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CPU 31xT - Siemens

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 CPU 31xT
___________________
Vorwort
1
___________________
Produktübersicht
SIMATIC
S7-300
CPU 31xT
Bedien- und
2
___________________
Anzeigeelemente
Aufbauen einer S7-300 mit
3
___________________
einer Technologie-CPU
4
___________________
Kommunikation
5
___________________
Speicherkonzept
Gerätehandbuch
6
___________________
Zyklus- und Reaktionszeiten
7
___________________
Technische Daten
A
___________________
Anhang
07/2010
A5E01672598-02
Rechtliche Hinweise
Rechtliche Hinweise
Warnhinweiskonzept
Dieses Handbuch enthält Hinweise, die Sie zu Ihrer persönlichen Sicherheit sowie zur Vermeidung von
Sachschäden beachten müssen. Die Hinweise zu Ihrer persönlichen Sicherheit sind durch ein Warndreieck
hervorgehoben, Hinweise zu alleinigen Sachschäden stehen ohne Warndreieck. Je nach Gefährdungsstufe
werden die Warnhinweise in abnehmender Reihenfolge wie folgt dargestellt.
GEFAHR
bedeutet, dass Tod oder schwere Körperverletzung eintreten wird, wenn die entsprechenden
Vorsichtsmaßnahmen nicht getroffen werden.
WARNUNG
bedeutet, dass Tod oder schwere Körperverletzung eintreten kann, wenn die entsprechenden
Vorsichtsmaßnahmen nicht getroffen werden.
VORSICHT
mit Warndreieck bedeutet, dass eine leichte Körperverletzung eintreten kann, wenn die entsprechenden
Vorsichtsmaßnahmen nicht getroffen werden.
VORSICHT
ohne Warndreieck bedeutet, dass Sachschaden eintreten kann, wenn die entsprechenden
Vorsichtsmaßnahmen nicht getroffen werden.
ACHTUNG
bedeutet, dass ein unerwünschtes Ergebnis oder Zustand eintreten kann, wenn der entsprechende Hinweis
nicht beachtet wird.
Beim Auftreten mehrerer Gefährdungsstufen wird immer der Warnhinweis zur jeweils höchsten Stufe verwendet.
Wenn in einem Warnhinweis mit dem Warndreieck vor Personenschäden gewarnt wird, dann kann im selben
Warnhinweis zusätzlich eine Warnung vor Sachschäden angefügt sein.
Qualifiziertes Personal
Das zu dieser Dokumentation zugehörige Produkt/System darf nur von für die jeweilige Aufgabenstellung
qualifiziertem Personal gehandhabt werden unter Beachtung der für die jeweilige Aufgabenstellung zugehörigen
Dokumentation, insbesondere der darin enthaltenen Sicherheits- und Warnhinweise. Qualifiziertes Personal ist
auf Grund seiner Ausbildung und Erfahrung befähigt, im Umgang mit diesen Produkten/Systemen Risiken zu
erkennen und mögliche Gefährdungen zu vermeiden.
Bestimmungsgemäßer Gebrauch von Siemens-Produkten
Beachten Sie Folgendes:
WARNUNG
Siemens-Produkte dürfen nur für die im Katalog und in der zugehörigen technischen Dokumentation
vorgesehenen Einsatzfälle verwendet werden. Falls Fremdprodukte und -komponenten zum Einsatz kommen,
müssen diese von Siemens empfohlen bzw. zugelassen sein. Der einwandfreie und sichere Betrieb der
Produkte setzt sachgemäßen Transport, sachgemäße Lagerung, Aufstellung, Montage, Installation,
Inbetriebnahme, Bedienung und Instandhaltung voraus. Die zulässigen Umgebungsbedingungen müssen
eingehalten werden. Hinweise in den zugehörigen Dokumentationen müssen beachtet werden.
Marken
Alle mit dem Schutzrechtsvermerk ® gekennzeichneten Bezeichnungen sind eingetragene Marken der
Siemens AG. Die übrigen Bezeichnungen in dieser Schrift können Marken sein, deren Benutzung durch Dritte für
deren Zwecke die Rechte der Inhaber verletzen kann.
Haftungsausschluss
Wir haben den Inhalt der Druckschrift auf Übereinstimmung mit der beschriebenen Hard- und Software geprüft.
Dennoch können Abweichungen nicht ausgeschlossen werden, so dass wir für die vollständige Übereinstimmung
keine Gewähr übernehmen. Die Angaben in dieser Druckschrift werden regelmäßig überprüft, notwendige
Korrekturen sind in den nachfolgenden Auflagen enthalten.
Siemens AG
Industry Sector
Postfach 48 48
90026 NÜRNBERG
DEUTSCHLAND
A5E01672598-02
Ⓟ 07/2010
Copyright © Siemens AG 2010.
Änderungen vorbehalten
Vorwort
Zweck des Handbuchs
In diesem Handbuch finden Sie notwendige Informationen:
● zum Aufbau,
● zur Kommunikation,
● zum Speicherkonzept,
● zu den Zyklus- und Reaktionszeiten,
● zu den technischen Daten der CPUs,
● zum Umstieg auf eine der hier behandelten CPUs.
Abgrenzung des Handbuchs
Das vorliegende Handbuch beschreibt die Eigenschaften der Technologie-CPU. Es
beschreibt die Unterschiede der Technologie-CPU gegenüber den folgenden Handbüchern:
● Betriebsanleitung S7-300 CPU 31xC und 31x: Aufbauen
● Gerätehandbuch S7-300 CPU 31xC und 31x: Technische Daten
Diese Handbücher finden Sie auf der DVD des Optionspakets "S7-Technology" und im
Internet (http://support.automation.siemens.com/WW/view/de/).
Gültigkeitsbereich des Handbuchs
CPU
Bestellnummer
ab Erzeugnisstand (Version)
Firmware
CPU 315T-2 DP
6ES7315-6TH13-0AB0
V2.7/4.1.5
CPU 317T-2 DP
6ES7317-6TK13-0AB0
V2.7/4.1.5
Hinweis
Die Beschreibungen gelten für alle Technologie-CPU-Typen, sofern nicht explizit spezifiziert.
Die Besonderheiten der F-CPU mit integrierter Technologie finden Sie als
Produktinformation auf der DVD des Optionspakets "S7-Technology " und im Internet
(http://support.automation.siemens.com/WW/view/de/11669702/133300)
Hinweis
Wir behalten uns vor, neuen Baugruppen bzw. Baugruppen mit neuerem Erzeugnisstand
eine Produktinformation im Internet (http://support.automation.siemens.com) beizulegen, die
aktuelle Informationen zur Baugruppe enthält.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
3
Vorwort
Änderungen gegenüber der Vorgängerversion
● Erweiterung des Produktspektrums um die fehlersichere CPU 317TF-2 DP mit integrierter
Technologie
● Die Bausteinbibliothek S7-Technology V4.2 stellt neue Funktionen zur Verfügung:
– Bahninterpolation
– druckgesteuerte Achsen
Einordnung in die Dokumentationslandschaft
Dieses Handbuch ist Bestandteil des Optionspakets SIMATIC S7-Technology. Eine
Übersicht über alle aufgeführten Handbücher finden Sie auf der DVD des Optionspakets
S7-Technology unter \Manuals\<Sprachverzeichnis>\_manuals.pdf.
Zusätzlich zum Dokumentationspaket S7-Technology benötigen Sie Informationen aus dem
Referenzhandbuch "Systemsoftware für S7-300/400 System- und Standardfunktionen". Die
Beschreibung finden Sie im Internet unter der Beitrags-ID 15391120
(http://support.automation.siemens.com/WW/view/de/15391120) und in der Onlinehilfe von
STEP 7.
Erforderliche Grundkenntnisse
Zum Verständnis des Handbuchs benötigen Sie:
● allgemeine Kenntnisse der Automatisierungstechnik
● Kenntnisse über Motion Control
● Kenntnisse über die Basissoftware STEP 7.
Erforderliche Projektierungswerkzeuge
Um die Technologie-CPUs zu projektieren, benötigen Sie STEP 7 ab Version V5.4 SP5 und
das Optionspaket S7-Technology ab V4.2.
Normen und Zulassungen
Im Kapitel "Allgemeine Technische Daten" des Gerätehandbuchs "S7-300 CPU 31xC und
31x: Technische Daten" finden Sie Informationen zu Normen und Zulassungen.
Recycling und Entsorgung
Die in diesem Handbuch beschriebenen Geräte sind aufgrund ihrer schadstoffarmen
Ausrüstung recyclingfähig. Für ein umweltverträgliches Recycling und die Entsorgung Ihrer
Altgeräte wenden Sie sich an einen zertifizierten Entsorgungsbetrieb für Elektroschrott.
4
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Vorwort
Service & Support im Internet
Zusätzlich zu unserem Dokumentations-Angebot bieten wir Ihnen im Internet
(http://support.automation.siemens.com) unser fundiertes Wissen online an.
Dort finden Sie:
● Den Newsletter, der Sie ständig mit aktuellen Informationen zu Ihren Produkten versorgt
● Die aktuellen Dokumente über unsere Suche in Service & Support
● Ein Forum in welchem Anwender und Spezialisten weltweit Erfahrungen austauschen
● Ihren Ansprechpartner für Automatisierungs- und Antriebstechnik vor Ort über unsere
Ansprechpartner-Datenbank
● Informationen über Vor-Ort Service, Reparaturen, Ersatzteile und vieles mehr
● Applikationen und Tools für den optimalen Einsatz der SIMATIC S7.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
5
Vorwort
6
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Inhaltsverzeichnis
Vorwort ...................................................................................................................................................... 3
1
Produktübersicht........................................................................................................................................ 9
2
Bedien- und Anzeigeelemente................................................................................................................. 11
3
Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU ................................................................................ 15
4
5
6
3.1
Übersicht ......................................................................................................................................15
3.2
Komponenten der S7-300............................................................................................................15
3.3
3.3.1
3.3.2
Projektieren ..................................................................................................................................16
Einzeiliger Aufbau ........................................................................................................................16
Subnetze ......................................................................................................................................16
3.4
Adressieren ..................................................................................................................................18
3.5
In Betrieb nehmen........................................................................................................................18
3.6
Betriebssystem.............................................................................................................................19
3.7
Status- und Fehleranzeigen.........................................................................................................19
Kommunikation ........................................................................................................................................ 23
4.1
4.1.1
4.1.2
4.1.3
Schnittstellen................................................................................................................................23
Übersicht ......................................................................................................................................23
MPI/DP-Schnittstelle (X1) ............................................................................................................23
PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle (X3)...................................................................................25
4.2
4.2.1
4.2.2
4.2.3
4.2.4
Kommunikationsdienste...............................................................................................................27
Übersicht ......................................................................................................................................27
S7-Kommunikation.......................................................................................................................28
Routing.........................................................................................................................................28
Datenkonsistenz ..........................................................................................................................31
4.3
S7-Verbindungen .........................................................................................................................32
Speicherkonzept ...................................................................................................................................... 33
5.1
5.1.1
5.1.2
5.1.3
5.1.4
Speicherbereiche und Remanenz................................................................................................33
Speicherbereiche der Technologie-CPU .....................................................................................33
Remanenz des Lade-, System- und Arbeitsspeichers und der Technologie-Systemdaten ........34
Remanenzverhalten.....................................................................................................................36
Operandenbereiche des Systemspeichers..................................................................................37
5.2
Speicherfunktionen, Urlöschen und Neustart ..............................................................................39
5.3
Technologie-Datenbausteine .......................................................................................................41
5.4
Speicher der integrierten Technologie der CPU ..........................................................................42
Zyklus- und Reaktionszeiten.................................................................................................................... 45
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
7
Inhaltsverzeichnis
7
Technische Daten.................................................................................................................................... 47
7.1
7.1.1
7.1.2
7.1.3
7.1.4
7.1.5
7.1.6
7.1.7
A
7.1.8
Allgemeine Technische Daten .................................................................................................... 47
Nennspannungen der S7-300..................................................................................................... 47
Technische Daten der Micro Memory Card ................................................................................ 47
Normen und Zulassungen........................................................................................................... 48
Elektromagnetische Verträglichkeit............................................................................................. 49
Transport- und Lagerbedingungen für Baugruppen und Pufferbatterien.................................... 50
Mechanische und klimatische Umgebungsbedingungen für den Betrieb der S7-300................ 51
Angaben zu Isolationsprüfungen, Schutzklasse, Schutzart und Nennspannung der
S7-300......................................................................................................................................... 53
Maßbild........................................................................................................................................ 54
7.2
Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP ............................................................ 55
7.3
Technische Daten der integrierten Technologie der CPUs 31xT ............................................... 68
7.4
Anordnung der integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie ..................................... 69
Anhang .................................................................................................................................................... 71
A.1
A.1.1
A.1.2
A.1.3
A.1.4
A.1.5
A.1.6
A.1.7
A.1.8
A.1.9
A.1.10
A.1.11
A.1.12
A.1.13
Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU............................................................... 71
Gültigkeitsbereich........................................................................................................................ 71
Verändertes Verhalten bestimmter SFCs ................................................................................... 72
Alarmereignisse von der dezentralen Peripherie während des Zustands STOP der CPU ........ 73
Veränderte Laufzeiten während der Programmbearbeitung....................................................... 74
Umstellung von Diagnoseadressen von DP-Slaves ................................................................... 74
Übernehmen bestehender Hardware-Projektierungen ............................................................... 75
Tauschen einer Technologie-CPU.............................................................................................. 75
Verwendung konsistenter Datenbereiche im Prozessabbild eines DP-Master .......................... 76
Ladespeicherkonzept der Technologie-CPU .............................................................................. 77
PG-/OP-Funktionen..................................................................................................................... 77
Routing bei der CPU 31xC/31x als I-Slave ................................................................................. 77
Verändertes Remanenzverhalten bei der Technologie-CPU...................................................... 78
FMs/CPs mit eigener MPI-Adresse im zentralen Aufbau einer Technologie-CPU..................... 78
Glossar .................................................................................................................................................... 79
Index........................................................................................................................................................ 93
8
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Produktübersicht
1
Einleitung
In der Automatisierungstechnik geht der Trend hin zu SPS-integrierten Lösungen. Das
betrifft auch Anwendungen aus dem Bereich Technologie und Motion Control.
Integrierte Technologie der Technologie-CPU
Die Technologie-CPU integriert Technologie und Motion Control in eine SIMATIC CPU.
Die Technologie-CPU vereint:
● SIMATIC CPU 31x-2 DP
● PLCopen-konforme Motion Control-Funktionen
● Technologische Konfigurationen (Technologieobjekte, Achskonfigurationen, Tools)
Die Technologie-CPU ist vollständig in die SIMATIC- und damit in die TIA-Welt integriert.
Anwendungsgebiet
Die Technologie-CPU eignet sich vor allem für folgende Steuerungsaufgaben:
● Steuerungsaufgaben und Technologieanforderungen mit Schwerpunkt Motion Control in
der SIMATIC S7-300
● Bewegungsaufgaben für bis zu acht verkoppelte Achsen oder Einzelachsen
● Technologische Aufgaben, wie z. B. Getriebe- und Kurvengleichlauf, lagegeregeltes
Positionieren (Betriebsarten: absolut, relativ, additiv und überlagert), Fahren auf
Festanschlag, Druckmarkenkorrektur über Messtaster, weg- oder zeitabhängiges
Nockenschalten).
Die Technologie-CPU eignet sich z. B. für Durchlaufmaschinen, Verarbeitungs-/
Montagelinien, fliegende Scheren, Etikettierer, Walzenvorschub oder diverse
Achskinematiken (mit Bahninterpolation).
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
9
Produktübersicht
Typische Konfigurationen
Das folgende Bild zeigt typische Konfigurationsbeispiele mit der Technologie-CPU.
● Charakteristisch für die Technologie-CPU ist die DP(DRIVE)-Schnittstelle zum Anschluss
von Antriebssystemen
03,'3
SIEMENS
(70
(76
WDNWV\QFKURQ
(76
'3'5,9(
0,&520$67(5
6,02'5,9( 0$67(5'5,9(6
Bild 1-1
6,1$0,&6
Typische Konfiguration mit der Technologie-CPU
Projektierung und Programmierung
Für die Projektierung und Programmierung der Technologie-CPU benötigen Sie das
Optionspaket S7-Technology, welches nach der Installation in STEP 7 integriert ist.
Mit STEP 7 HW Konfig projektieren Sie die komplette Hardware-Konfiguration (z. B. das
Anlegen der Subnetze an den beiden Schnittstellen MPI/DP und DP(DRIVE)) inklusive der
Antriebskomponenten.
Das Optionspaket S7-Technology benötigen Sie zum Parametrieren der sogenannten
Technologie-Objekte, z. B. Achsen, Kurvenscheiben, Nocken, Messtaster.
Die Daten der Technologie-Objekte werden in Datenbausteinen abgelegt und stehen dem
STEP 7-Anwenderprogramm zur Verfügung.
Des Weiteren enthält S7-Technology eine Bibliothek mit PLCopen-konformen
Standardfunktions-Bausteinen zur Programmierung der eigentlichen Motion ControlAufgaben. Diese Standard-FBs rufen Sie in Ihrem STEP 7-Anwender-programm auf.
Zum Erstellen des STEP 7-Anwenderprogramms (inkl. der Motion Control-Aufgaben) stehen
Ihnen die STEP 7-Sprachen KOP, FUP, AWL sowie alle Engineering Werkzeuge zur
Verfügung, z. B. S7-SCL oder S7-GRAPH.
10
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
2
Bedien- und Anzeigeelemente
Bedien- und Anzeigeelemente der CPU
Im folgenden Bild sind die Bedien- und Anzeigeelemente der Technologie-CPU dargestellt.
00&
; ;
;
Bild 2-1
Bedien- und Anzeigeelemente der Technologie-CPU
Im Bild sehen Sie
unter der Ziffer
folgendes Element der Technologie-CPU
1
Anzeige für Busfehler
2
Status- und Fehleranzeigen
3
Schacht für die SIMATIC Micro Memory Card inkl. Auswerfer
4
Anschluss der integrierten Peripherie
5
Betriebsartenschalter
6
Anschluss für die Spannungsversorgung
7
Erdungsschieber
8
Schnittstelle X1 MPI/DP
9
Schnittstelle X3 DP(DRIVE)
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
11
Bedien- und Anzeigeelemente
Integrierte Ein- und Ausgänge für integrierte Technologie
Die Technologie-CPU verfügt über 4 integrierte Digitaleingänge und 8 integrierte
Digitalausgänge für technologische Funktionen, die Sie über S7T Config (Bestandteil des
Optionspaketes S7-Technology) konfigurieren. Sie verwenden die integrierten Ein- und
Ausgänge für Anwendungen, bei denen es auf schnelle technologische Verarbeitung
ankommt.
Die Digitalausgänge sind für schnelle Nockenschaltfunktionen vorgesehen und können im
STEP 7-Anwenderprogramm mit Technologiefunktionen genutzt werden. Die
Digitaleingänge können neben den technologischen Funktionen wie z. B.
Referenzpunkterfassung (Referenznocken) auch mit Technologiefunktionen im STEP 7Anwenderprogramm genutzt werden.
Weitere Ein-/Ausgänge, die Sie im STEP 7-Anwenderprogramm auswerten wollen,
beschalten Sie wie gewohnt über zusätzliche Ein-/Ausgabebaugruppen.
;
;
;
Bild 2-2
Integrierte Ein- und Ausgänge für integrierte Technologie der Technologie-CPU bei
geöffneter Fronttür
Im Bild sehen Sie
unter der Ziffer
folgende integrierte Peripherie
1
4 Digitaleingänge
2
8 Digitalausgänge
Schacht für die SIMATIC Micro Memory Card
Als Speichermodul wird eine SIMATIC Micro Memory Card verwendet. Diese ist als
Ladespeicher sowie als transportabler Datenträger verwendbar.
Hinweis
Da die Technologie-CPU keinen integrierten Ladespeicher besitzt, müssen Sie für den
Betrieb eine SIMATIC Micro Memory Card in die CPU stecken.
12
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Bedien- und Anzeigeelemente
Betriebsartenschalter
Über den Betriebsartenschalter können Sie die aktuelle Betriebsart der CPU einstellen.
Tabelle 2- 1
Stellungen des Betriebsartenschalters
Stellung
Bedeutung
Erläuterung
RUN
Betriebsart RUN
Die CPU bearbeitet das Anwenderprogramm.
STOP
Betriebsart STOP Die CPU bearbeitet kein Anwenderprogramm.
MRES
Urlöschen
Tast-Stellung des Betriebsartenschalters für das Urlöschen der
CPU. Das Urlöschen per Betriebsartenschalter erfordert von Ihnen
eine spezielle Bedienungsreihenfolge.
Anschluss für die Spannungsversorgung
Jede CPU verfügt über eine 2-polige Buchse als Anschluss für die Stromversorgung. Auf
dieser Buchse ist im Auslieferzustand der Stecker mit Schraubanschlüssen bereits
aufgesteckt.
Status- und Fehleranzeigen
Die CPU ist mit folgenden LED-Anzeigen ausgestattet:
Tabelle 2- 2
Status- und Fehleranzeigen der CPU
LED -Bezeichnung
Farbe
Bedeutung
SF
rot
Hardware- oder Softwarefehler
BF1
rot
Busfehler an der Schnittstelle (X1)
BF3
rot
Busfehler an der Schnittstelle (X3)
DC5V
grün
5V-Versorgung für CPU und S7-300 Bus
FRCE
gelb
LED leuchtet: Aktiver Force-Auftrag
LED blinkt mit 2 Hz: Funktion Teilnehmer Blinktest (nur CPUs
ab Firmware V2.2.0)
RUN
grün
CPU im RUN.
Die LED blinkt im Anlauf mit 2 Hz, im Halt mit 0,5 Hz.
STOP
gelb
CPU im STOP bzw. im HALT oder Anlauf.
Die LED blinkt
 bei Urlöschanforderung mit 0,5 Hz
 während des Urlöschens mit 2 Hz
 während des Absteuerns mit 2 Hz (LED RUN leuchtet).
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
13
Bedien- und Anzeigeelemente
Absteuern
Was passiert während des Absteuerns:
1. Während des "Absteuerns" ist die Steuerung der Technologie-CPU bereits im STOP. Die
Ausgänge der zentralen und der dezentralen Peripherie an MPI/DP werden deaktiviert.
Die LED "STOP" blinkt mit 2 Hz. Die LED "RUN" leuchtet.
2. Die integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie und die dezentrale Peripherie
am DP(DRIVE) sind während des Absteuerns noch aktiv.
3. Die integrierte Technologie der Technologie-CPU fährt die Antriebe an PROFIBUS
DP(DRIVE) kontrolliert herunter.
4. Anschließend geht auch die integrierte Technologie in STOP. Die integrierten Ein/Ausgänge für integrierte Technologie und die dezentrale Peripherie am DP(DRIVE)
werden deaktiviert. Die LED "STOP" leuchtet.
Die maximale Dauer des Absteuerns ist abhängig von Ihrer Projektierung in S7T Config.
VORSICHT
Die dezentrale Peripherie am DP(DRIVE) kann während des "Absteuerns" vom
Anwenderprogramm aus nicht beeinflusst werden. Die Ausgänge, die mit der
Technologiefunktion "MC_WritePeripherie" gesteuert werden können, behalten ihren
letzten Aktualwert bei.
Verweis
Weiterführende Informationen
● zu Betriebsarten der CPU finden Sie in der Online-Hilfe zu STEP 7.
● zur Bedienung des Betriebsartenschalters zum Urlöschen finden Sie in der
Betriebsanleitung S7-300 CPU 31xC und CPU 31x: Aufbauen, Kapitel In Betrieb nehmen.
● zur Auswertung der LEDs im Fehler-/Diagnosefall finden Sie in der Betriebsanleitung
S7-300 CPU 31xC und CPU 31x: Aufbauen, Kapitel Testfunktionen, Diagnose und
Störungsbeseitigung.
● zum Einsatz der SIMATIC Micro Memory Cards und zum Speicherkonzept finden Sie im
Kapitel Speicherkonzept.
14
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU
3.1
3
Übersicht
In diesem Kapitel
finden Sie die Informationen, die gegenüber der Betriebsanleitung S7-300 CPU 31xC und
CPU 31x: Aufbauen, abweichen bzw. die Sie zusätzlich benötigen.
Hinweis
Die Aufbaurichtlinien und Sicherheitshinweise, die in dem Handbuch "S7-300 CPU 31xC und
CPU 31x: Aufbauen", Kapitel "Projektieren", "Montieren" und "Verdrahten" angegeben sind,
sind bei der Montage, der Inbetriebnahme und im Betrieb der Systeme S7-300 zu beachten.
3.2
Komponenten der S7-300
Beispielaufbau einer S7-300:
03,'3
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
'3'5,9(
15
Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU
3.3 Projektieren
Tabelle 3- 1
Komponenten einer S7-300
Im Bild sehen Sie
unter der Ziffer
folgende Komponente einer S7-300
(1)
Stromversorgung (PS)
(2)
Zentralbaugruppe (CPU)
(3)
Signalbaugruppe (SM)
(4)
PROFIBUS-Buskabel
(5)
Kabel zum Anschluss eines Programmiergerätes (PG) oder zur Vernetzung
mit anderen SIMATIC-Steuerungen
Zum Programmieren der S7-300 wird ein Programmiergerät (PG) eingesetzt. Das PG
verbinden Sie über ein PG-Kabel mit der CPU.
Über das PROFIBUS-Buskabel verbinden Sie die CPU
● über die MPI/DP-Schnittstelle mit anderen SIMATIC-Steuerungen
● über die DP(DRIVE)-Schnittstelle mit den Antrieben.
Kein PG/OP am DP(DRIVE)
Wir empfehlen Ihnen, kein PG/OP am DP(DRIVE) anzuschließen.
Grund: Wenn Sie ein PG/OP am DP(DRIVE) anschließen, dann verändern sich die
Eigenschaften am DP(DRIVE), wie z. B. Äquidistanz, und es kann passieren, dass Antriebe
dann nicht mehr synchron laufen. Schließen Sie deswegen ein PG/OP immer an der
MPI/DP-Schnittstelle an und greifen Sie über die Funktion "Routing" auf DP(DRIVE) zu.
3.3
Projektieren
3.3.1
Einzeiliger Aufbau
Einzeiliger Aufbau
Mit der Technologie-CPU ist nur ein einzeiliger Aufbau möglich.
3.3.2
Subnetze
Übersicht: Subnetze mit der Technologie-CPU
Die Technologie-CPU bietet folgende Subnetze an:
● Multi Point Interface (MPI) oder PROFIBUS DP
● DP(DRIVE): optimiert für Antriebe
16
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU
3.3 Projektieren
Baudrate
Folgende maximale Baudraten sind möglich:
● MPI/PROFIBUS DP: 12 MBaud
Wir empfehlen Ihnen, für die Technologie-CPU die 12 MBaud einzustellen
● DP(DRIVE): 12 MBaud
Hinweis
Wenn Sie Projekte über die MPI/DP-Schnittstelle zur Technologie-CPU übertragen, dann
sollten Sie die Baudrate auf mindestens 1,5 MBaud erhöhen, weil sonst die
Datenübertragung sehr lange dauern kann (bei 187,5 kBaud bis zu 15 Minuten).
Teilnehmeranzahl
Folgende maximale Anzahl von Teilnehmern pro Subnetz ist möglich.
Tabelle 3- 2
Teilnehmer am Subnetz
Parameter
MPI
Anzahl
Adressen
Bemerkung
PROFIBUS DP
PROFIBUS DP(DRIVE)
127
126
33
0 bis 126
0 bis 125
1 bis 125
Default: 32 Adressen
davon:
Reserviert sind:
 Adresse 0 für PG
 Adresse 1 für OP
1 Master (reserviert)
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
davon:
 1 Master (reserviert) und
32 Slaves oder Antriebe
1 PG-Anschluss (Adresse
0 reserviert)
124 Slaves oder andere
Master
17
Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU
3.4 Adressieren
3.4
Adressieren
Steckplatzorientierte Adressierung von Baugruppen
Die Technologie-CPU belegt 2 Steckplatznummern: 2 und 3.
Bei Ein-/Ausgabebaugruppen beginnen die Eingangsadressen und Ausgangsadressen ab
der gleichen Baugruppen-Anfangsadresse.
%DXJUXSSHQWU¦JHU
=*
6WHFNSODW]QXPPHU
%*$QIDQJVDGUHVVHGLJLWDO
%*$QIDQJVDGUHVVHDQDORJ
&38
60
60
60
60
60
60
60
60
6367HLO 7HFKQRORJLHWHLO
Bild 3-1
3.5
Steckplätze der S7-300 mit Technologie-CPU und zugehörige Baugruppen-Anfangsadressen
In Betrieb nehmen
Voraussetzungen
Um die CPU in ihrem vollen Funktionsumfang nutzen zu können, benötigen Sie
● STEP 7 und das Optionspaket S7-Technology
● S7-300 ist montiert
● S7-300 ist verdrahtet
● Bei vernetzter S7-300 sind:
– MPI-/PROFIBUS-Adressen eingestellt
– Abschlusswiderstände an den Segmentgrenzen eingeschaltet
18
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU
3.6 Betriebssystem
3.6
Betriebssystem
Betriebssystem der Technologie-CPU
Für die Anforderungen der integrierten Technologie ist das Standard-Betriebssystem der
Technologie-CPU um technologische Funktionen erweitert - dem TechnologieBetriebssystem.
Das Technologie-Betriebssystem ist im Projekt enthalten und Bestandteil der Projektierung.
D. h., wenn Sie ein Projekt, das mit S7-Technology erstellt worden ist, auf die TechnologieCPU laden, dann wird automatisch auch das Technologie-Betriebssystem mit geladen.
Betriebssystem aktualisieren
Die neuesten Betriebssystem-Versionen erhalten Sie von Ihrem Siemens-Ansprechpartner
oder aus dem Internet.
3.7
Status- und Fehleranzeigen
Status- und Fehleranzeigen der Technologie-CPU
Tabelle 3- 3
Status- und Fehleranzeigen der Technologie-CPU
LED
Bedeutung
SF
DC5V
FRCE
RUN
STOP
Aus
Aus
Aus
Aus
Aus
CPU ohne Spannungsversorgung.
Abhilfe:
Überzeugen Sie sich, dass die Spannungsversorgung mit dem Netz
verbunden und eingeschaltet ist.
Überzeugen Sie sich, dass die CPU mit der Spannungsversorgung
verbunden und eingeschaltet ist.
Aus
Ein
X (siehe Aus
Erläuter
ung)
Ein
Die CPU befindet sich im STOP.
Abhilfe: Starten Sie die CPU.
Ein
Ein
X
Aus
Ein
Die CPU befindet sich im STOP, der STOP-Zustand wurde durch
einen Fehler ausgelöst.
X
Ein
X
Aus
Blinkt
(0,5 Hz)
Die CPU fordert Urlöschen an.
X
Ein
X
Aus
Blinkt
(2 Hz)
Die CPU führt Urlöschen durch.
X
Ein
X
Blinkt
(2 Hz)
Ein
Die CPU befindet sich im Anlauf.
X
Ein
X
Blinkt
(0,5 Hz)
Ein
Die CPU wurde durch einen programmierten Haltepunkt angehalten.
Abhilfe: siehe nachfolgende Tabellen, Auswertung der SF-LED
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Lesen Sie im Programmierhandbuch Programmieren mit STEP 7
Einzelheiten nach.
19
Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU
3.7 Status- und Fehleranzeigen
LED
Bedeutung
SF
DC5V
FRCE
RUN
STOP
Ein
Ein
X
X
X
Hard- oder Softwarefehler
Abhilfe: siehe nachfolgende Tabellen, Auswertung der SF-LED
X
X
Ein
X
X
Sie haben die Force-Funktion aktiviert
Lesen Sie im Programmierhandbuch Programmieren mit STEP 7
Einzelheiten nach.
X
X
X
Ein
Blinkt
(2 Hz)
STOP/Absteuern
Was passiert während des Absteuerns:
Während des "Absteuerns" ist die Steuerung der Technologie-CPU
bereits im STOP. Die Ausgänge der zentralen und der dezentralen
Peripherie werden deaktiviert.
Die integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie und die
ET 200M am DP(DRIVE) sind während des Absteuerns noch aktiv.
Die integrierte Technologie der Technologie-CPU fährt die Antriebe
an PROFIBUS DP(DRIVE) kontrolliert herunter.
Anschließend geht auch die integrierte Technologie der CPU in
STOP. Die integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie
und die ET 200M am DP(DRIVE) werden deaktiviert.
Die maximale Dauer des Absteuerns ist abhängig von Ihrer
Projektierung in S7TConfig.
X
X
X
Blinkt
(0,5 Hz)
Blinkt
(2 Hz)
HALT/Absteuern
Blinkt
Blinkt
Blinkt
Blinkt
Blinkt
Fehler innerhalb der Technologie-CPU.
Wenden Sie sich an Ihren SIEMENS-Ansprechpartner.
Status- und Fehleranzeigen für DP bzw. DP(DRIVE)
Tabelle 3- 4
Die LEDs BF1 und BF3
LED
Bedeutung
BF1
BF3
Ein/blinkt
X
Fehler an der PROFIBUS DP-Schnittstelle der Technologie-CPU.
Abhilfe: Siehe Tabelle LED BF1 leuchtet
X
Ein/blinkt
Fehler an der DP(DRIVE)-Schnittstelle
Abhilfe: siehe Tabelle LED BF1 blinkt
Erläuterung des Zustandes X:
Die LED kann den Zustand Ein oder Aus einnehmen. Dieser Zustand ist aber irrelevant für
die aktuelle Funktion der CPU. Beispielsweise hat der Zustand Forcen Ein oder Aus keine
Einfluss auf den Zustand STOP der CPU
20
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU
3.7 Status- und Fehleranzeigen
Tabelle 3- 5
LED BF1 leuchtet
Mögliche Fehler





