-213AA/Plastik
MiniMELF (~SOD-80)
665238 / 12
518937166
Klassif.
IMDS ID / Version
665238 / 12
Anschluss/plug contact
2
Musterberichts-Nr.:
IMDS ID / Version:
Node-ID:
Anzahl
Gewicht
Mengenanteil
[g]
[%]
Mengenanteil
(von - bis)
[%]
GADSL,
SVHC
Polymer-Kennzeichnung
Rezyklat
(Prod.abfall/Altmat.)
Anwendung [ID]
Nicht zutreffend
0,04
0,0371
K22.3179.3180.3181
3
Kontakt Plug
16388219 / 1
89,2
3.2
4
Kupfer
7440-50-8
99,6
D
4
Nickel
7440-02-0
0,4
D
Hewlett-Packard GmbH
Nein
Not applicable [34]
IMDS ID / Version:
Anwender:
Ebene im
Baum
3
665238 / 12
Steinebrunner, Udo
Benennung
Benennung
Name
Reinstoffname
Teil-/Sach-Nr.
Sach-/Mat.-Nr.
Werkstoff-Nr.
CAS Nr.
Verzinnung Sn95,5Ag3,7Cu0,8
Seite:
Datum:
3/4
02.02.15 16:46:44
Klassif.
IMDS ID / Version
Anzahl
Gewicht
Mengenanteil
[g]
[%]
16388421 / 2
10,8
Mengenanteil
(von - bis)
[%]
GADSL,
SVHC
Polymer-Kennzeichnung
Rezyklat
(Prod.abfall/Altmat.)
Anwendung [ID]
4.2
Nein
4
Zinn
7440-31-5
95,5
4
Silber
7440-22-4
3,7
D
4
Kupfer
7440-50-8
0,8
D
Chip gelötet/soldered
PRC082
Si-Chip
30xx.x
16
8.1
4
Silicium
7440-21-3
62,5
4
Gold
7440-57-5
11,5
4
Nickel
7440-02-0
1
4
Polydimethylsiloxankautschuk
63394-02-5
25
Lotscheibe RoHS konform
302x
4
Blei
7439-92-1
92,5
4
Zinn
7440-31-5
5
4
Silber
7440-22-4
2,5
D
case
3078
Duromer EP NHF
3078
100
5.4.3
Epoxidharz
-
2
3
3
2
3
4
Hewlett-Packard GmbH
0,000596
8790003 / 3
8790127 / 7
84
D
Not applicable [34]
3.5
Nein
D/P
Lead in high melting
temperature type solders (i.e.
lead-based alloys containing 85
% by weight or more lead) - 8e)
[57]
0,006
8790399 / 9
27,61
Nein
IMDS ID / Version:
Anwender:
665238 / 12
Steinebrunner, Udo
Seite:
Datum:
Benennung
Benennung
Name
Reinstoffname
Teil-/Sach-Nr.
Sach-/Mat.-Nr.
Werkstoff-Nr.
CAS Nr.
4
Ruß
1333-86-4
0,3
4
Antimontrioxid
1309-64-4
0,8
4
Siliciumdioxid, glasartig
60676-86-0
70,3
4
TBBA
79-94-7
0,99
Ebene im
Baum
4/4
02.02.15 16:46:44
Klassif.
IMDS ID / Version
Anzahl
Gewicht
Mengenanteil
[g]
[%]
Mengenanteil
(von - bis)
[%]
GADSL,
SVHC
D
D
Dies ist eine unkontrollierte Kopie eines durch das IMDS erstellten Dokuments. Ende des Berichts.
Hewlett-Packard GmbH
Polymer-Kennzeichnung
Rezyklat
(Prod.abfall/Altmat.)
Anwendung [ID]
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