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Ensinger Compounds Was Sie von uns erwarten - Ensinger GmbH

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Geschäftsbereich
Hauptverwaltung
Ensinger Compounds
Geschäftsbereich der
HP Polymer GmbH
Werkstraße 3
4860 Lenzing
Österreich
Tel. +43 7672 701 2372
Fax +43 7672 968 64
Ensinger GmbH
Rudolf-Diesel-Straße 8
71154 Nufringen
Deutschland
Tel. +49 7032 819 0
Fax +49 7032 819 100
Ihre Ensinger Compounds Vorteile auf einen Blick
• Jahrzehnte lange Erfahrung in Produktion und Entwicklung
von Compoundspezialitäten
Ensinger Compounds entwickelt und produziert Hochleistungscompounds, die mit Hilfe von Füllstoffen und Additiven optimiert werden. Neben bewährten Standardwerkstoffen kreieren
wir auch individuelle, auf den Kundenbedarf zugeschnittene
Compound-Lösungen.
• Hochleistungscompounds und Sondereinstellungen
• Bewährte Standardeinstellungen und kundenspezifische
Rezepturentwicklung
• Bewährte und modernste Produktionsanlagen für anspruchs-
volle Compoundieraufgaben
Unsere innovative Produktpalette umfasst
Hochleistungskunststoffe mit verbesserten
Gleit-Reib-Werten, Materialien mit definierten elektrischen Eigenschaften, detektierbare
oder wärmeleitfähige Compounds, Kunststoffe
mit geringer Dichte oder Compounds für den
Einsatz in Brennstoffzellen und Wärmetauschern.
TECACOMP® TRM
Ebene Oberflächenstruktur – PTFE-freie Kunststoffe
TECACOMP® LDS
Laser-aktivierte Oberflächenstruktur im Spritzguss-Werkstück
Compounds
TECACOMP® TC
Keramikstruktur in wärmeleitfähigen elektrisch isolierenden Kunststoffen
TECACOMP® LW
Glashohlkugeln zur Verringerung der Materialdichte
In den Kunststoff-Granulaten von Ensinger Compounds
spiegeln sich jahrzehntelange Erfahrung in der Produktion
von Hochleistungs-Kunststoffen. Ob Menge oder Spezifikation,
wir decken den Bedarf aller wichtigen Industriebereiche.
Mit bewährten Standards und individuellen Kreationen.
www.ensinger-online.com
Ensinger Compounds
Was Sie von uns erwarten dürfen
Für Sondereinstellungen wählen erfahrene
Spezialisten die für den Kunden geeigneten
Werkstoff-Additiv-Kombinationen aus und
entwickeln so maßgeschneiderte CompoundRezepturen.
Jahrzehntelange Erfahrung in Anwendungstechnik, Entwicklung und Produktion sowie
eine optimierte Auftragsabwicklung machen
uns zuverlässig lieferfähig. Unsere immer auf
dem modernsten Stand gehaltenen Anlagen
versetzen uns in die Lage, schnell und gezielt
auf Ihre Wünsche reagieren.
Der Überblick
TECACOMP® TC
Wärmeleitfähige
Compounds
TECACOMP® HTE
Hochgefüllte GraphitCompounds
TECACOMP® LDS
Compounds zur LaserDirektstrukturierung
TECACOMP® ID
Detektierbar
in Lebensmitteln
TECACOMP® LW
Compounds
mit geringer Dichte
TECACOMP® TRM
Optimiert fürTribologie
und Mechanik
TECACOMP® MT
Compounds
für die Medizintechnik
Die neuartigen wärmeleitfähigen Compounds
von Ensinger beweisen genau da ihre Stärken,
wo Metalle ihre Schwachpunkte zeigen:
Sie können in nahezu jede Form gebracht werden
und wirken elektrisch isolierend.
TECACOMP® HTE auf Basis von PP oder PPS ist
ein speziell für den Einsatz in Brennstoffzellen
optimierter Kunststoff mit bis zu 85% Füllgrad.
Elektrisch und thermisch extrem leitfähig und
gleichzeitig resistent gegen chemische Einflüsse.
Dieses Compound ermöglicht die Laser-Direktstrukturierung spritzgegossener Formen zu
dreidimensionalen Schaltungsträgern. Dabei
werden Leiterbahnen direkt in den Kunststoff
integriert.
TECACOMP® ID wird von Metalldetektoren erkannt. Materialreste in Lebensmitteln werden
zuverlässig aufgespürt und die Gefahr hoher
Folgekosten durch Rückrufe belasteter Produkte oder Imageverluste minimiert.
Compounds mit geringer Dichte eröffnen Ihren
Kunden Einsparungspotenziale hinsichtlich
Materialeinsatz, Energie und Kosten.
TECACOMP® LW von Ensinger macht Ihre Produkte zu Leichtbauelementen.
TECACOMP® TRM Compounds glänzen mit guten Gleiteigenschaften und wenig Verschleiß.
Selbstschmierende Compounds und PTFE freie Granulate minimieren Ausfallzeiten und
ermöglichen eine effizientere Produktion.