Reaktion der CPU
Busfehler (physikalischer Fehler)
Aufruf von OB 86 (wenn CPU in RUN).
CPU geht bei nicht geladenem OB 86
DP-Schnittstellenfehler
in STOP.
Verschiedene Baudraten im MultiDP-Masterbetrieb
Bei aktiver DP-Slave-Schnittstelle
oder am Master: Buskurzschluss
liegt vor.
Bei passiver DP-Slave-Schnittstelle:
Baudratensuche, d. h. es ist derzeit
kein weiterer aktiver Teilnehmer am
Bus (z. B. ein Master)
Tabelle 3- 6
Abhilfemöglichkeiten


Überprüfen Sie das Buskabel auf
Kurzschluss oder Unterbrechung
Werten Sie die Diagnose aus.
Projektieren Sie neu oder
korrigieren Sie die Projektierung.
LED BF1 blinkt
Mögliche Fehler
Reaktion der CPU
Abhilfemöglichkeiten
Die CPU ist DP-Master/ aktiver Slave:
 Ausfall einer angeschlossenen
Station
 Mindestens einer der zugeordneten
Slaves ist nicht ansprechbar
 Falsche Projektierung
Aufruf von OB 86 (wenn CPU in RUN).
CPU geht bei nicht geladenem OB 86
in STOP.
Überprüfen Sie, ob das Buskabel an
der CPU angeschlossen ist bzw. der
Bus unterbrochen ist.
Die CPU ist DP-Slave
Aufruf von OB 86
(wenn CPU in RUN).
Die CPU ist falsch parametriert.
Mögliche Ursachen:
 Die Ansprechüberwach-ungszeit ist
abgelaufen.
 Die Buskommunikation über
PROFIBUS DP ist unterbrochen.
 PROFIBUS-Adresse ist falsch.
 Falsche Projektierung
Tabelle 3- 7
CPU geht bei nicht geladenem OB 86
in STOP.




Überprüfen Sie die CPU
Überprüfen Sie, ob der
Busanschlussstecker richtig steckt
Überprüfen Sie, ob das Buskabel
zum DP-Master unterbrochen ist.
Überprüfen Sie die Konfigurierung
und Parametrierung.
LED BF3 leuchtet
Mögliche Fehler


Warten Sie ab, bis die CPU
hochgelaufen ist. Wenn die LED nicht
aufhört zu blinken, überprüfen Sie die
DP-Slaves oder werten Sie die
Diagnose der DP-Slaves aus.
Busfehler (physikalischer Fehler)
DP-Schnittstellenfehler
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Reaktion der CPU
Abhilfemöglichkeiten
Fehlermeldung in dem von Ihnen
projektierten Technologie-DB.
Überprüfen Sie das Buskabel auf
Kurzschluss oder Unterbrechung.
21
Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU
3.7 Status- und Fehleranzeigen
Tabelle 3- 8
LED BF3 blinkt
Mögliche Fehler



