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CeramCool® Substrate

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Geschäftsbereich Elektronik
CeramCool® Substrate
Immer dort, wo es heiß hergeht!
Je näher man mit Keramik an der Hitzequelle ansetzt,
Zudem steigt der Vorteil des CeramCool Systems mit der
desto größer ist der Entwärmungsvorteil. Direkt metallisierte
Leistungsdichte. Daher empfiehlt sich der Einsatz besonders
CeramCool Substrate bieten damit eine der leistungsfähig-
dort, wo es heiß hergeht.
sten Möglichkeiten für effizientes Thermomanagement.
i
Chip on CeramCool®
i
Alunitsubstrat vs. PCB-IMS
• Effizientester Bereich der Entwärmung
• ermöglicht Halbierung der Substratfläche!
• Elektrische Isolierung und thermische Leitfähigkeit
• ermöglicht Verdopplung der Leistungsdichte!
• Leiterbahnen ohne thermische Barrieren direkt auf CeramCool
• Keramische PCBs – niedrigster thermischer Gesamtwiderstand (Rtt)
• Hohe Durchschlagfestigkeit
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H
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C
E
R
A
M
I
C
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X
P
E
R
T
S
Vergessen Sie den Wärmewiderstand
lichesPCB-IMS(InsulatedMetalSubstrate).Mit
trisch isolierend, thermisch leitfähig und
Rubalit Substraten erreichen Sie damit eine
können direkt metallisiert werden. Sie leiten
Halbierung des Wärmewiderstands. Mit Alunit
Wärme ohne thermische Barrieren direkt ab,
können Sie den Wärmewiderstand des PCB
das Thermomanagement ist optimal. Daher
nahezu vernachlässigen und den erzielbaren
sind sie der perfekte Ersatz für ein herkömm-
Vorteilmaximalausnutzen.
Reduzieren Sie den Wärmewiderstand
Steigern Sie die Leistungsdichte
Kelvin
16
14
12
10
8
6
4
2
0
Rubalit
mW/mm2
KeramischeCeramCoolSubstratesindelek-
Alunit
MC-PCB
Rubalit
Alunit
• Rubalit: Halbierung des Wärmewiderstands
• Alunit: Wärmewiderstand vernachlässigbar
400
350
300
250
200
150
100
50
0
MC-PCB
400
350
300
250
200
150
100
50
0
Rubalit
Alunit
MC-PCB
Rubalit
Alunit
• Rubalit: bis zu 50 % höhere Leistungsdichte
• Alunit: bis doppelte Leistungsdichte
Multi-LED Chips
Wärmewiderstandbei
38WLeistungsdichte:
38W
MCPCB
50W
15K
Rubalit
6k
Alunit
2k
LED Chips werden häufig auf keramischen Substraten aus
Aluminiumoxid Rubalit® und Aluminiumnitrid Alunit®
Multi-LED Chips arbeiten
mit hohen Leistungsdichten.
Hier ist Keramik optimal. Bei
150mW/mm² und MC-PCB
reduziert ein Alunitsubstrat
den Wärmewiderstand von
15K auf 2K. Er wird nahezu
vernachlässigbar.
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H
E
C
E
R
A
M
aufgebracht. Ihre Wärmeleitfähigkeit ist höher als die
herkömmlicher PCBs. Obendrein ist die Ausdehnung der
Keramik in alle Richtungen gleich. Thermische Spannungen,
beispielsweise in der Lotschicht zwischen ungehäustem Chip
und Keramiksubstrat, sind daher gering.
I
C
E
X
P
E
R
T
S
Kundenspezifische Layouts können direkt auf die Keramik
gedruckt werden. Wenn beide Seiten metallisiert sind, lassen
sie sich einfach über gefüllte Vias verbinden. Mit Substratabmessungen, die sich für den Einsatz von 3D-Pick-und-PlaceMaschinen eignen, können elektronische Bauteile direkt und
einfach montiert werden. Die fertige Platine wird danach in
einzelne Bauelemente zerteilt.
CeramTec GmbH
ElectronicApplicationsDivision
CeramTec-Weg1
95615Marktredwitz
Germany
Tel.:+49923169-453
Fax:+49923162-409
electronic_applications @ceramtec.de
www.ceramtec.de
Indexes and parameters for ceramic substances:Inordertoprofileceramicsubstancescertainparametersareindicated.Thecrystallinenatureofthesesubstances,statistical
fluctuationsinthecompositionofthesubstancesandinthefactorsthatimpactontheproductionprocessesindicatethatthefiguresquotedaretypicallymeanvaluesandhence
thesubstanceparametersquotedinthisbrochureareonlystandard,recommendedorguidevaluesthatmightdiffergivendissimilardimensionsandproductionprocesses.
EL120024•DE•500•1304•atio(3347)•PrintedinGermany
MC-PCB
CeramCool® Substrate –
Die effizienteste Wärmeableitung
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