22
Ausfall einer angeschlossenen
Station
Mindestens einer der zugeordneten
Slaves ist nicht ansprechbar
Falsche Projektierung
Reaktion der CPU
Abhilfemöglichkeiten
Fehlermeldung in dem von Ihnen
projektierten Technologie-DB.
Überprüfen Sie, ob das Buskabel an
der CPU angeschlossen ist bzw. der
Bus unterbrochen ist.
Warten Sie ab, bis die CPU
hochgelaufen ist. Wenn die LED nicht
aufhört zu blinken, überprüfen Sie die
DP-Slaves oder werten Sie die
Diagnose der DP-Slaves aus.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
4
Kommunikation
4.1
Schnittstellen
4.1.1
Übersicht
Die Technologie-CPU hat zwei Schnittstellen:
● MPI/DP-Schnittstelle (X1)
● PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle (X3)
&38[7'3
'3'5,9(
03,'3
Bild 4-1
4.1.2
Schnittstellen der Technologie-CPU
MPI/DP-Schnittstelle (X1)
Verfügbarkeit
Die Technologie-CPU verfügt über eine MPI/DP-Schnittstelle (X1). Eine MPI/DP-Schnittstelle
ist im Auslieferungszustand der CPU immer als MPI-Schnittstelle parametriert. Um sie als
DP-Schnittstelle nutzen zu können, muss sie in STEP 7 als DP-Schnittstelle umprojektiert
werden.
Betriebsarten
Mögliche Betriebsarten der Schnittstelle:
● MPI
● DP-Master
● DP-Slave
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
23
Kommunikation
4.1 Schnittstellen
Eigenschaften MPI
Das MPI (Multi Point Interface) ist die Schnittstelle der CPU zu einem PG/OP bzw. für die
Kommunikation in einem MPI-Subnetz.
Die voreingestellte Baudrate beträgt bei allen CPUs 187,5 kBaud. Zur Kommunikation mit
einer S7-200 können Sie auch 19,2 kBaud einstellen. Sie können Baudraten bis 12 MBaud
einstellen.
Die CPU verschickt an der MPI-Schnittstelle automatisch ihre eingestellten Busparameter
(z. B. die Baudrate). Damit kann sich beispielsweise ein Programmiergerät mit den richtigen
Parametern versorgen und automatisch an ein MPI-Subnetz anschließen.
Hinweis
Im laufenden Betrieb dürfen Sie an das MPI-Subnetz nur PGs anschließen.
Weitere Teilnehmer (z. B. OP, TD, ...) sollten Sie im laufenden Betrieb nicht mit dem MPISubnetz verbinden, da sonst die übertragenen Daten durch Störimpulse verfälscht werden
oder Globaldaten-Pakete verloren gehen können.
Hinweis
Empfehlung:
Bevor Sie Daten über die MPI-Schnittstelle zur CPU übertragen, sollten Sie die Baudrate auf
1,5 MBaud erhöhen, weil sonst die Datenübertragung sehr lange dauern kann (bei 187,5
kBaud bis zu 15 Minuten)!
Anschließbare Geräte über MPI
● PG/PC
● OP/TP
● S7-300/S7-400 mit MPI-Schnittstelle
● S7-200 (nur mit 19,2 kBaud)
Eigenschaften PROFIBUS DP
Die PROFIBUS DP-Schnittstelle dient hauptsächlich zum Anschluss von dezentraler
Peripherie. Mit PROFIBUS DP können Sie beispielsweise räumlich ausgedehnte Subnetze
aufbauen.
Die PROFIBUS DP-Schnittstelle ist als Master oder Slave konfigurierbar und ermöglicht eine
Übertragungsrate bis zu 12 MBaud.
Die CPU verschickt an der PROFIBUS DP-Schnittstelle beim Betrieb als Master ihre
eingestellten Busparameter (z. B. die Baudrate). Damit kann sich beispielsweise ein
Programmiergerät mit den richtigen Parametern versorgen und automatisch an ein
PROFIBUS-Subnetz anschließen. Das Verschicken der Busparameter ist in der
Projektierung abschaltbar.
24
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Kommunikation
4.1 Schnittstellen
Anschließbare Geräte über PROFIBUS DP
● PG/PC
● OP/TD
● DP-Slaves
● DP-Master
● Aktoren/Sensoren
● S7-300/S7-400 mit PROFIBUS DP-Schnittstelle
4.1.3
PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle (X3)
Eigenschaften
Die PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle dient zum Anschluss von Antriebssystemen. Sie
können Antriebssysteme nach PROFIdrive anschließen.
Die PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle ist als Master konfiguriert und ermöglicht eine
Übertragungsrate bis zu 12 MBaud.
Die PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle unterstützt Taktsynchronität.
Die CPU verschickt an der PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle ihre eingestellten
Busparameter (z. B. die Baudrate). Das Verschicken der Busparameter ist in der
Projektierung abschaltbar.
Über die Funktion "Routing" können Sie auf die Antriebsparameter der Slaves am
DP(DRIVE)-Strang zur Inbetriebnahme und Diagnose zugreifen. An PROFIBUS DP(DRIVE)
ist aus dem STEP 7-Anwenderprogramm keine Diagnose möglich.
Hinweis
Wenn Sie in STEP 7 in den Eigenschaften der Technologie-CPU "Anlauf bei Sollausbau
ungleich Istausbau" abgewählt haben, dann läuft die Technologie-CPU auch dann an, wenn
die am DP-DRIVE projektierten Teilnehmer fehlen.
Hinweis
Die 2. Schnittstelle der Technologie-CPU vom PROFIBUS DP(DRIVE) ist belegt und kann
nicht mehr als zweite Schnittstelle für PROFIBUS DP genutzt werden.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
25
Kommunikation
4.1 Schnittstellen
Anschließbare Geräte
Sie können an PROFIBUS DP(DRIVE) Antriebe anschließen, z. B.:
● MICROMASTER 420/430/440 und COMBIMASTER 411
● SIMODRIVE 611 universal
● SIMODRIVE POSMO CD/SI/CA
● MASTERDRIVES MC/VC
● ET 200M mit IM 153-2 (taktsynchron!) und SM 322 für zusätzliche Nockenausgabe
● ET 200S mit IM 151-1 high feature
● SINAMICS S120 (optional mit TM15 oder TM17 high feature für schnelle Nocken)
● PROFIBUS Baugruppe IM 174 (Schnittstelle für analoge Antriebe und Schrittmotoren)
● ADI4 (Analoge Antriebsschnittstelle)
● Taktsynchroner PROFIBUS-Geber "SIMODRIVE sensor isochron"
Die in HW Konfig projektierbaren Komponenten können Sie dem Fenster "Hardware
Katalog" in HW Konfig entnehmen. Wählen Sie hierzu in HW Konfig das Profil "SIMATIC
Technology-CPU" aus.
Damit die Auswahlliste im Profil komplett ist, müssen Sie den letzten Stand von
S7-Technology installiert haben.
Nicht anschließbare Geräte
Wir empfehlen Ihnen, keine aktiven PROFIBUS-Teilnehmer (PGs, PCs, OPs, TDs etc.) am
PROFIBUS DP(DRIVE) zu betreiben. Wenn Sie diese PROFIBUS-Teilnehmer am
DP(DRIVE) betreiben, wird der DP-Zyklus durch zusätzliche Zugriffszeiten belastet. Die
taktsynchrone Bearbeitung der Antriebe kann in diesem Fall u. U. nicht gewährleistet
werden.
Schließen Sie deswegen ein PG/OP immer an der MPI/DP-Schnittstelle an und greifen Sie
über die Funktion "Routing" auf den DP(DRIVE) zu.
Keine Diagnose am DP(DRIVE)
Beachten Sie bei der Technologie-CPU, dass Sie in Ihrem STEP 7-Anwenderprogramm
keine Diagnosedaten vom DP(DRIVE) auswerten können.
Sie können aber mit Ihrem PC/PG an PROFIBUS DP über die Funktion "Routing" zur
Inbetriebnahme und zur Auswertung von Diagnose auf die Antriebsparameter am
DP(DRIVE)-Strang zugreifen (mit den entsprechenden Antriebstools).
Weitere Informationen
Weitere Informationen zu den Kommunikationsschnittstellen und zur Uhrzeitsynchronisation
finden Sie in Gerätehandbuch CPU 31xC und CPU 31x:Technische Daten, Kapitel
"Kommunikation".
26
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Kommunikation
4.2 Kommunikationsdienste
4.2
Kommunikationsdienste
4.2.1
Übersicht
Auswahl des Kommunikationsdienstes
Abhängig von Ihrer gewünschten Funktionalität müssen Sie sich für einen
Kommunikationsdienst entscheiden. Die Wahl des von Ihnen gewählten
Kommunikationsdienstes hat Einfluss
● auf die Funktionalität, die zur Verfügung stehen soll,
● ob eine S7-Verbindung benötigt wird oder
● auf den Zeitpunkt des Verbindungsaufbaus.
Die Anwenderschnittstelle kann sehr unterschiedlich sein (SFC, SFB, ...) und ist auch von
der eingesetzten Hardware (SIMATIC-CPU, PC, ...) abhängig.
Übersicht Kommunikationsdienste
Die nachfolgende Tabelle gibt Ihnen eine Übersicht über die zur Verfügung gestellten
Kommunikationsdienste der CPU.
Tabelle 4- 1
Kommunikationsdienste der CPU
Kommunikationsdienst
Funktionalität
PG-Kommunikation
OP-Kommunikation
S7-Basiskommunikation
Inbetriebnahme, Test,
Diagnose
Bedienen und Beobachten
Datenaustausch
S7-Kommunikation
Datenaustausch
Globale Datenkommunikation*
Routing von
PG-Funktionen**
PROFIBUS DP
Zyklischer Austausch von
Daten (z. B. Merker)
z. B. Test, Diagnose über
Netzgrenzen hinweg
Datenaustausch zwischen
Master und Slave
Zeitpunkt des Aufbaus der S7Verbindung ...
vom PG in dem Moment, wenn
der Dienst benutzt wird
vom OP beim Einschalten
erfolgt programmiert über
Bausteine (Parameter am
SFC)
nur als Server;
Verbindungsaufbau erfolgt
durch den
Kommunikationspartner
benötigt keine S7-Verbindung
vom PG in dem Moment, wenn
der Dienst benutzt wird
benötigt keine S7 Verbindung
über
MPI
X
über
DP
X
zu DP(DRIVE)
X
X
X
-
-
X
X
-
X
-
-
X
X
X
-
X
X
-
* Die Anzahl der Ressourcen für Globale Datenkommunikation entnehmen Sie den
Technischen Daten.
** Es ist nur Routing zu DP(DRIVE) möglich, nicht am DP(DRIVE)!
Nachfolgend werden die Besonderheiten der Kommunikationsdienste bei der CPU 31xT
beschrieben. Allgemeine Informationen zu den Kommunikationsdiensten und DPV1 finden
Sie im Gerätehandbuch S7-300 CPU 31xC und 31x: Technische Daten und im Handbuch
Kommunikation mit SIMATIC.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
27
Kommunikation
4.2 Kommunikationsdienste
4.2.2
S7-Kommunikation
Eigenschaften
In der S7-Kommunikation kann die CPU prinzipiell Server oder Client sein: Es wird
unterschieden zwischen
● einseitig projektierten Verbindungen (nur für PUT/GET)
● zweiseitig projektierten Verbindungen (für USEND, URCV, BSEND, BRCV, PUT, GET)
Die verfügbare Funktionalität ist jedoch CPU-abhängig. Deshalb ist in bestimmten Fällen der
Einsatz eines CPs erforderlich.
Tabelle 4- 2
Client und Server in der S7-Kommunikation bei einseitig/ zweiseitig projektieren
Verbindungen
CPU
Einsatz als Server in
einseitig projektieren
Verbindungen
Einsatz als Server in
zweiseitig projektierten
Verbindungen
Einsatz als Client
31x T-2 DP
Generell möglich an
MPI-/DP-Schnittstelle ohne
Programmierung der
Anwenderschnittstelle
Nur mit CP und ladbaren
FBs möglich.
Nur mit CP und ladbaren
FBs möglich.
Die Anwenderschnittstelle realisieren Sie über die Standardfunktionsbausteine (FBs) aus der
Standard-Library von STEP 7 unter "Communication Blocks".
Weitere Informationen
Beachten Sie für weitere Informationen zur Kommunikation das Handbuch Kommunikation
mit SIMATIC.
4.2.3
Routing
Definition
Die Funktion Routing ermöglicht Ihnen, ein PG/PC an jeder Stelle des Netzes anzuschließen
und zu allen Antrieben, die über Netzübergänge erreichbar sind, eine Verbindung
herzustellen.
Zugriff vom PG/PC auf Antriebe in einem DP(DRIVE)-Subnetz
Mit der Technologie-CPU sind Test-, Diagnose- und Parametrierfunktionen über die
MPI/DP-Schnittstelle (X1) hin zum DP(DRIVE)-Subnetz möglich.
Die Technologie-CPU stellt Ihnen eine Anzahl von Verbindungsressourcen für Routing zur
Verfügung. Diese Verbindungen sind zusätzlich zu den S7-Verbindungsressourcen
vorhanden.
Die Anzahl der Routing-Verbindungen können Sie den Technischen Daten entnehmen.
28
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Kommunikation
4.2 Kommunikationsdienste
Netzübergang
Der Übergang von einem Subnetz zu einem oder mehreren anderen Subnetzen liegt in der
SIMATIC-Station, die die Schnittstellen zu den betreffenden Subnetzen hat. In der unteren
Darstellung ist die Technologie-CPU (DP-Master) Router zwischen Subnetz 1 und
Subnetz 2.
6
&38[7'3
'30DVWHU
3*
6XEQHW]
352),%86'3'5,9(
$QWULHE
$QWULHE
6XEQHW]]%03,
Bild 4-2
Routing - Netzübergang
Voraussetzungen für Routing
● Die Baugruppen der Station sind "routing-fähig" (CPUs oder CPs).
● Die Netzkonfiguration geht nicht über Projektgrenzen.
● Die Baugruppen haben die Projektierungsinformation geladen, die das aktuelle "Wissen"
um die gesamte Netzkonfiguration des Projekts enthält.
Grund: Alle am Netzübergang beteiligten Baugruppen müssen Informationen darüber
erhalten, welche Subnetze über welche Wege erreicht werden können (= RoutingInformation).
● Das PG/PC, mit dem Sie eine Verbindung über einen Netzübergang herstellen wollen,
muss in der Netzprojektierung dem Netzwerk zugeordnet sein, an dem es auch
tatsächlich physikalisch angeschlossen ist.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
29
Kommunikation
4.2 Kommunikationsdienste
Beispielanwendung: TeleService
Das folgende Bild zeigt Ihnen als Applikationsbeispiel die Fernwartung einer S7-Station
durch ein PG. Die Verbindung kommt hierbei über Subnetz-Grenzen hinweg und eine
Modemverbindung zu Stande.
Der untere Teil des Bildes zeigt Ihnen, wie einfach dieses in STEP 7 projektiert werden
kann.
&38[7'3
'30DVWHU
5HDOHU$XIEDX
3*
$QWULHE
7HOH6HUYLFH
$GDSWHU
0RGHP
0RGHP
3URMHNWLHUXQJLQ67(3
$QWULHE
6XEQHW]
352),%86'3'5,9(
6XEQHW]]%03,
&38[7'3
'30DVWHU
3*
$QWULHE
$QWULHE
6XEQHW]
352),%86'3'5,9(
6XEQHW]]%03,
Bild 4-3
30
Routing - Applikationsbeipiel TeleService
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Kommunikation
4.2 Kommunikationsdienste
Weitere Informationen
Weitere Informationen:
● zur Einstellung der PG/PC-Schnittstelle für Routing finden Sie im Getting Started
CPU 317T-2 DP: Ansteuern eines SINAMICS S120 im Kapitel Konfiguration der
PG/PC-Schnittstelle.
● zu Routing finden Sie im Handbuch Programmieren mit STEP 7 oder direkt in der
Onlinehilfe von STEP 7.
● zur Konfiguration mit STEP 7 finden Sie im Handbuch Hardware konfigurieren und
Verbindungen projektieren mit STEP 7.
● grundlegender Art finden Sie im Handbuch Kommunikation mit SIMATIC.
● zum TeleService-Adapter finden Sie im Internet
(http://support.automation.siemens.com/WW/view/de/14053309).
● zu SFCs finden Sie in der Operationsliste, eine ausführliche Beschreibung in der OnlineHilfe zu STEP 7 oder im Referenzhandbuch System- und Standardfunktionen.
● zur Kommunikation finden Sie im Handbuch Kommunikation mit SIMATIC.
4.2.4
Datenkonsistenz
Eigenschaften
Ein Datenbereich ist konsistent, wenn er vom Betriebssystem als zusammengehöriger Block
gelesen/geschrieben werden kann. Die Daten, die zwischen Geräten zusammen übertragen
werden, sollen aus einem Verarbeitungszyklus stammen und somit zusammengehören,
d. h. konsistent sein.
Existiert im Anwenderprogramm eine programmierte Kommunikationsfunktion, zum Beispiel
X-SEND/ X-RCV, welche auf gemeinsame Daten zugreift, so kann der Zugriff auf diesen
Datenbereich über den Parameter "BUSY" selbst koordiniert werden.
Bei PUT/GET-Funktionen
Bei S7-Kommunikationsfunktionen, z. B. PUT/GET bzw. Schreiben/Lesen über OPKommunikation, die keinen Baustein im Anwenderprogramm der CPU (als Server) erfordern,
muss bereits bei der Programmierung die Größe der Datenkonsistenz berücksichtigt werden.
Die PUT/GET-Funktionen der S7-Kommunikation bzw. Lesen/Schreiben von Variablen über
die OP-Kommunikation werden im Zykluskontrollpunkt der CPU abgearbeitet.
Um eine definierte Prozessalarmreaktionszeit abzusichern, werden die
Kommunikationsvariablen in Blöcken bis maximal 160 Byte im Zykluskontrollpunkt des
Betriebssystems konsistent in/aus den/dem Anwenderspeicher kopiert. Für alle größeren
Datenbereiche wird keine Datenkonsistenz garantiert.
Hinweis
Wenn eine definierte Datenkonsistenz gefordert ist, so dürfen die Kommunikationsvariablen
im Anwenderprogramm der CPU nicht größer als 160 Byte sein.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
31
Kommunikation
4.3 S7-Verbindungen
4.3
S7-Verbindungen
Kommunizieren S7-Baugruppen untereinander, so wird zwischen den Baugruppen eine
sogenannte S7-Verbindung aufgebaut. Diese S7-Verbindung ist der Kommunikationsweg.
Hinweis
Globale Datenkommunikation und die Kommunikation über PROFIBUS DP benötigen keine
S7-Verbindungen.
Jede Kommunikationsverbindung benötigt auf der CPU S7-Verbindungsressourcen; und
zwar für die Dauer des Bestehens genau dieser Verbindung.
Deshalb wird auf jeder S7-CPU eine bestimmte Anzahl von S7-Verbindungsressourcen zur
Verfügung gestellt, die von verschiedenen Kommunikationsdiensten
(PG-/OP-Kommunikation, S7-Kommunikation oder S7-Basiskommunikation) belegt werden.
Die Anzahl der Ressourcen für S7- und Routing-Verbindungen können Sie den Technischen
Daten entnehmen.
Verfügbarkeit der Verbindungsressourcen
Die folgende Tabelle zeigt die verfügbaren Verbindungsressourcen.
CPU
Gesamtzahl
VerbindungsRessourcen
reserviert für
PGKommunikation
OPKommunikation
S7-BasisKommunikation
315T-2 DP
16
1 bis 15,
Default 1
1 bis 15,
Default 1
0 bis 12, Default 0
317T-2 DP
32
1 bis 31,
Default 1
1 bis 31,
Default 1
0 bis 30, Default 0
Freie
S7-Verbindungen
alle nicht reservierten
S7-Verbindungen werden als
freie Verbindungen
angezeigt.
Hinweis
Wenn Sie die CPU 315T-2 DP einsetzen, können Sie maximal 14 Verbindungsressourcen
für S7-Kommunikation in NetPro projektieren. Diese stehen Ihnen dann nicht mehr als freie
Verbindungen zur Verfügung. Bei der CPU 317T-2 DP können Sie maximal 16
Verbindungsressourcen für S7-Kommunikation in NetPro projektieren.
32
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
5
Speicherkonzept
5.1
Speicherbereiche und Remanenz
5.1.1
Speicherbereiche der Technologie-CPU
Der Speicher der Technologie-CPU teilt sich in drei Bereiche auf:
6SHLFKHUGHU&38
6,0$7,&
0LFUR
0HPRU\
&DUG
/DGHVSHLFKHU
EHILQGHWVLFKDXIGHU00&
&38
6\VWHPVSHLFKHU
$UEHLWVVSHLFKHU
Bild 5-1
Speicherbereiche der Technologie-CPU
Ladespeicher
Der Ladespeicher befindet sich auf der SIMATIC Micro Memory Card. Er dient zur Aufnahme
von Code- und Datenbausteinen sowie von Systemdaten (Konfiguration, Verbindungen,
Baugruppenparameter, Technologie-Systemdaten usw.).
Die Größe des Ladespeichers entspricht bei der Technologie-CPU der Größe der SIMATIC
Micro Memory Card minus ca. 3 MByte. Die 3 MByte werden für die integrierte Technologie
benötigt und stehen Ihnen daher nicht zur Verfügung.
Bausteine, die als nicht ablaufrelevant gekennzeichnet sind, werden ausschließlich in den
Ladespeicher aufgenommen.
Zusätzlich können die kompletten Projektierungsdaten eines Projekts auf der SIMATIC Micro
Memory Card abgelegt werden.
VORSICHT
Das Laden von Anwenderprogrammen und damit der Betrieb der CPU ist nur mit
gesteckter SIMATIC Micro Memory Card möglich.
Wenn Sie im RUN der CPU die SIMATIC Micro Memory Card ziehen, dann geht die CPU in
STOP und die Antriebe werden entsprechend ihrer Programmierung im STEP 7Anwenderprogramm heruntergefahren.
Ziehen Sie deswegen die SIMATIC Micro Memory Card nur im STOP der CPU.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
33
Speicherkonzept
5.1 Speicherbereiche und Remanenz
Systemspeicher
Der Systemspeicher ist in der CPU integriert und nicht erweiterbar.
Er enthält
● die Operandenbereiche Merker, Zeiten und Zähler
● die Prozessabbilder der Ein- und Ausgänge
● die Lokaldaten
Arbeitsspeicher
Der Arbeitsspeicher ist in der CPU integriert und nicht erweiterbar. Er dient zur Abarbeitung
des Codes sowie zur Bearbeitung der Daten des Anwenderprogramms. Die
Programmbearbeitung erfolgt ausschließlich im Bereich von Arbeitsspeicher und
Systemspeicher. Der Arbeitsspeicher ist immer remanent.
5.1.2
Remanenz des Lade-, System- und Arbeitsspeichers und der TechnologieSystemdaten
Einleitung
Ihre CPU besitzt einen wartungsfreien remanenten Speicher, d.h. Sie benötigen keine
Pufferbatterie für den Betrieb. Die Remanenz wird über die SIMATIC Micro Memory Card
realisiert. Durch die Remanenz bleibt der Inhalt von remanentem Speicher auch über NETZAUS und Neustart (Warmstart) hinweg erhalten.
Remanente Daten im Ladespeicher
Ihr Programm im Ladespeicher ist immer remanent: es wird bereits beim Laden
netzausfallsicher und urlöschfest auf der SIMATIC Micro Memory Card hinterlegt.
Remanente Daten im Systemspeicher
Für Merker, Zeiten und Zähler bestimmen Sie durch Projektierung (Eigenschaften der CPU,
Register Remanenz), welche Teile remanent sein sollen und welche bei
Neustart (Warmstart) mit "0" initialisiert werden sollen.
Diagnosepuffer, MPI-Adresse (und Baudrate) sowie Betriebsstundenzähler sind generell im
remanenten Speicherbereich auf der CPU abgelegt. Mit der Remanenz der MPI-Adresse
und Baudrate wird sichergestellt, dass Ihre CPU nach einem Stromausfall, nach Urlöschen
oder nach Verlust der Kommunikationsparametrierung (durch Ziehen der SIMATIC Micro
Memory Card oder Löschen der Kommunikationsparameter) noch kommunikationsfähig ist.
34
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Speicherkonzept
5.1 Speicherbereiche und Remanenz
Remanente Daten im Arbeitsspeicher
Inhalte von remanenten DBs sind bei Neustart und NETZ-AUS-EIN grundsätzlich remanent.
Remanente Datenbausteine können bis zur maximalen Remanenzgrenze des
Arbeitsspeichers in den Arbeitsspeicher geladen werden.
Bei der Technologie-CPU werden auch nicht remanente DBs unterstützt. Nicht remanente
DBs werden bei Neustart und NETZ-AUS-EIN mit ihren Anfangswerten aus dem
Ladespeicher initialisiert. Nicht remanente Datenbausteine und Code-Bausteine können bis
zur maximalen Grenze des Arbeitsspeichers geladen werden.
Technologie-Systemdaten
Die Technologie-Systemdaten sind immer remanent im Ladespeicher der CPU gesichert.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
35
Speicherkonzept
5.1 Speicherbereiche und Remanenz
5.1.3
Remanenzverhalten
Einleitung
Ihre CPU besitzt einen wartungsfreien remanenten Speicher, d.h. Sie benötigen keine
Pufferbatterie für den Betrieb. Die Remanenz wird über die SIMATIC Micro Memory Card
realisiert. Durch die Remanenz bleibt der Inhalt von remanentem Speicher auch über NETZAUS und Neustart (Warmstart) hinweg erhalten.
Die Größe des remanenten Arbeitsspeichers (für remanente Datenbausteine) entnehmen
Sie den Technischen Daten.
Technologie-Systemdaten
Die Technologie-Systemdaten sind immer remanent im Ladespeicher der CPU gesichert.
Remanenzverhalten der Speicherobjekte
Nachfolgende Tabelle zeigt das Remanenzverhalten der Speicherobjekte bei den einzelnen
Betriebszustandsübergängen.
Tabelle 5- 1
Remanenzverhalten der Speicherobjekte
Speicherobjekt
Anwenderprogramm/-daten (Ladespeicher)
Remanenzverhalten der DBs (ohne
Technologie-DB)
Remanenzverhalten der TechnologieDBs
Betriebszustandsübergang
NETZ-EIN /
NETZ-AUS
STOP →
RUN
Urlöschen
X
X
X
In den Eigenschaften der DBs
einstellbar.
-
-
-
-
als remanent projektierte Merker, Zeiten
und Zähler
X
X
-
Diagnosepuffer, Betriebsstundenzähler
X
X
X
MPI/DP-Adresse, Baudrate
X
X
X
-
X
-
X
X
X


(bzw. auch DP-Adresse, Baudrate der
MPI/DP-Schnittstelle der Technologie-CPU,
wenn diese als DP-Teilnehmer parametriert
ist).
Technologieparameter
 mit FB "MC_WriteParameter" geändert
 mit S7TConfig geändert
x = remanent; - = nicht remanent
36
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Speicherkonzept
5.1 Speicherbereiche und Remanenz
Remanenz des Speichers der integrierten Technologie der CPU
Die Werte für die Absolutwertgeberjustage werden in einem nichtflüchtigen Speicher in der
integrierten Technologie der CPU gesichert.
Mit der Technologiefunktion "MC_ReadSysParameter" haben Sie die Möglichkeit, die
Absolutwertgeberjustagewerte auszulesen und remanent in einen Datenbaustein im
Ladespeicher auf der SIMATIC Micro Memory Card zu sichern. Im Falle eines CPUTausches können Sie diese gespeicherten Werte dann wieder über den FB
"MC_WriteParameter" in die integrierte Technologie zurückschreiben.
Remanenzverhalten der Technologie-Datenbausteine
Technologie-Datenbausteine sind nicht remanent.
5.1.4
Operandenbereiche des Systemspeichers
Übersicht
Der Systemspeicher der S7-CPUs ist in Operandenbereiche aufgeteilt (siehe nachfolgende
Tabelle). Durch Verwendung der entsprechenden Operationen adressieren Sie in Ihrem
Programm die Daten direkt in den jeweiligen Operandenbereich.
Tabelle 5- 2
Operandenbereiche des Systemspeichers
Operandenbereiche
Beschreibung
Prozessabbild der Eingänge
Zu Beginn jedes OB 1-Zyklus liest die CPU die Eingänge aus den
Eingabebaugruppen und speichert die Werte in das
Prozessabbild der Eingänge.
Prozessabbild der Ausgänge
Das Programm berechnet während des Zyklus die Werte für die
Ausgänge und legt sie im Prozessabbild der Ausgänge ab. Am
Ende des OB 1-Zyklus schreibt die CPU die errechneten
Ausgangswerte in die Ausgabebaugruppen.
Merker
Dieser Bereich stellt Speicherplatz für im Programm errechnete
Zwischenergebnisse zur Verfügung.
Zeiten
In diesem Bereich stehen Zeiten zur Verfügung.
Zähler
In diesem Bereich stehen Zähler zur Verfügung.
Lokaldaten
Dieser Speicherbereich nimmt die temporären Daten eines CodeBausteins (OB, FB, FC) für die Dauer der Bearbeitung dieses
Bausteins auf.
Datenbausteine
Siehe Rezepturen, Messwertarchive und TechnologieDatenbausteine.
Verweis
Welche Adressbereiche bei Ihrer CPU möglich sind, entnehmen Sie den Technischen
Daten.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
37
Speicherkonzept
5.1 Speicherbereiche und Remanenz
Einstellbares Prozessabbild der CPUs
Bei den CPU 31xT können Sie in STEP 7 die Größe des Prozessabbildes der Ein- und
Ausgänge von 0 bis 2048 frei einstellen.
Hierbei sollten Sie folgende Hinweise beachten:
Hinweis
Die variable Einstellung des Prozessabbildes wirkt derzeit nur auf die Aktualisierung des
Prozessabbildes am Zykluskontrollpunkt (d.h. das Prozessabbild der Eingänge wird bis zur
eingestellten PAE-Größe mit den entsprechenden Werten der in diesem Adressbereich
vorhandenen Eingabe-Peripheriebaugruppen aktualisiert bzw. die Werte des
Prozessabbildes der Ausgänge werden bis zur eingestellten PAA-Grenze zu den in diesem
Adressbereich vorhandenen Ausgabe-Peripheriebaugruppen geschrieben).
Bezüglich der verwendeten STEP 7-Befehle, die auf das Prozessabbild zugreifen (z.B. U
E100.0, L EW200, = A20.0, T AD150 oder auch entsprechende indirekt adressierende
Befehle) wird diese eingestellte Prozessabbildgröße nicht berücksichtigt. Diese Befehle
liefern bis zur Maximalgröße des Prozessabbildes (also bis E/A-Byte 2047) aber auch keinen
synchronen Zugriffsfehler, sondern greifen nur in den immer vorhandenen internen
Speicherbereich des Prozessabbildes.
Das gleiche gilt auch für die Verwendung von Aktualparametern von Bausteinaufrufen aus
dem E/A-Bereich (Bereich des Prozessabbildes).
Beachten Sie deshalb insbesondere bei Veränderung dieser Prozessabbildgrenzen, in wie
weit in Ihrem Anwenderprogramm noch Zugriffe auf das Prozessabbild zwischen
eingestellter Prozessabbildgröße und maximaler Größe stattfinden. Wenn hier solche
Zugriffe weiterhin stattfinden, bedeutet dies, dass u. U. sich ändernde Eingänge an der
Peripheriebaugruppe im Anwenderprogramm nicht mehr erkannt werden bzw. dass
Ausgänge nicht wirklich auf die Ausgabebaugruppe geschrieben werden, ohne dass hier
eine Fehlermeldung generiert wird.
Ferner sollten Sie außerdem beachten, dass bestimmte CPs nur außerhalb des
Prozessabbildes adressiert werden dürfen.
Peripherieabbild DP(DRIVE)
Ein Teil der Adressbereiche vom DP(DRIVE) wird in der integrierten Technologie als
Peripherieabbild DP(DRIVE) geführt. Sie können diesen Bereich im Anwenderprogramm mit
der Technologiefunktion "MC_ReadPeriphery" lesen und mit der Technologiefunktion
"MC_WritePeriphery" schreiben.
Die Aktualisierung des Peripherieabbildes DP(DRIVE) ist im Handbuch S7-Technology bei
den Technologiefunktionen "MC_ReadPeriphery" und "MC_WritePeriphery" beschrieben.
38
CPU 31xT
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Speicherkonzept
5.2 Speicherfunktionen, Urlöschen und Neustart
5.2
Speicherfunktionen, Urlöschen und Neustart
Speicherfunktionen
Über Speicherfunktionen erzeugen, modifizieren oder löschen Sie ganze
Anwenderprogramme oder nur einzelne Bausteine. Weiterhin können Sie für die Remanenz
Ihrer Daten sorgen, indem Sie die eigenen Projektdaten archivieren. Wenn Sie ein neues
Anwenderprogramm erstellt haben, laden Sie dieses vollständig per PG/PC auf die SIMATIC
Micro Memory Card.
Urlöschen
Urlöschen stellt nach Ziehen/Stecken der Micro Memory Card wieder definierte Verhältnisse
her, um einen Neustart (Warmstart) der CPU zu ermöglichen.
Technologie-CPU:
● Die Speicherverwaltung der CPU wird neu aufgebaut.
● Alle Bausteine des Ladespeichers bleiben erhalten.
● Alle ablaufrelevanten Bausteine werden aus dem Ladespeicher erneut in den
Arbeitsspeicher übernommen.
● Die Datenbausteine im Arbeitsspeicher werden initialisiert (erhalten also wieder ihre
Anfangswerte).
Integrierte Technologie der Technologie-CPU:
Die CPU wartet solange, bis die integrierte Technologie im STOP ist.
● Die integrierte Technologie wird neu parametriert.
● Der remanente Speicher der integrierten Technologie wird neu aufgebaut.
● Eventuell vorhandene dezentrale Peripherie am DP(DRIVE) wird neu parametriert.
● Die integrierte Technologie wird neu initialisiert.
Verweis
Lesen Sie in der Betriebsanleitung CPU 31xC und CPU 31x im Abschnitt In Betrieb nehmen
auch Urlöschen über Betriebsartenschalter der CPU.
Neustart (Warmstart)
● Alle remanenten DB behalten ihre Aktualwerte.
● Nicht remanente DB erhalten wieder ihre Anfangswerte.
● Alle remanenten M, Z, T behalten ihre Werte.
● Alle nicht remanenten Anwenderdaten werden initialisiert:
– M, Z, T, E, A mit "0"
● Alle Ablaufebenen setzen von vorne auf.
● Die Prozessabbilder werden gelöscht.
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39
Speicherkonzept
5.2 Speicherfunktionen, Urlöschen und Neustart
Sichern von Projektdaten auf SIMATIC Micro Memory Card
Mit den Funktionen Projekt auf Memory Card speichern und Projekt aus Memory Card holen
können Sie die kompletten Daten eines Projekts (für eine spätere Verwendung) auf einer
SIMATIC Micro Memory Card speichern und wieder aus dieser zurückholen. Die SIMATIC
Micro Memory Card kann sich hierfür in einer CPU oder in der MMC-Programmiereinrichtung
eines PG bzw. PC befinden.
Die Projektdaten werden vor dem Speichern auf der SIMATIC Micro Memory Card
komprimiert und beim Holen wieder dekomprimiert.
Die Größe der zu speichernden Projektdaten entspricht der Archivdateigröße dieses
Projektes.
Hinweis
Auf die Micro Memory Card müssen neben reinen Projektdaten ggf. auch Ihre
Anwenderdaten gespeichert werden. Achten Sie deshalb schon im Vorfeld darauf, eine
MMC mit genügend Speicher auszuwählen.
Sollte die Speicherkapazität der SIMATIC Micro Memory Card nicht ausreichen, werden Sie
durch eine Meldung darauf hingewiesen.
Sie können technologische Konfigurationsdaten zwar aus der Micro Memory Card laden,
aber diese Konfigurationsdaten nicht ändern.
Aus technischen Gründen können Sie über die Aktion Projekt auf Memory Card speichern
nur den kompletten Inhalt (Anwenderprogramm und Projektdaten) übertragen.
40
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Speicherkonzept
5.3 Technologie-Datenbausteine
5.3
Technologie-Datenbausteine
Einleitung
Über die Technologie-Datenbausteine liefert die integrierte Technologie der TechnologieCPU aktuelle Informationen zum Zustand und zu Werten der Technologieobjekte. Um
besonders kurze Reaktionszeiten zu realisieren, können die Technologie-Datenbausteine im
OB 65 ausgewertet werden.
Bearbeitungsablauf
Beim Projektieren der Technologieobjekte legt S7-Technology Datenbausteine im
Bausteinordner an.
Wenn Sie Aufträge an Antriebe über eine Technologiefunktion anstoßen, dann lesen Sie die
Zustände und Werte im dazugehörigen Technologie-Datenbaustein aus. Ein Auftrag ist dann
aktiv, wenn der Baustein busy meldet.
Von der CPU können maximal 210 aktive Aufträge gleichzeitig ausgeführt werden.
Technologiefunktionen, die lesend oder schreibend auf Technologiedaten zugreifen, belegen
zusätzlichen Speicher über den Eingangsparameter ANY-Pointer. Diese sind z. B.:
● MC_ReadPeriphery
● MC_WritePeriphery
● MC_ReadRecord
● MC_WriteRecord
● MC_ReadDriveParameter
● MC_WriteDriveParameter
● MC_CamSectorAdd
Es dürfen maximal 100 Aufträge mit dem Eingangsparameter ANY-Pointer gleichzeitig aktiv
sein.
Verweis
Weitere Informationen finden Sie im Handbuch S7-Technology.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
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Speicherkonzept
5.4 Speicher der integrierten Technologie der CPU
5.4
Speicher der integrierten Technologie der CPU
Speicherauslastung
Die folgende Tabelle enthält typische Werte für die Speicherauslastung in der integrierten
Technologie. Die Werte beziehen sich auf eine Technologie-CPU mit einem FirmwareErzeugnisstand der integrierten Technologie ab V4.1.5. Die Messgenauigkeit beträgt 0,1 %.
Technologie
Speicherauslastung
Grundlast der integrierten Technologie
18%
Drehzahlachse
0,7 %
Positionierachse
1,0 %
Gleichlaufachse (mit einem Gleichlaufobjekt)
1,5 %
Gleichlaufachse (mit zwei Gleichlaufobjekten)
2,0 %
Externer Geber
0,3 %
Nocken
0,15 %
Nockenspur
1,4 %
Messtaster
0,15%
Kurvenscheibe (leer)
0,02 %
Kurvenstützpunkte*
0,0017 %
Bahn-Positionierachse
1,0 %
Bahn-Gleichlaufachse (mit einem Gleichlaufobjekt)
1,5 %
Bahn-Gleichlaufachse (mit zwei Gleichlaufobjekten)1,5 %1,4 %Bahnobjekt, kartesisch XY
2,0 %
Bahnobjekt, Rollpicker XY
0,9 %
Bahnobjekt, kartesisch XYZ
0,9 %
Bahnobjekt, Scara
0,9 %
Bahnobjekt, Knickarm
0,9 %
Bahnobjekt, Delta 2D-Picker
0,9 %
Bahnobjekt, Delta 3D-Picker
0,9 %
Bahnobjekt, Delta 3D-Picker mit bahnsynchroner Positionierachse und Folgeachse (1,1 % 0,9
%) Maximale Speicherauslastung empfohlen, ca.
80 %
* Weitere Erläuterungen finden Sie im nachfolgenden Berechnungsbeispiel.
Hinweis
Bei Speichermangel geht die Technologie-CPU in STOP. Beachten Sie, dass die
aufgeführten Werte nur typische Werte sind und zur Laufzeit zwischenzeitlich einige Befehle
mehr Speicher benötigen.
Bei zu starker Speicherauslastung kann es sein, dass ein Online-Beobachten aus
S7T Config nicht mehr möglich ist. Deshalb sollten Sie die empfohlene rechnerische
maximale Speicherauslastung nicht überschreiten.
42
CPU 31xT
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Speicherkonzept
5.4 Speicher der integrierten Technologie der CPU
Berechnungsbeispiel
Die Tabelle zeigt die Speicherauslastung für eine Beispielprojektierung mit einer
CPU 315T-2 DP mit E-Stand 01. Die maximale Speicherauslastung ist 58 % und liegt damit
unter der empfohlenen maximalen Speicherauslastung.
Anzahl
Beschreibung
Speicherauslastung
Speicherauslastung
(Gesamt)
1
Grundlast der integrierten Technologie
18 %
18 %
6
Gleichlaufachsen (mit einem Gleichlaufobjekt)
1,5 %
9%
2
Externe Geber
0,3 %
0,6 %
6
Nocken
0,15 %
0,9 %
2
Messtaster
0,15 %
0,3 %
14
Kurvenscheiben (leer)
0,02 %
0,28 %
6000*
Kurvenstützpunkte
0,0017 %
10,2 %
1000**
zu interpolierende Kurvenstützpunkte
0,0034 %
3,4 %
Summe
42,68 %
* Als Wert muss die maximal mögliche Anzahl an Kurvenstützpunkten in der Technologie-CPU berücksichtigt werden.
Beispiel:
10 Kurvenscheiben mit je 300 Kurvenstützpunkten
2 Kurvenscheiben mit je 500 Kurvenstützpunkten
2 Kurvenscheiben mit je 1000 Kurvenstützpunkten
Zusammen ergeben sich daraus 6000 Kurvenstützpunkte (10x300 + 2x500 + 2x1000).
** Während der Interpolation einer Kurvenscheibe wird zusätzlicher Speicher verwendet. Da jeweils nur eine
Kurvenscheibe interpoliert werden kann, muss in diesem Fall die Kurvenscheibe mit der größten Anzahl an
Kurvenstützpunkten berücksichtigt werden (in der Beispielrechnung sind dies 1000 Kurvenstützpunkte).
Verweis
Weitere Informationen zum Ermitteln der tatsächlichen Speicherbelegung in der integrierten
Technologie finden Sie im Handbuch S7-Technology.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
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Speicherkonzept
5.4 Speicher der integrierten Technologie der CPU
44
CPU 31xT
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Zyklus- und Reaktionszeiten
6
Übersicht
Hinweise zur Berechnung der Zyklus- und Reaktionszeiten für die CPU 31xT finden Sie im
Gerätehandbuch CPU 31xC und CPU 31x: Technische Daten, Kapitel "Zyklus- und
Reaktionszeiten".
Verweis: Zykluszeit
Sie können die Zykluszeit Ihres Anwenderprogramms mit dem PG auslesen.
Verweis: Bearbeitungszeit
Sie finden Hinweise in der Operationsliste der S7-300 für die CPUs 31xC und 31x. Sie
enthält tabellarisch die Ausführungszeiten für alle
● von den jeweiligen CPUs verarbeitbaren STEP 7-Anweisungen,
● in den CPUs integrierten SFCs/SFBs,
● in STEP 7 aufrufbaren IEC-Funktionen.
Verweis: Laufzeiten zu Motion Control
Sie finden Hinweise zu Laufzeiten am PROFIBUS DP(DRIVE) im Handbuch S7-Technology.
CPU 31xT
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Zyklus- und Reaktionszeiten
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CPU 31xT
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7
Technische Daten
7.1
Allgemeine Technische Daten
7.1.1
Nennspannungen der S7-300
Nennspannungen zum Betrieb
Die Baugruppen der S7-300 arbeiten mit verschiedenen Nennspannungen. Die folgende
Tabelle enthält die Nennspannungen und die entsprechenden Toleranzbereiche.
7.1.2
Nennspannungen
Toleranzbereich
DC 24 V
DC 20,4 bis 28,8 V
AC 120 V
AC 93 bis 132 V
AC 230 V
AC 187 bis 264 V
Technische Daten der Micro Memory Card
Einsetzbare SIMATIC Micro Memory Cards
Es stehen Ihnen folgende Speichermodule zur Verfügung:
Tabelle 7- 1
Verfügbare SIMATIC Micro Memory Cards
Typ
Bestellnummer
Bemerkung
Micro Memory Card
4
Mbyte
6ES7953-8LMxx-0AA0
-
Micro Memory Card
8
Mbyte
6ES7953-8LPxx-0AA0
notwendig für ein BetriebssystemUpdate
CPU 31xT
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47
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten
7.1.3
Normen und Zulassungen
Einleitung
Die allgemeinen technischen Daten beinhalten:
● die Normen und Prüfwerte, die die Baugruppen des Automatisierungssystems S7-300
einhalten und erfüllen.
● die Prüfkriterien nach denen die S7-300-Baugruppen getestet wurden.
Die Technologie-CPU orientiert sich an den geplanten Normen zu:
● PLCopen - Technical Committee 2 – Task Force Function blocks for motion control
Version 1.0
● PROFIdrive Profil 3.1 (Firmware Version 4.2)
Sicherheitshinweise
WARNUNG
Es kann Personen- und Sachschaden eintreten.
In explosionsgefährdeten Bereichen kann Personen- und Sachschaden eintreten, wenn Sie
bei laufendem Betrieb einer S7-300 Steckverbindungen trennen.
Machen Sie in explosionsgefährdeten Bereichen zum Trennen von Steckverbindungen die
S7-300 immer stromlos.
WARNUNG
Explosionsgefahr
Wenn Sie Komponenten austauschen, kann die Eignung für Class I, DIV. 2 ungültig
werden.
WARNUNG
Diese Geräte sind nur für den Einsatz in Class I, Div. 2, Gruppe A, B, C, D oder in nicht
gefährdeten Bereichen geeignet.
Verweis: Normen und Zulassungen
Die aktuellen Normen und Zulassungen für die CPU 31xT finden Sie im Kapitel "Normen und
Zulassungen" im Handbuch "CPU 31xC und CPU 31x Aufbauen" (auf der Produkt-DVD des
Optionspakets S7-Technology).
48
CPU 31xT
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Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten
7.1.4
Elektromagnetische Verträglichkeit
Definition
Die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) ist die Fähigkeit einer elektrischen Einrichtung,
in ihrer elektromagnetischen Umgebung zufrieden stellend zu funktionieren, ohne diese
Umgebung zu beeinflussen.
Die Baugruppen der S7-300 erfüllen u. a. auch die Anforderungen des EMV-Gesetzes des
europäischen Binnenmarktes. Voraussetzung dafür ist, dass das System S7-300 den
Vorgaben und Richtlinien zum elektrischen Aufbau entspricht.
Impulsförmige Störgrößen
Die folgende Tabelle zeigt die elektromagnetische Verträglichkeit von S7-Baugruppen
gegenüber impulsförmigen Störgrößen.
Impulsförmige Störgröße
Elektrostatische Entladung
nach IEC 61000-4-2.
Burst-Impulse (schnelle
transiente Störgrößen)
nach IEC 61000-4-4.
geprüft mit
entspricht Schärfegrad
Luftentladung: ± 8 kV
3
Kontaktentladung ± 4 kV
2
2 kV (Versorgungsleitung)
2 kV (Signalleitung > 3 m)
1 kV (Signalleitung < 3 m)
3
3
Energiereicher Einzelimpuls (Surge) nach IEC 61000-4-5
Externe Schutzbeschaltung erforderlich
(Siehe Betriebsanleitung S7-300 CPU 31xC und CPU 31x: Aufbauen
Kap."Blitz- und Überspannungsschutz")

unsymmetrische Kopplung
2 kV (Versorgungsleitung)
Gleichspannung mit Schutzelementen
3
2 kV (Signalleitung/Datenleitung nur >
3 m) ggf. mit Schutzelementen

symmetrische Kopplung
1 kV (Versorgungsleitung)
Gleichspannung mit Schutzelementen
1 kV (Signalleitung/Datenleitung nur >
3 m) ggf. mit Schutzelementen
Zusätzliche Maßnahmen
Wenn Sie ein System S7-300 an das öffentliche Netz anschließen, dann müssen Sie die
Grenzwertklasse B nach EN 55022 sicherstellen.
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49
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten
Sinusförmige Störgrößen
Die folgende Tabelle zeigt die elektromagnetische Verträglichkeit der S7-300-Baugruppen
gegenüber sinusförmigen Störgrößen.
Sinusförmige Störgröße
Prüfwerte
entspricht Härtegrad
HF-Einstrahlung
(elektromagnetische Felder)
nach IEC 61000-4-3
10 V/m mit 80% Amplitudenmodulation von
1 kHz im Bereich von 80 MHz ibs 1000 MHz
HF-Bestromung auf
Leitungen und
Leitungsschirmen
nach IEC 61000-4-6
Prüfspannung 10 V mit 80%
Amplitudenmodulation von 1 kHz im Bereich
von 9 kHz bis 80 MHz
10 V/m mit 50% Pulsmodulation bei
900 MHz
3
3
Emission von Funkstörungen
Störaussendung von elektromagnetischen Feldern nach EN 55011: Grenzwertklasse A,
Gruppe 1 (gemessen in 10 m Entfernung).
Frequenz
Störaussendung
von 30 bis 230 MHz
< 40 dB (µV/m)Q
von 230 bis 1000 MHz
< 47 dB (µV/m)Q
Störaussendung über Netz- Wechselstromversorgung nach EN 55011: Grenzwertklasse A,
Gruppe 1
7.1.5
Frequenz
Störaussendung
von 0,15 bis bis 0,5 MHz
< 79 dB (µV/m)Q
< 66 dB (µV/m)M
von 0,5 bis 5 MHz
< 73 dB (µV/m)Q
< 60 dB (µV/m)M
von 5 bis 30 MHz
< 73 dB (µV/m)Q
< 60 dB (µV/m)M
Transport- und Lagerbedingungen für Baugruppen und Pufferbatterien
Einleitung
S7-300-Baugruppen übertreffen bezüglich Transport- und Lagerbedingungen die
Anforderungen nach IEC 61131-2. Die folgenden Angaben gelten für Baugruppen, die in der
Originalverpackung transportiert bzw. gelagert werden.
Die klimatischen Bedingungen entsprechen IEC 60721-3-3, Klasse 3K7 für Lagerung und
IEC 60721-3-2, Klasse 2K4 für Transport.
Die mechanischen Bedingungen entsprechen IEC 60721-3-2, Klasse 2M2.
50
CPU 31xT
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Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten
Transport- und Lagerbedingungen von Baugruppen
7.1.6
Art der Bedingung
zulässiger Bereich
Freier Fall (in Versandpackung)
≤1m
Temperatur
von - 40 °C bis + 70 °C
Luftdruck
von 1080 bis 660 hPa (entspricht einer Höhe von 1000 bis 3500 m)
Relative Luftfeuchte
Von 10 bis 95 %, ohne Kondensation
Sinusförmige Schwingungen nach
IEC 60068-2-6
5 – 9 Hz: 3,5 mm
9 – 150 Hz: 9,8 m/s2
Stoß nach IEC 60068-2-29
250 m/s2, 6 ms, 1000 Schocks
Mechanische und klimatische Umgebungsbedingungen für den Betrieb der
S7-300
Einsatzbedingungen
Die S7-300 ist für den wettergeschützten, ortsfesten Einsatz vorgesehen. Die
Einsatzbedingungen übertreffen die Anforderungen nach DIN IEC 60721-3-3:
● Klasse 3M3 (mechanische Anforderungen)
● Klasse 3K3 (klimatische Anforderungen)
Einsatz mit Zusatzmaßnahmen
Ohne Zusatzmaßnahmen darf die S7-300 z. B. nicht eingesetzt werden:
● an Orten mit hohem Anteil ionisierender Strahlung
● an Orten mit erschwerten Betriebsbedingungen; z. B. durch
– Staubentwicklung
– ätzende Dämpfe oder Gase
– starke elektrische oder magnetische Felder
● in Anlagen, die einer besonderen Überwachung bedürfen, wie z. B.
– Aufzugsanlagen
– elektrische Anlagen in besonders gefährdeten Räumen
Eine Zusatzmaßnahme kann z. B. der Einbau der S7-300 in einen Schrank oder in ein
Gehäuse sein.
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51
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten
Mechanische Umgebungsbedingungen
Die mechanischen Umgebungsbedingungen sind in der folgenden Tabelle in Form von
sinusförmigen Schwingungen angegeben.
Frequenzbereich
dauernd
gelegentlich
10 ≤ f ≤ 58Hz
0,0375 mm Amplitude
0,75 mm Amplitude
58 ≤ f ≤ 150Hz
0,5 g konstante Beschleunigung
1g konstante Beschleunigung
Reduzierung von Schwingungen
Wenn die S7-300 größeren Stößen bzw. Schwingungen ausgesetzt ist, müssen Sie durch
geeignete Maßnahmen die Beschleunigung bzw. die Amplitude reduzieren.
Wir empfehlen, die S7-300 auf dämpfenden Materialien (z. B. auf Schwingmetallen) zu
befestigen.
Prüfungen auf mechanische Umgebungsbedingungen
Die folgende Tabelle gibt Auskunft über Art und Umfang der Prüfungen auf mechanische
Umgebungsbedingungen.
Prüfung auf ...
Prüfnorm
Bemerkung
Schwingungen
Schwingungsprüfung nach
IEC 60068-2-6 (Sinus)
Schwingungsart: Frequenzdurchläufe mit einer
Änderungsgeschwindigkeit von 1 Oktave/Minute.
10 Hz ≤ f ≤ 58 Hz, konstante Amplitude 0,075 mm
58Hz ≤ f ≤ 150Hz, konstante Beschleunigung 1 g
Schwingungsdauer: 10 Frequenzdurchläufe pro Achse in jeder der 3
zueinander senkrechten Achsen
Schock
Schock, geprüft nach
IEC 60068-2-27
Art des Schocks: Halbsinus
Stärke des Schocks: 15 g Scheitelwert, 11 ms Dauer
Richtung des Schocks: 3 Schocks jeweils in +/– Richtung in jeder der 3
zueinander senkrechten Achsen
Dauerschock
Schock, geprüft nach
IEC 60068-2-29
Art des Schocks: Halbsinus
Stärke des Schocks: 25 g Scheitelwert, 6 ms Dauer
Richtung des Schocks: 1000 Schocks jeweils in +/– Richtung in jeder der
3 zueinander senkrechten Achsen
52
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten
Klimatische Umgebungsbedingungen
Die S7-300 darf unter folgenden klimatischen Umgebungsbedingungen eingesetzt werden:
Umgebungsbedingungen
Zulässiger Bereich
Temperatur:
Waagerechter Einbau:
Senkrechter Einbau:
von 0 bis 60°C
von 0 bis 40°C
Relative Luftfeuchtigkeit
von 10 bis 95 %,
Ohne Kondensation, entspricht RelativeFeuchte (RH)-Beanspruchungsgrad 2 nach IEC
61131 Teil 2
Luftdruck
von 1080 bis 795 hPa
entspricht einer Höhe von -1000 bis 2000 m
Schadstoff-Konzentration
SO2: < 0,5 ppm;
RH < 60 %, keine Kondensation
H2S: < 0,1 ppm;
RH < 60 %, keine Kondensation
Prüfung: 10 ppm; 4 Tage
7.1.7
Bemerkungen
Prüfung: 1 ppm; 4 Tage
Angaben zu Isolationsprüfungen, Schutzklasse, Schutzart und Nennspannung
der S7-300
Prüfspannung
Die Isolationsbeständigkeit wird bei der Typprüfung mit folgender Prüfspannung nach
IEC 61131-2 nachgewiesen:
Stromkreise mit Nennspannung Ue gegen
andere Stromkreise bzw. gegen Erde
Prüfspannung
< 50V
DC 500V
< 150V
DC 2500V
< 250V
DC 4000V
Schutzklasse
Schutzklasse I nach IEC 60536, d. h. Schutzleiteranschluss an Profilschiene erforderlich!
Fremdkörper- und Wasserschutz
● Schutzart IP 20 nach IEC 60529 gegen Berührung mit Standard-Prüffingern
Es ist kein Schutz gegen Eindringen von Wasser vorhanden.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
53
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten
7.1.8
Maßbild
54
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Technische Daten
7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP
7.2
Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP
Technische Daten der CPUs
● CPU 315T-2 DP, Bestellnummer 6ES7315-6TH13-0AB0
● CPU 317T-2 DP, Bestellnummer 6ES7317-6TK13-0AB0
6ES7315-6TH13-0AB0
6ES7317-6TK13-0AB0
HW-Erzeugnisstand
01
01
Firmware-Version
CPU: V 2.7; Integrierte
Technologie: V 4.1.5
CPU: V 2.7; Integrierte
Technologie: V 4.1.5
zugehöriges Programmierpaket
STEP 7 ab V 5.4 + SP5 und
Optionspaket S7-Technology
V4.2
STEP 7 ab V 5.4 + SP5 und
Optionspaket S7-Technology
V4.2
Ja
Ja
Erzeugnisstand
Versorgungsspannungen
Nennwert
 DC 24 V

zulässiger Bereich, untere
Grenze (DC)
20,4 V
20,4 V

zulässiger Bereich, obere
Grenze (DC)
28,8 V
28,8 V
min. 2 A
min. 2 A
24 V
24 V
Ja
Ja
24 V (2L+)
24 V (2L+)
Nein (2L+)
Nein (2L+)
250 mA
250 mA
externe Absicherung für
Versorgungsleitungen
(Empfehlung)
Lastspannung L+
 Nennwert (DC)

Verpolschutz
Digitalausgänge
Lastspannung L+
 Nennwert (DC)

Verpolschutz
Stromaufnahme
 Stromaufnahme (im
Leerlauf), typ.

Einschaltstrom, typ.
2,5 A
2,5 A

I²t
1 A²s
1 A²s
6W
6W
256 KiB
1024 KiB
Nein
Nein
Verlustleistung
 Verlustleistung, typ.
Speicher
Arbeitsspeicher
 integriert

erweiterbar
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
55
Technische Daten
7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP
Ladespeicher
 steckbar (MMC)
6ES7317-6TK13-0AB0
Ja
Ja

steckbar (MMC), max.
8 MB
8 MB

Datenhaltung auf MMC
(nach letzter
Programmierung), min.
10 Jahr(e)
10 Jahr(e)
Ja, durch MMC gewährleistet
(wartungsfrei)
Ja, durch MMC gewährleistet
(wartungsfrei)
1024 (DBs, FCs, FBs) Die
maximale Anzahl ladbarer
Bausteine kann durch die von
Ihnen eingesetzte MMC
reduziert sein.
2048 (DBs, FCs, FBs) Die
maximale Anzahl ladbarer
Bausteine kann durch die von
Ihnen eingesetzte MMC
reduziert sein.
1024; Nummernband: 0 bis
2047
2048; Nummernband: 0 bis
2047
64 KiB
64 KiB
1024; Nummernband: 0 bis
2047
2048; Nummernband: 0 bis
2047
Größe, max.
64 KiB
64 KiB
OB
 Größe, max.
64 KiB
64 KiB
Pufferung
 vorhanden
CPU/ Bausteine
 Anzahl Bausteine (gesamt)
FB
 Anzahl, max.

Größe, max.
FC
 Anzahl, max.

56
6ES7315-6TH13-0AB0

Anzahl Freie-Zyklus-OBs
1; OB 1
1 ;OB 1

Anzahl Uhrzeitalarm-OBs
1; OB 10
1; OB 10

Anzahl VerzögerungsalarmOBs
1; OB 20
2; OB 20, 21

Anzahl Weckalarm-OBs
1; OB 35
4; OB 32, 33, 34, 35

Anzahl Prozessalarm-OBs
1; OB 40
1; OB 40

Anzahl DPV1-Alarm-OBs
3; OB 55, 56, 57
3; OB 55, 56, 57

Anzahl TaktsynchronitätOBs
1; OB 61
1; OB 61

Anzahl
TechnologiesynchronalarmOBs
1; OB 65
1; OB 65

Anzahl Anlauf-OBs
1; OB 100
1; OB 100

Anzahl Asynchron-FehlerOBs
5; OB 80, 82, 85, 86, 87
5 ;OB 80, 82, 85, 86, 87

Anzahl Synchron-FehlerOBs
2; OB 121, 122
2; OB 121, 122
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Technische Daten
7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP
Schachtelungstiefe
 je Prioritätsklasse

zusätzliche innerhalb eines
Fehler-OBs
CPU-Bearbeitungszeiten
 für Bitoperationen, min.
6ES7315-6TH13-0AB0
6ES7317-6TK13-0AB0
8
16
4
4
0,1 µs
0,05 µs

für Wortoperationen, min.
0,2 µs
0,2 µs

für Festpunktarithmetik, min.
2 µs
0,2 µs

für Gleitpunktarithmetik, min. 3 µs
1 µs
Zähler, Zeiten und deren
Remanenz
S7-Zähler
 Anzahl
256; Nummernband: 0 bis 255
512; Nummernband: 0 bis 511
Remanenz
 einstellbar
Ja
Ja
voreingestellt
8; VON Z 0 bis Z 7
8; VON Z 0 bis Z 7
Zählbereich
 untere Grenze
0
0
999
999
Ja
Ja
SFB
SFB
unbegrenzt (begrenzt nur durch
den Arbeitsspeicher)
unbegrenzt (begrenzt nur durch
den Arbeitsspeicher)
S7-Zeiten
 Anzahl
256; Nummernband: 0 bis 255
512; Nummernband: 0 bis 511
Remanenz
 einstellbar
Ja
Ja
voreingestellt
keine Remanenz
keine Remanenz
Zeitbereich
 untere Grenze
10 ms
10 ms
obere Grenze
9990 s
9990 s
Ja
Ja
SFB
SFB
unbegrenzt (begrenzt nur durch
den Arbeitsspeicher)
unbegrenzt (begrenzt nur durch
den Arbeitsspeicher)
2048 Byte
4096 Byte
Ja; MB 0 bis MB 2047
Ja; MB 0 bis MB 4095

obere Grenze
IEC-Counter
 vorhanden
Art
 Anzahl

IEC-Timer
 vorhanden
Art
 Anzahl
Datenbereiche und deren
Remanenz
Merker
 Anzahl, max.

Remanenz vorhanden
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
57
Technische Daten
7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP
Remanenz voreingestellt
 Anzahl Taktmerker
Datenbausteine
 Anzahl, max.
6ES7315-6TH13-0AB0
6ES7317-6TK13-0AB0
MB 0 bis MB 15
MB 0 bis MB 15
8; 1 Merkerbyte
8; 1 Merkerbyte
1023; von DB 1 bis DB 1023
2047; von DB 1 bis DB 2047

Größe, max.
64 KiB
64 KiB

Remanenz einstellbar
Ja über Non Retain Eigenschaft
am DB
Ja über Non Retain Eigenschaft
am DB
Remanenz voreingestellt
Ja
Ja
Lokaldaten
 je Prioritätsklasse, max.
1024 Byte
1024 Byte
2048 Byte
8192 Byte
Ausgänge
2048 Byte
8192 Byte
davon dezentral
 Eingänge
2048 Byte
8192 Byte
Ausgänge
2048 Byte
8192 Byte
Prozessabbild
 Eingänge, einstellbar
2048 Byte
2048 Byte

Ausgänge, einstellbar
2048 Byte
2048 Byte

Eingänge, voreingestellt
128 Byte
256 Byte

Ausgänge, voreingestellt
128 Byte
256 Byte
1
1
0
0
Adressbereich
Peripherieadressbereich
 Eingänge


Teilprozessabbilder
 Anzahl Teilprozessabbilder,
max.
Digitale Kanäle
 integrierte Kanäle (DI)

integrierte Kanäle (DO)
0
0

Eingänge
16384
65536

Ausgänge
16384
65536

Eingänge, davon zentral
512
512

Ausgänge, davon zentral
512
512
0
0
Analoge Kanäle
 integrierte Kanäle (AI)
58

integrierte Kanäle (AO)
0
0

Eingänge
1024
4096

Ausgänge
1024
4096

Eingänge, davon zentral
64
64

Ausgänge, davon zentral
64
64
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Technische Daten
7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP
Hardware-Ausbau
 Baugruppenträger, max.

Baugruppen je
Baugruppenträger, max.
Anzahl DP-Master
 integriert

über CP
Anzahl betreibbarer FM und CP
(Empfehlung)
 FM
6ES7315-6TH13-0AB0
6ES7317-6TK13-0AB0
1
1
8
8
2; 1 DP und 1 DP(Drive)
2; 1 DP und 1 DP(Drive)
2 für DP
2 für DP
8
8

CP, Punkt zu Punkt
8
8

CP, LAN
8
8
Ja
Ja
Uhrzeit
Uhr
 Hardwareuhr (Echtzeituhr)

gepuffert und
synchronisierbar
Ja
Ja

Pufferungsdauer
6 Woche(n) bei 40°C
Umgebungstemperatur
6 Woche(n) bei 40°C
Umgebungstemperatur

Abweichung pro Tag, max.
10 s
10 s
Betriebsstundenzähler
 Anzahl
1
4
Nummer/Nummernband
0
0 bis 3
Wertebereich
0 bis 2^31 Stunden (bei
Verwendung des SFC 101)
0 bis 2^31 Stunden (bei
Verwendung des SFC 101)
Granularität
 remanent
1 Stunde
1 Stunde
Ja, muss bei jedem Neustart
neu gestartet werden
Ja, muss bei jedem Neustart
neu gestartet werden
Ja
Ja
Uhrzeitsynchronisation
 unterstützt

auf MPI
Master/Slave
Master/Slave

auf DP
Master/Slave (bei DP-Slave nur
Uhrzeit-Slave)
Master/Slave (bei DP-Slave nur
Uhrzeit-Slave)

Im AS
Master/Slave
Master/Slave
16 abhängig von den
projektierten Verbindungen für
PG- / OP- und S7Basiskommunikation
32 abhängig von den
projektierten Verbindungen für
PG- / OP- und S7Basiskommunikation
S7-Meldefunktionen
 Anzahl anmeldbarer
Stationen für
Meldefunktionen, max.

Prozessdiagnosemeldungen
Ja
Ja

gleichzeitig aktive Alarm-SBausteine, max.
40
60
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
59
Technische Daten
7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP
6ES7315-6TH13-0AB0
6ES7317-6TK13-0AB0
Ja
Ja
Eingänge, Ausgänge, Merker,
DB, Zeiten, Zähler
Eingänge, Ausgänge, Merker,
DB, Zeiten, Zähler
Test- Inbetriebnahmefunktionen
Status/Steuern
 Status/Steuern Variable
Variablen

Anzahl Variable, max.
30
30

davon Status Variable, max.
30
30

davon Steuern Variable,
max.
14
14
Ja
Ja
Eingänge, Ausgänge
Eingänge, Ausgänge
10
10
Forcen
 Forcen
Forcen, Variablen
 Anzahl Variabllen, max.

Status Baustein
Ja
Ja

Einzelschritt
Ja
Ja

Anzahl Haltepunkte
2 (ohne Fortsetzen)
2 (ohne Fortsetzen)
Ja
Ja
Diagnosepuffer
 vorhanden

Anzahl Einträge, max.
100
100

einstellbar
Nein
Nein
Ja
Ja
Ja
Ja
Ja
Ja
Kommunikationsfunktionen
 PG/OP-Kommunikation

Routing
Globaldatenkommunikation
 unterstützt

Anzahl GD-Kreise, max.
8
8

Anzahl GD-Pakete, max.
8
8

Anzahl GD-Pakete, Sender,
max.
8
8

Anzahl GD-Pakete,
Empfänger, max.
8
8

Größe GD-Pakete, max.
22 Byte
22 Byte

Größe GD-Pakete (davon
konsistent), max.
22 Byte
22 Byte
Ja
Ja
S7-Basis-Kommunikation
 unterstützt
60

Nutzdaten pro Auftrag, max.
76 Byte
76 Byte

Nutzdaten pro Auftrag
(davon konsistent), max.
76 Byte; 76 Byte (bei X_SEND
bzw. X_RCV), 76 Byte (bei
X_PUT bzw. X_GET als Server)
76 Byte; 76 Byte (bei X_SEND
bzw. X_RCV), 76 Byte (bei
X_PUT bzw. X_GET als Server)
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Technische Daten
7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP
S7-Kommunikation
 unterstützt
6ES7315-6TH13-0AB0
6ES7317-6TK13-0AB0
Ja
Ja

als Server
Ja
Ja

als Client
Ja über CP und ladbare FB
Ja über CP und ladbare FB

Nutzdaten pro Auftrag, max.
180 Byte (bei PUT/GET)
180 Byte (bei PUT/GET)

Nutzdaten pro Auftrag,
davon konsistent, max.
160 Byte (als Server)
160 Byte (als Server)
S5-kompatible Kommunikation
 unterstützt
Ja über CP und ladbare FC
Ja über CP und ladbare FC
Anzahl Verbindungen
 gesamt
16
32

verwendbar für PGKommunikation
15
31

für PG-Kommunikation
reserviert
1
1

für PG-Kommunikation
einstellbar, min.
1
1

für PG-Kommunikation
einstellbar, max.
15
31

verwendbar für OPKommunikation
15
31

für OP-Kommunikation
reserviert
1
1

für OP-Kommunikation
einstellbar, min.
1
1

für OP-Kommunikation
einstellbar, max.
15
31

verwendbar für S7-BasisKommunikation
12
30

für S7-Basis-Kommunikation 0
reserviert
0

für S7-Basis-Kommunikation 0
einstellbar, min.
0

für S7-Basis-Kommunikation 12
einstellbar, max.
30

verwendbar für Routing,
max.
8 zusätzlich
8 zusätzlich
1. Schnittstelle (X1)
Typ der Schnittstelle
integrierte RS 485 - Schnittstelle integrierte RS 485 - Schnittstelle
Physik
 potenzialgetrennt
RS 485
RS 485
Ja
Ja
200 mA
200 mA

Stromversorgung an
Schnittstelle (15 bis 30 V
DC), max.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
61
Technische Daten
7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP
Funktionalität
 MPI
6ES7315-6TH13-0AB0
6ES7317-6TK13-0AB0
Ja
Ja

DP-Master
Ja
Ja

DP-Slave
Ja
Ja

Punkt-zu-Punkt-Kopplung
Nein
Nein
MPI
 Anzahl Verbindungen
32
32
Dienste
 PG/OP-Kommunikation
Ja
Ja

Routing
Ja
Ja

Globaldatenkommunikation
Ja
Ja

S7-Basis-Kommunikation
Ja
Ja

S7-Kommunikation
Ja
Ja

S7-Kommunikation, als
Client
Nein; aber über CP und ladbare
FB
Nein; aber über CP und ladbare
FB

S7-Kommunikation, als
Server
Ja; Nur einseitig projektierte
Verbindung
Ja; Nur einseitig projektierte
Verbindung

Übertragungsgeschwindigkei 12 Mbit/s
t, max.
12 Mbit/s
DP-Master
Dienste
 PG/OP-Kommunikation
Ja

Routing
Ja
Ja

Globaldatenkommunikation
Nein
Nein

S7-Basis-Kommunikation
Ja; nur I-Bausteine
Ja; nur I-Bausteine

S7-Kommunikation
Ja
Ja

Äquidistanz-Unterstützung
Ja
Ja

Taktsynchronität
Ja; OB 61
Ja; OB 61

SYNC/FREEZE
Ja
Ja

Aktivieren/Deaktivieren von
DP-Slaves
Ja
Ja

Anzahl gleichzeitig
aktivierbarer/deaktivierbarer
DP-Slaves, max.
4
J4

DPV1
Ja
Ja

Übertragungsgeschwindigkei 12 Mbit/s
t, max.
12 Mbit/s

Anzahl DP-Slaves, max.
124
124
Adressbereich
 Eingänge, max.
2048 Byte
8192 Byte
Ausgänge, max.
2048 Byte
8192 Byte

62
Ja
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Technische Daten
7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP
6ES7315-6TH13-0AB0
6ES7317-6TK13-0AB0
Nutzdaten pro DP-Slave
 Eingänge, max.
244 Byte
244 Byte
Ausgänge, max.
244 Byte
244 Byte
Ja; nur bei aktiver Schnittstelle
Ja; nur bei aktiver Schnittstelle

DP-Slave
Dienste
 Routing

Globaldatenkommunikation
Nein
Nein

S7-Basis-Kommunikation
Nein
Nein

S7-Kommunikation
Ja; nur Server, einseitig
projektierte Verbindung
Ja; nur Server, einseitig
projektierte Verbindung

Direkter Datenaustausch
(Querverkehr)
Ja
Ja

DPV1
Nein
Nein

Übertragungsgeschwindigkei 12 Mbit/s
t, max.

Automatische
Baudratensuche
12 Mbit/s
Ja; nur bei passiver Schnittstelle Ja; nur bei passiver Schnittstelle
Übergabespeicher
 Eingänge
244 Byte
244 Byte

Ausgänge
244 Byte
244 Byte

Adressbereich, max.
32
32

Nutzdaten je Adressbereich,
max.
32 Byte
32 Byte

GSD-Datei
http://www.ad.siemens.de/supp
ort im Bereich Produkt Support
http://www.ad.siemens.de/supp
ort im Bereich Produkt Support
2. Schnittstelle (X3)
Typ der Schnittstelle
integrierte RS 485 - Schnittstelle integrierte RS 485 - Schnittstelle
Physik
 potenzialgetrennt
RS 485
RS 485
Ja
Ja
200 mA
200 mA
Nein
Nein

Stromversorgung an
Schnittstelle (15 bis 30 V
DC), max.
Funktionalität
 MPI

DP-Master
Ja, DP(DRIVE)-Master
Ja, DP(DRIVE)-Master

DP-Slave
Nein
Nein

Local Operating Network
Nein
Nein
DP-Master
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
63
Technische Daten
7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP
Dienste
 PG/OP-Kommunikation
6ES7315-6TH13-0AB0
6ES7317-6TK13-0AB0
Nein
Nein

Routing
Ja
Ja

Globaldatenkommunikation
Nein
Nein

S7-Basis-Kommunikation
Nein
Nein

S7-Kommunikation
Nein
Nein

Äquidistanz-Unterstützung
Ja
Ja

Taktsynchronität
Ja
Ja

SYNC/FREEZE
Nein
Nein

Aktivieren/Deaktivieren von
DP-Slaves
Ja
Ja

DPV1
Nein
Nein

Übertragungsgeschwindigkei 12 Mbit/s
t, max.
12 Mbit/s

Anzahl DP-Slaves, max.
64
64
Adressbereich
 Eingänge, max.
1024 Byte
1024 Byte
Ausgänge, max.
1024 Byte
1024 Byte
Nutzdaten pro DP-Slave
 Eingänge, max.
244 Byte
244 Byte
Ausgänge, max.
244 Byte
244 Byte
Ja
Ja


CPU/ Programmierung
Programmiersprache
 STEP 7

KOP
Ja
Ja

FUP
Ja
Ja

AWL
Ja
Ja

SCL
Ja
Ja

CFC
Ja
Ja

GRAPH
Ja
Ja

HiGraph®
Ja
Ja
Siehe Operationsliste
Siehe Operationsliste
8
8
Know-How-Schutz
 Anwenderprogrammschutz /
Passwortschutz
Ja
Ja
Systemfunktionen (SFC)
siehe Operationsliste
siehe Operationsliste
Systemfunktionsbausteine
(SFB)
siehe Operationsliste
siehe Operationsliste
Operationsvorrat
 Klammerebenen
64
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Technische Daten
7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP
Zykluszeitüberwachung
 untere Grenze
6ES7315-6TH13-0AB0
6ES7317-6TK13-0AB0
1 ms
1 ms

obere Grenze
6000 ms
6000 ms

einstellbar
Ja
Ja

voreingestellt
150 ms
150 ms
Digitaleingänge
66
66
Digitalausgänge
66
66
Digitaleingaben
 Anzahl der Eingänge
4
4
4
4
4
4
bis 60 °C, max.
4
4
senkrechte Einbaulage
 bis 40 °C, max.
4
4
Ja
Ja
24 V
24 V
-3 bis +5 V
15 bis 30 V
-3 bis +5 V
15 bis 30 V
7 mA
7 mA
Eingangsverzögerung (bei
Nennwert der
Eingangsspannung)
für Zähler/Technologische
Funktionen
 bei 0 nach 1, max.
10 µs typ.
10 µs typ.
bei 1 nach 0, max.
10 µs typ.
10 µs typ.
1000 m
1000 m
Integrierte Ein-/Ausgänge
Default-Adressen der
integrierten Kanäle

davon für technologische
Funktionen nutzbare
Eingänge
Anzahl gleichzeitig
ansteuerbarer Eingänge
waagerechte Einbaulage
 bis 40 °C, max.


Eingangskennlinie nach IEC
1131, Typ 1
Eingangsspannung
 Nennwert, DC
für Signal 0
für Signal 1
Eingangsstrom
 für Signal 1, typ.

Leitungslänge
 Leitungslänge geschirmt,
max.
Digitalausgaben
 Anzahl der Ausgänge
8
8

davon schnelle Ausgänge
8
8

Kurzschlussschutz
Ja
Ja
1,0 A
1,0 A
Ansprechschwelle, typ.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
65
Technische Daten
7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP
6ES7315-6TH13-0AB0
6ES7317-6TK13-0AB0
48 V
48 V
5W
5W
Nein
Nein
für Signal 1, min.
Nennspannung - 2,5 V (2L+)
Nennspannung - 2,5 V (2L+)
Ausgangsstrom
 für Signal 1 Nennwert
0,5 A
0,5 A
0,3 mA
0,3 mA
Nein
Nein
Nein
Nein
100 Hz
100 Hz
Begrenzung der induktiven
Abschaltspannung auf
 Lampenlast, max.

Ansteuern eines
Digitaleingangs
Ausgangsspannung

für Signal 0 Reststrom, max.
Parallelschalten von 2
Ausgängen
 zur Leistungserhöhung

zur redundanten
Ansteuerung einer Last
Schaltfrequenz
 bei ohmscher Last, max.

bei induktiver Last, max.
0,2 Hz nach IEC 947-5-1, DC13
0,2 Hz nach IEC 947-5-1, DC13

bei Lampenlast, max.
100 Hz
100 Hz
Summenstrom der Ausgänge (je
Gruppe)
waagerechte Einbaulage
 bis 40 °C, max.
4A
bis 60 °C, max.
3A
3A
48 Ohm
48 Ohm
4 kOhm
4 kOhm
1000 m
1000 m
Geber
Anschließbare Geber
 2-Draht-BEROS
Nein
Nein
Alarme/ Diagnose/
Statusinformation
Alarme
 Alarme
Nein
Nein
Diagnosen
 Diagnosefunktionen
Nein
Nein
Ja
Ja
Ja
Ja

Lastwiderstandsbereich
 untere Grenze

obere Grenze
Leitungslänge
 Leitungslänge geschirmt,
max.
Diagnoseanzeige LED
 Statusanzeige
Digitalausgang (grün)

66
4A
Statusanzeige
Digitaleingang (grün)
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Technische Daten
7.2 Technische Daten der CPU 315T-2 DP und 317T-2 DP
6ES7315-6TH13-0AB0
6ES7317-6TK13-0AB0
DC 500 V
DC 500 V
Ja
Ja
Ja
Ja
DC 75 V / AC 60 V
DC 75 V / AC 60 V
Isolation
Isolation geprüft mit
Potenzialtrennung
Potenzialtrennung
Digitaleingaben
 zwischen den Kanälen und
dem Rückwandbus
Potenzialtrennung
Digitalausgaben
 zwischen den Kanälen und
dem Rückwandbus
Zulässige Potenzialdifferenz
zwischen verschiedenen
Stromkreisen
Abmessungen und Gewicht
Abmessungen
 Breite
160 mm
160 mm

Höhe
125 mm
125 mm

Tiefe
130 mm
130 mm
750 g
750 g
Gewicht
 Gewicht, ca.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
67
Technische Daten
7.3 Technische Daten der integrierten Technologie der CPUs 31xT
7.3
Technische Daten der integrierten Technologie der CPUs 31xT
Technische Daten der integrierten Technologie
● CPU 315T-2 DP mit der Bestellnummer 6ES7315-6TH13-0AB0
● CPU 317T-2 DP mit der Bestellnummer 6ES7317-6TK13-0AB0
6ES7315-6TH13-0AB0
6ES7317-6TK13-0AB0
Gesamt
32 (Achsen, Kurvenscheiben,
Nocken, Nockenspuren, Messtaster,
Externe Geber)
64 (Achsen, Kurvenscheiben,
Nocken, Nockenspuren, Messtaster,
Externe Geber)
Achsen
8 Achsen (virtuelle oder reale
Achsen)
32 Achsen (virtuelle oder reale
Achsen)
Nocken
16 Nocken
32 Nocken
8 Nocken können als "schnelle
Nocken" an den integrierten
Ausgängen der Technologie-CPU
ausgegeben werden. Weitere 8
Nocken können über dezentrale
Peripherie (z. B. an der ET 200M,
bzw. ET 200S) realisiert werden. Am
TM15 und TM17 High Feature
können diese als "schnelle Nocken"
realisiert werden.
8 Nocken können als "schnelle
Nocken" an den integrierten
Ausgängen der Technologie-CPU
ausgegeben werden. Weitere 24
Nocken können über dezentrale
Peripherie (z. B. an der ET 200M,
bzw. ET 200S) realisiert werden. Am
TM15 und TM17 High Feature
können diese als "schnelle Nocken"
realisiert werden.
16
32
Technologieobjekte
Nockenspuren
68
Nocken insgesamt, die 512 (32 Nocken pro Nockenspur)
in Nockenspuren
eingesetzt sind
1024 (32 Nocken pro Nockenspur)
Kurvenscheiben
16
32
Messtaster
8
16
Externe Geber
8
16
Bahnobjekte
4
8
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Technische Daten
7.4 Anordnung der integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie
7.4
Anordnung der integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte
Technologie
Einleitung
Die Technologie-CPU hat 4 Digitaleingänge und 8 Digitalausgänge integriert. Diese Ein- und
Ausgänge nutzen Sie für technologische Funktionen, z. B. Referenzpunkterfassung
(Referenznocken) oder schnelle Nockenschaltsignale.
Die Digitalein-/ausgänge können Sie auch mit den Technologiefunktionen
"MC_ReadPeriphery" und "MC_WritePeriphery" im STEP 7-Anwenderprogramm nutzen.
,QWHJULHUWH7HFKQRORJLH
,1
287
0
9
/
0
.DQDOQXPPHU
6WDWXVDQ]HLJHQJU¾Q
Bild 7-1
Prinzipschaltbild der integrierten Ein- und Ausgänge für integrierte Technologie
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
69
Technische Daten
7.4 Anordnung der integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie
70
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
A
Anhang
A.1
Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU
A.1.1
Gültigkeitsbereich
An wen richten sich diese Informationen?
Hatten Sie bisher schon eine CPU der S7-300er Baureihe von SIMATIC im Einsatz und
wollen nun auf die Technologie-CPU umsteigen?
Dann beachten Sie bitte, dass beim Laden Ihres Anwenderprogramms auf die "neue" CPU
möglicherweise Probleme auftreten können.
Hatten Sie bisher eine der folgenden CPUs im Einsatz ...
Tabelle A- 1 Einsatz bisheriger CPUs
CPU
Bestellnummer
ab Erzeugnisstand (Version)
Firmware
CPU 312 IFM
6ES7312-5AC02-0AB0
1.0.0
6ES7312-5AC82-0AB0
CPU 313
6ES7313-1AD03-0AB0
1.0.0
CPU 314
6ES7314-1AE04-0AB0
1.0.0
CPU 314 IFM
6ES7314-5AE03-0AB0
1.0.0
CPU 314 IFM
6ES7314-5AE83-0AB0
1.0.0
CPU 315
6ES7315-1AF03-0AB0
1.0.0
CPU 315-2 DP
6ES7315-2AF03-0AB0
1.0.0
CPU 316-2 DP
6ES7316-2AG00-0AB0
1.0.0
CPU 318-2 DP
6ES7318-2AJ00-0AB0
V3.0.0
6ES7314-1AE84-0AB0
6ES7315-2AF83-0AB0
... dann beachten Sie beim Umstieg auf die Technologie-CPU die folgenden Hinweise.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
71
Anhang
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU
A.1.2
Verändertes Verhalten bestimmter SFCs
Asynchron arbeitende SFC 13, SFC 56 und SFC 57...
Einige asynchron arbeitende SFCs waren auf den CPUs 312 IFM bis 318-2 DP immer oder
unter bestimmten Bedingungen bereits nach dem ersten Aufruf abgearbeitet ("quasisynchron").
Diese SFCs laufen auf der Technologie-CPU wirklich asynchron. Die asynchrone
Bearbeitung kann sich über mehrere OB 1-Zyklen erstrecken. Dadurch kann eine
Warteschleife innerhalb eines OBs zu einer Endlosschleife werden.
Betroffen sind:
● SFC 13 "DPNRM_DG"
Diese SFC arbeitet auf den CPUs 312 IFM bis 318-2 DP beim Aufruf im OB 82 immer
"quasi synchron". Auf der Technologie-CPU arbeitet er generell asynchron.
Hinweis
Im Anwenderprogramm sollte lediglich der Auftragsanstoß im OB 82 erfolgen. Die
Auswertung der Daten unter Berücksichtigung der BUSY-Bits und der Rückmeldung im
RET_VAL sollte im zyklischen Programm erfolgen.
Tipp
Wenn Sie die Technologie-CPU verwenden, empfehlen wir anstatt der SFC 13
"DPNRM_DG" die Verwendung des SFB 54.
● SFC 56 "WR_DPARM"; SFC 57 "PARM_MOD"
Auf den CPUs 312 IFM bis 318-2 DP arbeiten diese SFCs bei der Kommunikation mit
zentral gesteckten Peripheriebaugruppen immer "quasi synchron" und bei der
Kommunikation mit dezentral gesteckten Peripheriebaugruppen immer asynchron.
Hinweis
Wenn Sie die SFC 56 "WR_DPARM" oder SFC 57 "PARM_MOD" verwenden, dann sollten
Sie immer das BUSY-Bit der SFCs auswerten.
SFC 20 "BLKMOV"
Diese SFC konnte bei den CPUs 312 IFM bis 318-2 DP bisher auch verwendet werden, um
Daten aus einem nicht ablaufrelevanten DB zu kopieren.
Diese Funktionalität hat die SFC 20 bei der Technologie-CPU nicht mehr. Dafür müssen Sie
jetzt die SFC 83 "READ_DBL" verwenden.
SFC 54 "RD_DPARM"
Diese SFC ist auf der Technologie-CPU nicht mehr verfügbar. Verwenden Sie statt dessen
die asynchron arbeitende SFC 102 "RD_DPARA".
72
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Anhang
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU
SFCs, die ggf. andere Ergebnisse liefern
Wenn Sie ausschließlich logische Adressierung in Ihrem Anwenderprogramm verwenden,
brauchen Sie die folgenden Punkte nicht zu berücksichtigen.
Wenn Sie Adressumrechnungen im Anwenderprogramm verwenden (SFC 5 "GADR_LGC",
SFC 49 "LGC_GADR"), dann müssen Sie für DP-Slaves die Zuordnung von Steckplatz und
logischer Anfangsadresse prüfen.
● Die Diagnoseadresse von DP-Slaves war bisher dem virtuellen Steckplatz 2 des Slaves
zugeordnet. Bei der Technologie-CPU ist aufgrund der DPV1-Normung diese
Diagnoseadresse dem virtuellen Steckplatz 0 zugeordnet (Stationsstellvertreter)
● Wenn der Slave einen separaten Steckplatz für die Anschaltungsbaugruppe modelliert
hat (z. B. Technologie-CPU als I-Slave oder IM 153), dann ist nun dessen Adresse dem
Steckplatz 2 zugeordnet.
Aktivieren/Deaktivieren von DP-Slaves über die SFC 12
Das automatische Aktivieren von Slaves, die über die SFC 12 deaktiviert wurden, erfolgt bei
der Technologie-CPU nicht mehr beim Übergang von RUN nach STOP, sondern erst beim
Neustart (Übergang von STOP nach RUN).
A.1.3
Alarmereignisse von der dezentralen Peripherie während des Zustands STOP
der CPU
Alarmereignisse von der dezentralen Peripherie während des Zustandes STOP der CPU
Aufgrund der neuen DPV1-Funktionalitäten (IEC 61158/EN 50170, Volume 2, PROFIBUS)
verändert sich auch die Behandlung von eingehenden Alarmereignissen von der dezentralen
Peripherie im Zustand STOP der CPU.
Bisheriges Verhalten der CPU im Zustand STOP:
Bei den CPUs 312 IFM bis 318-2 DP wurde ein Alarmereignis während des Zustandes
STOP der CPU zunächst gemerkt. Beim nachfolgenden Wechsel der CPU in den Zustand
RUN wurde der Alarm dann über den entsprechenden OB (z. B. OB 82) nachgeholt.
Neues Verhalten der CPU:
Bei der Technologie-CPU wird ein Alarmereignis (Prozess-, Diagnosealarm, neue DPV1Alarme) von der dezentralen Peripherie während des Zustandes STOP der CPU bereits
quittiert und ggf. in den Diagnosepuffer eingetragen (nur Diagnosealarm). Beim
nachfolgenden Wechsel der CPU in den Zustand RUN wird der Alarm nicht mehr über den
entsprechenden OB nachgeholt. Mögliche Störungen von Slaves können über
entsprechende SZL-Auskünfte ausgelesen werden (z. B. SZL 0x692 per SFC51 auslesen).
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
73
Anhang
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU
A.1.4
Veränderte Laufzeiten während der Programmbearbeitung
Veränderte Laufzeiten während der Programmbearbeitung
Wenn Sie ein Anwenderprogramm erstellt haben, das auf die Ausführung bestimmter
Abarbeitungszeiten optimiert wurde, sollten Sie beim Einsatz der Technologie-CPU
folgendes beachten:
● Die Programmbearbeitung in der Technologie-CPU erfolgt deutlich schneller.
● Funktionen, die einen MMC-Zugriff notwendig machen (z. B. Systemhochlaufzeit,
Programmdownload im RUN, DP-Stationswiederkehr, o. ä.), laufen auf der TechnologieCPU unter Umständen langsamer ab.
A.1.5
Umstellung von Diagnoseadressen von DP-Slaves
Umstellung von Diagnoseadressen von DP-Slaves
Beachten Sie, dass Sie beim Einsatz einer Technologie-CPU als Master die
Diagnoseadressen für die Slaves u. U. neu vergeben müssen, da nun wegen der
Anpassungen an die DPV1-Norm zum Teil zwei Diagnoseadressen pro Slave erforderlich
sind.
● Der virtuelle Steckplatz 0 hat eine eigene Adresse (Diagnoseadresse des
Stationsstellvertreters). Die Baugruppenzustandsdaten zu diesem Steckplatz (SZL 0xD91
auslesen mit SFC 51 "RDSYSST") enthalten die Kennungen, die den kompletten
Slave/die komplette Station betreffen, z. B. "Kennung Station gestört". Über die
Diagnoseadresse des virtuellen Steckplatzes 0 wird im OB 86 des Masters auch der
Stationsausfall bzw. die Stationswiederkehr gemeldet.
● Bei einigen Slaves ist auch die Anschaltungsbaugruppe als eigener virtueller Steckplatz
modelliert (z. B. CPU als I-Slave oder IM 153) und dabei dem virtuellen Steckplatz 2 mit
einer entsprechenden eigenen Adresse zugeordnet.
Über diese Adresse wird z. B. bei der Technologie-CPU als I-Slave der
Betriebszustandswechsel im Diagnosealarm OB 82 des Masters gemeldet.
Hinweis
Diagnose auslesen mit SFC 13 "DPNRM_DG":
Die ursprünglich vergebene Diagnoseadresse funktioniert auch weiterhin. Intern ordnet
STEP 7 dieser Adresse den Steckplatz 0 zu.
Wenn Sie die SFC 51 "RDSYSST" benutzen, um zum Beispiel
Baugruppenzustandsinformation oder Baugruppenträger-/Stationszustandsinformation
auszulesen, dann müssen Sie auch die geänderte Bedeutung der Steckplätze und den
zusätzlichen Steckplatz 0 berücksichtigen.
74
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Anhang
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU
A.1.6
Übernehmen bestehender Hardware-Projektierungen
Übernehmen bestehender Hardware-Projektierungen
Wenn Sie die Projektierung einer CPU 312 IFM bis 318-2 DP für eine Technologie-CPU
übernehmen, ist diese u. U. nicht mehr lauffähig.
In diesem Fall müssen Sie die CPU in HW-Konfig von STEP 7 ersetzen. Bei dem Tausch
der CPU übernimmt STEP 7 automatisch alle Einstellungen (falls sinnvoll und möglich).
A.1.7
Tauschen einer Technologie-CPU
Tauschen einer Technologie-CPU
Im Auslieferungszustand der Technologie-CPU steckt auf dem Stromversorgungsanschluss
ein Anschlussstecker.
Wenn Sie die Technologie-CPU tauschen, dann müssen Sie die Leitungen an der CPU nicht
mehr lösen: Setzen Sie einen Schraubendreher mit 3,5 mm Klingenbreite an der rechten
Seite des Anschlusssteckers an, lösen Sie so die Verrieglung und ziehen dann am
Anschlussstecker von der CPU ab. Nach dem Wechsel der CPU müssen Sie den
Anschlussstecker nur noch auf den Stromversorgungsanschluss stecken.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
75
Anhang
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU
A.1.8
Verwendung konsistenter Datenbereiche im Prozessabbild eines DP-Master
Konsistente Daten
Die nachfolgende Tabelle zeigt, was Sie bei der Kommunikation in einem DP-Mastersystem
beachten müssen, wenn Sie E/A-Bereiche mit der Konsistenz "Gesamte Länge" übertragen
wollen. Sie können maximal 128 Bytes konsistente Daten übertragen.
Tabelle A- 2 Konsistente Daten
CPU 315-2 DP
(ab Firmware 2.0.0),
CPU 317, CPU 319
CPU 31xC
CPU 315-2 DP
(ab Firmware 1.0.0),
CPU 316-2 DP,
CPU 318-2 DP (Firmware < 3.0)
Wenn der Adressbereich
konsistenter Daten im
Prozessabbild liegt, dann wird
dieser Bereich automatisch
aktualisiert.
Konsistente Daten werden nicht
Wenn der Adressbereich
automatisch aktualisiert, selbst
konsistenter Daten im
wenn sie im Prozessabbild liegen. Prozessabbild liegt, dann
können Sie wählen, ob dieser
Bereich aktualisiert wird oder
nicht.
Zum Lesen und Schreiben
konsistenter Daten können
Sie auch die SFCs 14 und 15
benutzen.
Zum Lesen und Schreiben
konsistenter Daten müssen Sie
die SFCs 14 und 15 benutzen.
Wenn der Adressbereich
konsistenter Daten außerhalb
des Prozessabbilds liegt,
dann müssen Sie zum Lesen
und Schreiben konsistenter
Daten die SFCs 14 und 15
benutzen.
Außerdem sind auch
Direktzugriffe auf die
konsistenten Bereiche möglich
(z. B. L PEW oder T PAW).
76
CPU 318-2 DP
(Firmware >= 3.0)
Zum Lesen und Schreiben
konsistenter Daten können Sie
auch die SFCs 14 und 15
benutzen.
Wenn der Adressbereich
konsistenter Daten außerhalb
des Prozessabbilds liegt, dann
müssen Sie zum Lesen und
Schreiben konsistenter Daten
die SFCs 14 und 15 benutzen.
Außerdem sind auch
Direktzugriffe auf die
konsistenten Bereiche möglich
(z. B. L PEW oder T PAW):
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Anhang
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU
A.1.9
Ladespeicherkonzept der Technologie-CPU
Ladespeicherkonzept der Technologie-CPU
Bei der CPU 312 IFM bis 318-2 DP ist der Ladespeicher in der CPU integriert und ggf. über
eine Memory Card erweiterbar.
Der Ladespeicher der Technologie-CPU ist auf der Micro Memory Card (MMC)
untergebracht. Er ist immer remanent. Bereits beim Laden von Bausteinen in die CPU
werden diese netzausfallsicher und urlöschfest auf der MMC hinterlegt.
Hinweis
Das Laden von Anwenderprogrammen und damit der Betrieb der CPU ist nur mit gesteckter
MMC möglich.
A.1.10
PG-/OP-Funktionen
PG-/OP-Funktionen
Bei den CPUs 315-2 DP (6ES7315-2AFx3-0AB0), 316-2DP und 318-2 DP waren PG-/OPFunktionen an der DP-Schnittstelle nur an einer aktiv geschalteter Schnittstelle möglich. Bei
der CPU 31xC/31x sind diese Funktionen sowohl an passiv als auch aktiv geschalteter
Schnittstelle möglich. Die Performance an der passiv geschalteten Schnittstelle ist aber
deutlich niedriger.
A.1.11
Routing bei der CPU 31xC/31x als I-Slave
Routing bei der CPU 31xC/31x als I-Slave
Verwenden Sie die CPU 31xC/31x als I-Slave, ist die Funktion Routing nur bei aktiv
geschalteter DP-Schnittstelle möglich.
Aktivieren Sie in STEP 7 in den Eigenschaften der DP-Schnittstelle die Option "DP-Slave"
das Kontrollkästchen "Test, Inbetriebnahme, Routing".
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
77
Anhang
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU
A.1.12
Verändertes Remanenzverhalten bei der Technologie-CPU
Verändertes Remanenzverhalten bei der Technologie-CPU
Bei Datenbausteinen für die Technologie-CPU
● können Sie das Remanenzverhalten in den Bausteineigenschaften des DB einstellen.
● Sie können auch über die SFC 82 "CREA_DBL" -> Parameter ATTRIB, Bit NON_RETAIN
einstellen, ob ein DB bei NETZ-AUS-EIN oder bei STOP-RUN den Aktualwert beibehält
(remanenter DB) oder die Anfangswerte aus dem Ladespeicher annimmt (nicht
remanenter DB).
A.1.13
FMs/CPs mit eigener MPI-Adresse im zentralen Aufbau einer Technologie-CPU
FMs/CPs mit eigener MPI-Adresse im zentralen Aufbau einer Technologie-CPU
Tabelle A- 3 Verhalten von FMs/CPs mit eigener MPI-Adresse
Alle CPUs außer CPU 315-2 PN/DP,
CPU 315T- 2 DP, CPU 317,
CPU 318-2 DP und CPU 319-3 PN/DP
CPU 315-2 PN/DP, CPU 315T-2 DP,
CPU 317 ,CPU 318-2 DP und
CPU 319-3 PN/DP
Wenn FMs/CPs mit eigener MPI-Adresse im
zentralen Aufbau einer S7-300 stecken, dann
sind diese genau wie die CPU MPI-Teilnehmer im
gleichen Subnetz der CPU.
Wenn FMs/CPs mit eigener MPI-Adresse im
zentralen Aufbau einer S7-300 stecken, dann
bildet die CPU einen eigenen
Kommunikationsbus über den Rückwandbus mit
diesem FM/CP, der von den übrigen Subnetzen
abgetrennt ist.
Die MPI-Adresse dieser FM/CP ist für die
Teilnehmer anderer Subnetze nicht mehr
relevant. Die Kommunikation zu diesen FM/CP
erfolgt über die MPI-Adresse der CPU.
Sie müssen also beim Tauschen Ihrer bestehenden CPU durch die Technologie-CPU
● im STEP 7-Projekt Ihre bestehende CPU durch die Technologie-CPU ersetzen,
● anzuschließende OPs umprojektieren. Sie müssen die Steuerung neu vergeben und die
Zieladresse neu vergeben (=MPI-Adresse der Technologie-CPU und Steckplatz der
jeweiligen FM)
● Projektierdaten für FM/CP, die auf der CPU geladen werden, neu projektieren.
Dies ist erforderlich, damit die FM/CP in diesem Aufbau für das OP/PG "ansprechbar" bleibt.
78
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Glossar
Ablaufebene
Ablaufebenen bilden die Schnittstelle zwischen dem Betriebssystem der CPU und dem
Anwenderprogramm. In den Ablaufebenen wird die Reihenfolge der Bearbeitung der
Bausteine des Anwenderprogramms festgelegt.
Abschlusswiderstand
Ein Abschlusswiderstand ist ein Widerstand zum Abschluss einer Datenübertragungsleitung
zur Vermeidung von Reflexionen.
Absteuern
Was passiert während des Absteuerns:
1. Während des Absteuerns ist die Steuerung der Technologie-CPU bereits im STOP. Die
Ausgänge der zentralen und der dezentralen Peripherie werden deaktiviert.
2. Die integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie und die ET 200M am
DP(DRIVE) sind während des Absteuerns noch aktiv.
3. Die integrierte Technologie der Technologie-CPU fährt die Antriebe am PROFIBUS
DP(DRIVE) kontrolliert herunter.
4. Anschließend geht auch die integrierte Technologie der CPU in STOP. Die integrierten
Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie und die ET 200M am DP(DRIVE) werden
deaktiviert.
Die maximale Dauer des Absteuerns ist abhängig von Ihrer Projektierung in S7T Config.
Adresse
Eine Adresse ist die Kennzeichnung für einen bestimmten Operanden oder
Operandenbereich, Beispiele: Eingang E 12.1; Merkerwort MW 25; Datenbaustein DB 3.
AKKU
Die Akkumulatoren sind Register in der CPU und dienen als Zwischenspeicher für Lade-,
Transfer- sowie Vergleichs-, Rechen- und Umwandlungsoperationen.
Alarm
Das → Betriebssystem der CPU kennt verschiedene Prioritätsklassen, die die Bearbeitung
des Anwenderprogramms regeln. Zu diesen Prioritätsklassen gehören u. a. Alarme, z. B.
Prozessalarme. Bei Auftreten eines Alarms wird vom Betriebssystem automatisch ein
zugeordneter Organisationsbaustein aufgerufen, in dem der Anwender die gewünschte
Reaktion programmieren kann (z. B. in einem FB).
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
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Glossar
Alarm, Diagnose
→ Diagnosealarm
Alarm, HerstellerspezifischerEinen herstellerspezifischer Alarm kann von einem DPV1-Slave erzeugt werden und bewirkt
beim DPV1-Master den Aufruf des OB 57
Detaillierte Informationen zum OB 57 erhalten Sie im Referenzhandbuch Systemsoftware für
S7-300/400: System- und Standardfunktionen.
Alarm, Prozess
→ Prozessalarm
Alarm, StatusEin Status-Alarm kann von einem DPV1-Slave erzeugt werden und bewirkt beim DPV1Master den Aufruf des OB 55. Detaillierte Informationen zum OB 55 erhalten Sie im
Referenzhandbuch Systemsoftware für S7-300/400: System- und Standardfunktionen.
Alarm, UhrzeitDer Uhrzeitalarm gehört zu einer der Prioritätsklassen bei der Programmbearbeitung von
SIMATIC S7. Er wird abhängig von einem bestimmten Datum (oder täglich) und Uhrzeit (z.
B. 9:50 oder stündlich oder jede Minute) generiert. Es wird dann ein entsprechender
Organisationsbaustein bearbeitet.
Alarm, UpdateEin Update-Alarm kann von einem DPV1-Slave erzeugt werden und bewirkt beim DPV1Master den Aufruf des OB 56. Detaillierte Informationen zum OB 56 erhalten Sie im
Referenzhandbuch Systemsoftware für S7-300/400: System- und Standardfunktionen.
Alarm, VerzögerungsDer Verzögerungsalarm gehört zu einer der Prioritätsklassen bei der Programmbearbeitung
von SIMATIC S7. Er wird bei Ablauf einer im Anwenderprogramm gestarteten Zeit generiert.
Es wird dann ein entsprechender Organisationsbaustein bearbeitet.
Alarm, WeckEin Weckalarm wird periodisch in einem parametrierbaren Zeitraster von der CPU generiert.
Es wird dann ein entsprechender Organisationsbaustein bearbeitet.
Siehe auch Organisationsbaustein
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CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Glossar
Analogbaugruppe
Analogbaugruppen setzen analoge Prozesswerte (z. B. Temperatur) in digitale Werte um,
die von der Zentralbaugruppe weiterverarbeitet werden können, oder wandeln digitale Werte
in analoge Stellgrößen um.
ANLAUF
Der Betriebszustand ANLAUF wird beim Übergang vom Betriebszustand STOP in den
Betriebszustand RUN durchlaufen. Kann ausgelöst werden durch den
→ Betriebsartenschalter oder nach Netz-Ein oder durch Bedienung am Programmiergerät.
Bei S7-300 wird ein → Neustart durchgeführt.
Anwenderprogramm
Bei SIMATIC wird unterschieden zwischen Betriebssystem der CPU und
Anwenderprogrammen. Das Anwenderprogramm enthält alle Anweisungen und
Deklarationen sowie Daten für die Signalverarbeitung, durch die eine Anlage oder ein
Prozess gesteuert werden kann. Es ist einer programmierbaren Baugruppe (z.B. CPU, FM)
zugeordnet und kann in kleinere Einheiten strukturiert werden.
→ Betriebssystem
→ STEP 7
Anwenderspeicher
Der Anwenderspeicher enthält → Code- und → Datenbausteine des Anwenderprogramms.
Der Anwenderspeicher kann sowohl in der CPU integriert sein oder auf zusteckbaren
Memory Cards bzw. Speichermodulen. Das Anwenderprogramm wird jedoch grundsätzlich
aus dem → Arbeitsspeicher der CPU abgearbeitet.
Arbeitsspeicher
Der Arbeitsspeicher ist in der CPU integriert und nicht erweiterbar. Er dient zur Abarbeitung
des Codes sowie zur Bearbeitung der Daten des Anwenderprogramms. Die
Programmbearbeitung erfolgt ausschließlich im Bereich von Arbeitsspeicher und
Systemspeicher
Automatisierungssystem
Ein Automatisierungssystem ist eine speicherprogrammierbare Steuerung bei SIMATIC S7.
Backup-Speicher
Der Backup-Speicher gewährleistet eine Pufferung von Speicherbereichen der → CPU ohne
Pufferbatterie. Gepuffert wird eine parametrierbare Anzahl von Zeiten, Zählern, Merkern und
Datenbytes, die remanenten Zeiten, Zähler, Merker und Datenbytes.
Baudrate
Geschwindigkeit bei der Datenübertragung (bit/s)
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
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Glossar
Baugruppenparameter
Baugruppenparameter sind Werte, mit denen das Verhalten der Baugruppe eingestellt
werden kann. Man unterscheidet zwischen statischen und dynamischen
Betriebssystem
Das Betriebssystem der CPU organisiert alle Funktionen und Abläufe der CPU, die nicht mit
einer speziellen Steuerungsaufgabe verbunden sind.
→ CPU
Betriebszustand
Die Automatisierungssysteme von SIMATIC S7 kennen folgende Betriebszustände: STOP,
→ ANLAUF, RUN.
Bezugserde
→ Erde
Bezugspotenzial
Potenzial, von dem aus die Spannungen der beteiligten Stromkreise betrachtet und/oder
gemessen werden.
Bus
Ein Bus ist ein Übertragungsmedium, das mehrere Teilnehmer miteinander verbindet. Die
Datenübertragung kann seriell oder parallel erfolgen, über elektrische Leiter oder über
Lichtwellenleiter.
Bussegment
Ein Bussegment ist ein abgeschlossener Teil eines seriellen Bussystems. Bussegmente
werden z. B. bei PROFIBUS-DP über Repeater miteinander gekoppelt.
Codebaustein
Ein Codebaustein ist bei SIMATIC S7 ein Baustein, der einen Teil des
STEP 7-Anwenderprogramms enthält. (Im Gegensatz zu einem → Datenbaustein: Dieser
enthält nur Daten.)
CPU
Central Processing Unit = Zentralbaugruppe des S7-Automatisierungssystems mit Steuerund Rechenwerk, Speicher, Betriebssystem und Schnittstelle für Programmiergerät.
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CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Glossar
Daten, statische
Statische Daten sind Daten, die nur innerhalb eines Funktionsbausteins genutzt werden.
Diese Daten werden in einem zum Funktionsbaustein gehörenden Instanzdatenbaustein
gespeichert. Die im Instanzdatenbaustein gespeicherten Daten bleiben bis zum nächsten
Funktionsbausteinaufruf erhalten.
Daten, temporäre
Temporäre Daten sind Lokaldaten eines Bausteins, die während der Bearbeitung eines
Bausteins im L-Stack abgelegt werden und nach der Bearbeitung nicht mehr verfügbar sind.
Datenbaustein
Datenbausteine (DB) sind Datenbereiche im Anwenderprogramm, die Anwenderdaten
enthalten. Es gibt globale Datenbausteine, auf die von allen Codebausteinen zugegriffen
werden kann und es gibt Instanzdatenbausteine, die einem bestimmten FB-Aufruf
zugeordnet sind.
Diagnose
→ Systemdiagnose
Diagnosealarm
Diagnosefähige Baugruppen melden erkannte Systemfehler über Diagnosealarme an die
→ CPU.
Diagnosepuffer
Der Diagnosepuffer ist ein gepufferter Speicherbereich in der CPU, in dem
Diagnoseereignisse in der Reihenfolge des Auftretens abgelegt sind.
DP(DRIVE)
PROFIBUS-Schnittstelle, die von der integrierten Technologie der CPU taktsynchron (und
damit auch äquidistant) angesteuert wird.
DP-Master
Ein → Master, der sich nach der Norm EN 50170, Teil 3, verhält, wird als DP-Master
bezeichnet.
DP-Slave
Ein → Slave, der am PROFIBUS mit dem Protokoll PROFIBUS DP betrieben wird und sich
nach der Norm EN 50170, Teil 3, verhält, heißt DP-Slave.
CPU 31xT
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Glossar
DPV1
Unter der Bezeichnung DPV1 wird die funktionale Erweiterung der azyklischen Dienste (z. B.
um neue Alarme) des DP-Protokolls verstanden. Die Funktionalität DPV1 ist in der
IEC 61158/EN 50170, Volume 2, PROFIBUS integriert.
Engineering Station
PC-Arbeitsplatz, an dem Projektierungsarbeiten an einem Leitsystem durchgeführt werden.
Ersatzwert
Ersatzwerte sind parametrierbare Werte, die Ausgabebaugruppen im STOP der CPU an den
Prozess ausgeben.
Ersatzwerte können bei Peripheriezugriffsfehlern bei Eingabebaugruppen anstelle des nicht
lesbaren Eingangswertes in den Akku geschrieben werden (SFC 44).
Erzeugnisstand
Am Erzeugnisstand werden Produkte gleicher Bestellnummer unterschieden. Der
Erzeugnisstand wird erhöht bei aufwärtskompatiblen Funktionserweiterungen, bei
fertigungsbedingten Änderungen (Einsatz neuer Bauteile/Komponenten) sowie bei
Fehlerbehebungen.
Fehleranzeige
Die Fehleranzeige ist eine der möglichen Reaktionen des Betriebssystems auf einen
→ Laufzeitfehler. Die anderen Reaktionsmöglichkeiten sind: → Fehlerreaktion im
Anwenderprogramm, STOP-Zustand der CPU.
Fehlerbehandlung über OB
Erkennt das Betriebssystem einen bestimmten Fehler (z. B. Zugriffsfehler bei STEP 7), so
ruft es den für diesen Fall vorgesehenen Organisationsbaustein (Fehler-OB) auf, in dem das
weitere Verhalten der CPU festgelegt werden kann.
Fehlerreaktion
Reaktion auf einen --> Laufzeitfehler. Das Betriebssystem kann auf folgende Arten
reagieren: Überführen des Automatisierungssystems in den STOP-Zustand, Aufruf eines
Organisationsbausteins, in dem der Anwender eine Reaktion programmieren kann oder
Anzeigen des Fehlers.
Forcen
Mit der Funktion Forcen können Sie einzelnen Variablen eines Anwenderprogramms bzw.
einer CPU (auch: Ein- und Ausgängen) feste Werte zuweisen.
Beachten Sie in diesem Zusammenhang auch die Einschränkungen im Abschnitt Übersicht
Testfunktionen im Kapitel Testfunktionen, Diagnose und Störungsbeseitigung des
Handbuches S7-300 Aufbauen.
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CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Glossar
Funktion
Eine Funktion (FC) ist gemäß IEC 1131-3 ein → Codebaustein ohne → statische Daten. Eine
Funktion bietet die Möglichkeit der Übergabe von Parametern im Anwenderprogramm.
Dadurch eignen sich Funktionen zur Programmierung von häufig wiederkehrenden
komplexen Funktionen, z. B. Berechnungen.
Funktionsbaustein
Ein Funktionsbaustein (FB) ist gemäß IEC 1131-3 ein → Codebaustein mit → statischen
Daten. Ein FB bietet die Möglichkeit der Übergabe von Parametern im Anwenderprogramm.
Dadurch eignen sich Funktionsbausteine zur Programmierung von häufig wiederkehrenden
komplexen Funktionen, z. B. Regelungen, Betriebsartenanwahl.
GD-Element
Ein GD-Element entsteht durch Zuordnung der auszutauschenden → Globaldaten und wird
in der Globaldatentabelle durch die GD-Kennung eindeutig bezeichnet.
GD-Kreis
Ein GD-Kreis umfasst eine Anzahl von CPUs, die über Globaldaten-Kommunikation Daten
austauschen, und wie folgt genutzt werden:
● Eine CPU sendet ein GD-Paket an die anderen CPUs.
● Eine CPU sendet und empfängt ein GD-Paket von einer anderen CPU.
Ein GD-Kreis ist durch eine GD-Kreisnummer identifiziert.
GD-Paket
Ein GD-Paket kann aus einem oder mehreren → GD-Elementen bestehen, die zusammen in
einem Telegramm übertragen werden.
Globaldaten
Globaldaten sind Daten, die von jedem → Codebaustein (FC, FB, OB) aus ansprechbar sind.
Im Einzelnen sind das Merker M, Eingänge E, Ausgänge A, Zeiten, Zähler und
Datenbausteine DB. Auf Globaldaten kann entweder absolut oder symbolisch zugegriffen
werden.
Globaldaten-Kommunikation
Globaldaten-Kommunikation ist ein Verfahren mit dem → Globaldaten zwischen CPUs
übertragen werden (ohne CFBs).
GSD-Datei
In einer Geräte-Stammdaten-Datei (GSD-Datei) sind alle slavespezifischen Eigenschaften
hinterlegt. Das Format der GSD-Datei ist in der Norm EN 50170,Volume 2, PROFIBUS,
hinterlegt.
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
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Glossar
Instanzdatenbaustein
Jedem Aufruf eines Funktionsbausteins im STEP 7-Anwenderprogramm ist ein
Datenbaustein zugeordnet, der automatisch generiert wird. Im Instanzdatenbaustein sind die
Werte der Eingangs-, Ausgangs- und Durchgangsparameter sowie die bausteinlokalen
Daten abgelegt.
Integrierte Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie
Die Technologie-CPU hat 4 Digitaleingänge und 8 Digitalausgänge integriert. Diese Ein- und
Ausgänge nutzen Sie für technologische Funktionen, z. B. Referenzpunkterfassung
(Referenznocken) oder schnelle Nockenschaltsignale. Die integrierten Ein- und Ausgänge
lassen sich auch mit Technologiefunktionen im STEP 7-Anwenderprogramm nutzen.
Integrierte Technologie
Neben den Standard SPS-Funktionen wurde die Technologie-CPU um integrierte
Technologiefunktionen erweitert. Für diese Technologiefunktionen wurde auch das
Betriebssystem der Technologie-CPU erweitert, um schnelle Bearbeitungszeiten zu
gewährleisten.
Intelligenter DP-Slave
Signalvorverarbeitendes Feldgerät. Eines seiner Merkmale ist, dass der dem DP-Master zur
Verfügung gestellte Ein-/Ausgangsbereich nicht einer real vorhandenen Peripherie, sondern
einem Ein-/Ausgangsbereich entspricht, der durch eine vorverarbeitende CPU abgebildet
wird.
Konfiguration
Zuweisung von Baugruppen zu Baugruppenträgern/Steckplätzen und (z. B. bei
Signalmodulen) Adressen.
Konsistente Daten
Daten, die inhaltlich zusammengehören und nicht getrennt werden dürfen, bezeichnet man
als konsistente Daten.
Zum Beispiel müssen die Werte von Analogbaugruppen immer konsistent behandelt werden,
d. h., der Wert einer Analogbaugruppe darf durch das Auslesen zu zwei verschiedenen
Zeitpunkten nicht verfälscht werden.
Ladespeicher
Der Ladespeicher ist Bestandteil der Zentralbaugruppe. Er beinhaltet vom Programmiergerät
erzeugte Objekte. Er ist entweder als zusteckbare Memory Card oder als fest integrierter
Speicher realisiert.
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CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Glossar
Laufzeitfehler
Fehler, die während der Bearbeitung des Anwenderprogramms im Automatisierungssystem
(also nicht im Prozess) auftreten.
Lokaldaten
→ Daten, temporäre
Master
Master dürfen, wenn sie im Besitz des Tokens sind, Daten an andere Teilnehmer schicken
und von anderen Teilnehmern Daten anfordern (= aktiver Teilnehmer).
Merker
Merker sind Bestandteil des → Systemspeichers der CPU zum Speichern von
Zwischenergebnissen. Auf sie kann bit-, byte-, wort- oder Doppelwortweise zugegriffen
werden.
MPI
Die Mehrpunktfähige Schnittstelle (MPI) ist die Programmiergeräte-Schnittstelle von
SIMATIC S7. Sie ermöglicht den gleichzeitigen Betrieb von mehreren Teilnehmern
(Programmiergeräten, Text Displays, Operator Panels) an einer oder auch mehreren
Zentralbaugruppen. Jeder Teilnehmer wird durch eine eindeutige Adresse (MPI-Adresse)
identifiziert.
Neustart
Beim Anlauf einer Zentralbaugruppe (z. B. nach Betätigung des Betriebsartenschalters von
STOP auf RUN oder bei Netzspannung EIN) wird vor der zyklischen Programmbearbeitung
(OB 1) zunächst der Organisationsbaustein OB 100 (Neustart) bearbeitet. Bei Neustart wird
das Prozessabbild der Eingänge eingelesen und das STEP 7- Anwenderprogramm
beginnend beim ersten Befehl im OB 1 bearbeitet.
OB-Priorität
Das → Betriebssystem der CPU unterscheidet zwischen verschiedenen Prioritätsklassen,
z. B. zyklische Programmbearbeitung, prozessalarmgesteuerte Programmbearbeitung.
Jeder Prioritätsklasse sind → Organisationsbausteine (OB) zugeordnet, in denen der S7Anwender eine Reaktion programmieren kann. Die OBs haben standardmäßig verschiedene
Prioritäten, in deren Reihenfolge sie im Falle eines gleichzeitigen Auftretens bearbeitet
werden bzw. sich gegenseitig unterbrechen.
Organisationsbaustein
Organisationsbausteine (OBs) bilden die Schnittstelle zwischen dem Betriebssystem der
CPU und dem Anwenderprogramm. In den Organisationsbausteinen wird die Reihenfolge
der Bearbeitung des Anwenderprogramms festgelegt.
CPU 31xT
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Glossar
Parameter
1. Variable eines STEP 7-Codebausteins
2. Variable zur Einstellung des Verhaltens einer Baugruppe (eine oder mehrere pro
Baugruppe). Jede Baugruppe besitzt im Lieferzustand eine sinnvolle Grundeinstellung, die
durch konfigurieren in STEP 7 verändert werden kann. Es gibt → statische Parameter und
→ dynamische Parameter
Parameter, dynamische
Dynamische Parameter von Baugruppen können, im Gegensatz zu statischen Parametern,
im laufenden Betrieb durch den Aufruf eines SFC im Anwenderprogramm verändert werden,
z. B. Grenzwerte einer analogen Signaleingabebaugruppe.
Parameter, statische
Statische Parameter von Baugruppen können, im Gegensatz zu den dynamischen
Parametern, nicht durch das Anwenderprogramm, sondern nur über die Konfiguration in
STEP 7 geändert werden, z. B. Eingangsverzögerung einer digitalen
Signaleingabebaugruppe.
Prioritätsklasse
Das Betriebssystem einer S7-CPU bietet maximal 26 Prioritätsklassen (bzw.
"Programmbearbeitungsebenen"), denen verschiedene Organisationsbausteine zugeordnet
sind. Die Prioritätsklassen bestimmen, welche OBs andere OBs unterbrechen. Umfasst eine
Prioritätsklasse mehrere OBs, so unterbrechen sie sich nicht gegenseitig, sondern werden
sequentiell bearbeitet.
PROFIBUS DP
Digitale, analoge und intelligente Baugruppen sowie ein breites Spektrum von Feldgeräten
nach EN 50170, Teil 3, wie zum Beispiel Antriebe oder Ventilinseln werden vom
Automatisierungssystem an den Prozess vor Ort verlagert - und dies über eine Entfernung
von bis zu 23 km.
Die Baugruppen und Feldgeräte werden dabei über den Feldbus PROFIBUS DP mit dem
Automatisierungssystem verbunden und wie zentrale Peripherie angesprochen.
Programmiergerät
Programmiergeräte sind im Kern Personal Computer, die industrietauglich, kompakt und
transportabel sind. Sie sind gekennzeichnet durch eine spezielle Hardware- und SoftwareAusstattung für speicherprogrammierbare Steuerungen SIMATIC.
Prozessabbild
Das Prozessabbild ist Bestandteil des → Systemspeichers der CPU. Am Anfang des
zyklischen Programms werden die Signalzustände der Eingabebaugruppen zum
Prozessabbild der Eingänge übertragen. Am Ende des zyklischen Programms wird das
Prozessabbild der Ausgänge als Signalzustand zu den Ausgabebaugruppen übertragen.
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CPU 31xT
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Glossar
Prozessalarm
Ein Prozessalarm wird ausgelöst von alarmauslösenden Baugruppen aufgrund eines
bestimmten Ereignisses im Prozess. Der Prozessalarm wird der CPU gemeldet.
Entsprechend der Priorität dieses Alarms wird dann der zugeordnete Organisationsbaustein
bearbeitet.
RAM
Ein RAM (Random Access Memory) ist ein Halbleiterspeicher mit wahlfreiem Zugriff
(Schreib-/Lesespeicher)
Remanenz
Remanent ist ein Speicherbereich, dessen Inhalt auch nach Netzausfall und nach einem
Übergang von STOP nach RUN erhalten bleibt. Der nichtremanente Bereich der Merker,
Zeiten und Zähler ist nach Netzausfall und nach einem STOP-RUN-Übergang rückgesetzt.
Remanent können sein:
● Merker
● S7-Zeiten
● S7-Zähler
● Datenbereiche
S7T Config
Mit S7T Config projektieren Sie die Technologieobjekte, die Sie zur Lösung ihrer Motion
Control Aufgabe benötigen. In S7T Config ist der STARTER für die Antriebe aus den
Familien MICROMASTER und SINAMICS integriert.
Schachtelungstiefe
Mit Bausteinaufrufen kann ein Baustein aus einem anderen heraus aufgerufen werden.
Unter Schachtelungstiefe versteht man die Anzahl der gleichzeitig aufgerufenen
→ Codebausteine.
Segment
→ Bussegment
Signalbaugruppe
Signalbaugruppen (SM) bilden die Schnittstelle zwischen dem Prozess und dem
Automatisierungssystem. Es gibt digitale Eingabe- und Ausgabebaugruppen (Ein/Ausgabebaugruppe, digital) sowie analoge Eingabe- und Ausgabebaugruppen (Ein/Ausgabebaugruppe, analog).
CPU 31xT
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Glossar
Slave
Ein Slave darf nur nach Aufforderung durch einen → Master Daten mit diesem austauschen.
STEP 7
Programmiersprache zur Erstellung von Anwenderprogrammen für SIMATIC
S7-Steuerungen.
Systemdiagnose
Systemdiagnose ist die Erkennung, Auswertung und die Meldung von Fehlern, die innerhalb
des Automatisierungssystems auftreten. Beispiele für solche Fehler sind: Programmfehler
oder Ausfälle auf Baugruppen. Systemfehler können mit LED-Anzeigen oder in STEP 7
angezeigt werden.
System-Funktion
Eine System-Funktion (SFC) ist eine im Betriebssystem der CPU integrierte → Funktion, die
bei Bedarf im STEP 7-Anwenderprogramm aufgerufen werden kann.
System-Funktionsbaustein
Ein System-Funktionsbaustein (SFB) ist ein im Betriebssystem der CPU integrierter
→ Funktionsbaustein, der bei Bedarf im STEP 7-Anwenderprogramm aufgerufen werden
kann.
Systemspeicher
Der Systemspeicher ist auf der Zentralbaugruppe integriert und als RAM-Speicher
ausgeführt. Im Systemspeicher sind die Operandenbereiche (z. B. Zeiten, Zähler, Merker)
sowie vom → Betriebssystem intern benötigte Datenbereiche (z. B. Puffer für
Kommunikation) abgelegt.
Systemzustandsliste
Die Systemzustandsliste enthält Daten, die den aktuellen Zustand einer S7-300
beschreiben. Damit können Sie sich jederzeit einen Überblick verschaffen über:
● den Ausbau der S7-300
● die aktuelle Parametrierung der CPU und der parametrierfähigen Signalbaugruppen
● die aktuellen Zustände und Abläufe in der CPU und den parametrierbaren
Signalbaugruppen.
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CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Glossar
Taktmerker
Merker, die zur Taktgewinnung im Anwenderprogramm genutzt werden können
(1 Merkerbyte).
Hinweis
Achten Sie bei den S7-300-CPUs darauf, dass das Taktmerkerbyte im Anwenderprogramm
nicht überschrieben wird!
Technologie-Datenbaustein
Über die Technologie-Datenbausteine liefert die Integrierte Technologie aktuelle
Informationen zum Zustand und zu den Werten der Technologieobjekte.
Technologie-Konfigurationsdaten
In den Technologie-Konfigurationsdaten ist die Konfiguration hinterlegt, die Sie mit STEP 7
erstellt haben.
Technologieobjekte
Technologieobjekte stellen die logische Abbildung von Achsen, Nocken, Messtastern,
Kurven und externen Gebern dar, mit deren Hilfe die Antriebskomponenten angesteuert
werden. Die mit dem Optionspaket SIMATIC S7-Technology projektierten
Technologieobjekte beinhalten Definitionen zu den physikalischen Eigenschaften der
Mechanik, zu Begrenzungen, Überwachung und Regelung.
Technologie-Systemdaten
Technologie-Systemdaten sind die Daten der Technologieobjekte wie z. B. Drehzahlachse,
Nocken, ...
Timer
→ Zeiten
Uhrzeitalarm
→ Alarm, Uhrzeit-
Untersetzungsfaktor
Der Untersetzungsfaktor bestimmt auf Basis des CPU-Zyklus, wie häufig → GD-Pakete
gesendet und empfangen werden.
Verzögerungsalarm
→ Alarm, Verzögerungs-
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
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Glossar
Weckalarm
→ Alarm, Weck-
Zähler
Zähler sind Bestandteile des → Systemspeichers der CPU. Der Inhalt der "Zählerzellen"
kann durch STEP 7-Anweisungen verändert werden (z. B. vorwärts/rückwärts zählen).
Zeiten
Zeiten sind Bestandteile des → Systemspeichers der CPU. Asynchron zum
Anwenderprogramm wird der Inhalt der "Zeitzellen" automatisch vom Betriebssystem
aktualisiert. Mit STEP 7-Anweisungen wird die genaue Funktion der Zeitzelle (z. B.
Einschaltverzögerung) festgelegt und ihre Bearbeitung (z. B. Starten) angestoßen.
Zykluszeit
Die Zykluszeit ist die Zeit, die die → CPU für die einmalige Bearbeitung des
→ Anwenderprogramms benötigt.
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CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Index
A
Absteuern, 14, 20
Achskonfigurationen, 9
ADI4
analoge Antriebsschnittstelle, 26
Adressieren, 18
Aktivieren/Deaktivieren, 73
Aktualisieren
Betriebssystem, 19
Alarmereignis, 73
Allgemeine technische Daten, 48
Analoge Antriebe, 26
Analoge Antriebsschnittstelle
ADI4, 26
Anfangsadresse
Baugruppe, 18
Anordnung
integrierte Ein-/Ausgänge für Technologie, 69
Anschließbare Geräte, 26
PROFIBUS DP, 25
Anschluss
Spannungsversorgung, 13
Antriebsschnittstelle
analog, 26
Anwendungsgebiet, 9
Anzeigeelemente, 11
Äquidistanz, 16
Arbeitsspeicher, 34
Aufbau, 15
S7-Kommunikation, 32
Auftragsdatenfach, 41
B
Baudrate, 17
Baugruppe
Anfangsadresse, 18
Bausteine
Laden, 39
Bearbeitungsablauf
Datenbaustein, 41, 45
Bedienelemente, 11
Betriebsart, 13
Betriebsartenschalter, 13
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Betriebssystem, 19
aktualisieren, 19
der CPU, 19
Technologie, 19
Bewegungsaufgaben, 9
BF1, 13, 20
BF3, 13, 20
Burst-Impulse, 49
BUSF
LED, 20
BUSF1
LED, 20
Busfehler, 21
C
Codebaustein, 33
COMBIMASTER, 26
CPU
Betriebssystem, 19
Elemente, 11
D
Datenbaustein (DB), 33
nicht remanent, 34
remanent, 34
Remanenzverhalten, 36
Datenkonsistenz, 31
Dauerchock, 52
DC5V, 13, 19
Definition
elektromagnetische Verträglichkeit, 49
Diagnose, 25
Adresse, 74
Dokumentationslandschaft
Einordnung, 4
DP(DRIVE)
OP, 16
PG, 16
DP-Schnittstellenfehler, 21
E
Eigenschaften
MPI, 24
PROFIBUS DP, 24
93
Index
Ein- und Ausgänge für Technologie
integriert, 12
Einordnung
Dokumentationslandschaft, 4
Einsatzgebiet, 9
Elektromagnetische Verträglichkeit, 49
Elektrostatische Entladung, 49
Elemente
CPU, 11
Emission von Funkstörung, 50
EMV, 49
Erforderliche Grundkenntnisse, 4
ET 200M, 26
F
Fehleranzeige, 13, 19
DP-fähige CPUs, 20
Force-Funktion, 20
FRCE, 13, 19
G
Geräte
anschließbar, 25, 26
nicht anschließbar, 26
Globale Datenkommunikation, 27
Größe
Ladespeicher, 33
Grundkenntnisse
erforderliche, 4
Gültigkeitsbereich
Handbuch, 71
H
HALT, 20
Haltepunkt, 19
Hardwarekatalog, 26
Hardware-Projektierung
übernehmen, 75
I
IM 174 Schnittstelle für analoge Antriebe und
Schrittmotoren, 26
Impulsförmige Störgrößen, 49
In Betrieb nehmen, 18
Informationen
SFCs, 72
94
Integrierte Ein- und Ausgänge für Technologie, 12
Integrierte Ein-/Ausgänge für Technologie
Anordnung, 69
Integrierte Technologie, 18
Isolationsprüfung, 53
K
Kommunikation, 32
Datenkonsistenz, 31
S7-Kommunikation, 28
Kommunikationsdienste, 27
Kommunikationsvariable, 31
Kommunikationsweg
S7-Verbindung, 32
Komponenten
S7-300, 15
Konfigurationsdaten
Technologie, 35
L
Laden
von Bausteinen, 39
Ladespeicher, 33
Größe, 33
Ladespeicherkonzept
Technologie-CPU, 77
Lagerbedingungen, 50
Laufzeit
Programmbearbeitung, 74
LED, 20
Anzeige, 13
Lokaldaten, 34, 38
M
MASTERDRIVES, 26
Mechanische Umgebungsbedingungen, 52
Merker, 34
Micro Memory Card (MMC), 33
Schacht, 12
Technische Daten, 47
MICROMASTER 4, 26
Motion Control, 9
MPI, 24
Eigenschaften, 24
MPI/DP-Schnittstelle, 23
MRES, 13
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Index
N
Netzübergang, 29
Nicht anschließbare Geräte, 26
Nicht remanenter Datenbaustein, 34
Normen und Zulassungen, 48
O
OP
an DP(DRIVE), 16
Operandenbereich, 34, 37
OP-Kommunikation, 27
Optionspaket
S7-Technology, 18
P
PG
an DP(DRIVE), 16
PG-Kabel, 16
PG-Kommunikation, 27
PLCopen, 9
PROFIBUS DP, 25
anschließbare Geräte, 25
Eigenschaften, 24
PROFIBUS DP(DRIVE), 17, 23, 25
PROFIBUS-Buskabel, 16
PROFIdrive, 25
Programmbearbeitung
Laufzeit, 74
Programmierung, 10
Projektierung, 75
Projektierungsdaten, 33
Prozessabbild, 34
Prozessalarm
Reaktionszeit, 31
Prüfspannung, 53
PUT/GET-Funktion, 31
R
Remanenter Datenbaustein, 34
Remanenter Speicher, 34, 36
Remanenz, 36
Remanenzverhalten
DB, 36
Speicherobjekte, 36
Technologie-Datenbaustein, 36, 37
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
Routing, 28
Beispielanwendung, 30
von PG-Funktionen, 27
Voraussetzungen, 29
Zugriff auf Stationen in einem anderen Subnetz, 28
RUN, 13, 19
S
S7-300
Komponenten, 15
S7-Basiskommunikation, 27
S7-Kommunikation, 32
Aufbau, 32
S7-Technology, 18
Optionspaket, 18
S7-Verbindung
Kommunikationsweg, 32
Verfügbarkeit, 32
Schacht
Micro Memory Card (MMC), 12
Schnittstelle, 21
Schock, 52
Schrittmotoren, 26
Schutzart IP 20, 53
Schutzklasse, 53
Schwingungen, 52
SF, 20
SFC
Informationen, 72
Signalbaugruppe, 16
SIMATIC Micro Memory Card
einsetzbare MMCs, 47
SIMODRIVE 611 universal, 26
SIMODRIVE POSMO, 26
SINAMICS, 26
Sinusförmige Störgrößen, 50
Spannungsversorgung
Anschluss, 13
Speicher
remanent, 34, 36
Speicherfunktionen
Laden von Bausteinen, 39
Speichermodul, 12
Speicherobjekte
Remanenzverhalten, 36
Statusanzeige, 13, 19, 33
DP-fähige CPUs, 20
Steckplatz, 18
Stepper, 26
Steuerung, 18
Steuerungsaufgaben, 9
95
Index
STOP, 13, 19, 20
Stromversorgung, 16
Subnetze, 16
Systemspeicher, 34, 37
Lokaldaten, 38
Operandenbereiche, 37
T
Taktsynchronität, 11, 25
Tauschen einer Technologie-CPU, 75
Technische Daten
elektromagnetische Verträglichkeit, 49
Micro Memory Card (MMC), 47
Transport- und Lagerbedingungen, 50
Technologie, 69
Betriebssystem, 19
integrierte Ein- und Ausgänge, 12
Konfigurationsdaten, 35
Technologie-CPU, 9
Technologie-CPU
Ladespeicherkonzept, 77
Technologie, 9
Umstieg, 71
Technologie-Datenbaustein
Bearbeitungsablauf, 41, 42, 43
Remanenzverhalten, 37
Technologie-DB
Remanenzverhalten, 36
Technologieobjekte, 9
Technologie-Systemdaten, 33
Technologische Aufgaben, 9
Technologische Konfigurationen, 9
Teilnehmeranzahl, 17
Temperatur, 51
TIA-Welt, 9
Transportbedingungen, 50
V
Verfügbarkeit
S7-Verbindung, 32
Voraussetzung
In Betrieb nehmen, 18
Routing, 29
X
X1, 23
X3, 23
Z
Zähler, 34
Zeiten, 34
Zentralbaugruppe, 16
Zulassungen
Normen, 48
Zweck dieser Dokumentation, 3
U
Übernehmen
Hardware-Projektierungen, 75
Umstieg
Technologie-CPU, 71
Urlöschen, 39
96
CPU 31xT
Gerätehandbuch, 07/2010, A5E01672598-02
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Technik
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