Für die Medizintechnik liefert Ensinger Hochleistungskunststoffe mit FDA Konformität und
Zertifizierung nach DIN ISO 10993 (USP VI).
Mit langjähriger Erfahrung und bewährter,
breiter Palette an Standardcompounds.
Ihre Vorteile:
•Große Auswahl an Basispolymeren
•Breite Füllstoff-Palette mit wärmeleitfähigen
Eigenschaften
•Gute Wärmeleitfähigkeiten: bis zu 10 W/(m·K)
bei elektrisch isolierenden Materialien
bis zu 30 W/(m·K) bei elektrisch leitenden
Materialien
•Gute mechanische Eigenschaften dank
unterschiedlicher Material-/Füllstoffkom binationen möglich
•Designfreiheit und Gewichtseinsparung
Ihre Vorteile:
•Optimiert für Bipolarplatten in Brennstoffzellen
•Sehr gut geeignet für Wärmetauscher,
Kühlkörper sowie Separatorenplatten für
Batterien
•Außergewöhnlich gute elektrische
Leitfähigkeit
•Hervorragende thermische Leitfähigkeit
•Sehr gute chemische und mechanische
Beständigkeit
•Breite Palette möglicher Anwendungen
Ihre Vorteile:
•Breite Auswahl an Hochtemperatur polymeren (LCP, PEEK, PEI, PES)
•Niedriger thermischer Ausdehnungs Koeffizient (ähnlich Kupfer)
•Hohe Bindenahtfestigkeiten
•Gute Metallisierbarkeit
•Hohe Haftfestigkeit der Leiterbahnen
•Großes Prozessfenster für den Laserprozess
•Gutes isotropes Bauteilverhalten
•Wärmeleitfähige Einstellungen möglich
Ihre Vorteile:
•Zusätzliche Sicherheit durch detektierbare
Compounds für Sie und Ihre Kunden
•Breite Palette an Basispolymeren
(von PP bis PEEK)
•Füllstoffe abstimmbar auf spezifischen
Sicherheitsbedarf
•Anpassung der Füllgrade möglich
•Beratung zu Material- und Detektoreinstellungen
Ihre Vorteile:
•Reduzierte Materialdichte durch
Glashohlkugeln
•Bis zu 30 % geringeres Bauteilgewicht
•Niedriger Ausdehnungskoeffzient –
dadurch geringe Dimensionsänderung
bei Temperaturwechsel
•Isotropes Bauteilverhalten, geringe Verzugsneigung
•Kostenreduktion durch reduzierte
Zykluszeiten und geringerem Bauteil gewicht möglich
Ihre Vorteile:
•Gute Gleiteigenschaften mit geringstem Verschleiß
•Selbstschmierende Compunds und PTFE-
freie Granulate
•Breite Variationsmöglichkeiten von Kunst
stoffen, Füllstoffen und Additiven
• Projektbezogene Entwicklung von Compounds
mit verschiedenen Typen von Glasfasern, Kohlefasern, Schlichten etc.
Ihre Vorteile:
•Zertifiziert nach DIN EN ISO 13485
•Sicherheit durch Reinraum-Fertigung
•Compoundauslegungen für vielfältige
medizinische Anwendungsbereiche
•Röntgenopake Kunststoffe
•Einfärbungen gemäß MedizintechnikAnforderungen
Wärmeleitfähige Compounds ermöglichen effektive
Kühlkörper in nahezu jedem gewünschten Design.
Die Anforderungen für den Einsatz in Brennstoffzellen
werden von hochgefüllten Graphit-Compounds ideal erfüllt.
Spritzgegossene Schaltungsträger aus TECACOMP® LDS
übernehmen die Funktionen von Gehäuse und Leiterplatte
zugleich.
Detektierbare Kabelbinder. Metalldetektoren melden
zuverlässig auch kleinste Bruchstücke aus TECACOMP® ID.
Mit TECACOMP® LW lassen sich z.B. im Fahrzeugbau
hohe Gewichtseinsparungen und damit Verbrauchsvorteile
realisieren.
Bauteile aus TECACOMP® TRM bieten auch bei belastenden
Beanspruchungen Funktionssicherheit und verhalten sich
schonend gegenüber anderen Materialien.
TECACOMP® MT Compounds: für höchste Anforderungen
an die Produktreinheit (z. B. Implantate), steht ein Reinraum zur Verfügung (Reinraumklasse 7 nach ISO 14644).
Optimale Entwärmung bei gleichzeitiger elektrischer
Isolation. TECACOMP® TC wird zum Schrittmacher in der
Leistungselektronik.
Bipolarplatten für HT- und NT- Brennstoffzellen
aus PPS und PP lassen sich mit TECACOMP® HTE effizient
produzieren.
Sparen Montagezeit, Platz und Gewicht: Bauteile aus
Compounds zur Laser-Direkt-Strukturierung.
Bauteile aus detektierbaren Compounds verleihen
Sicherheit vor unerwünschten Fremdkörpern z. B. in der
Lebensmittelproduktion.
Leicht, belastbar, dimensionsstabil. Im Flugzeugbau
sprechen gute Argumente für den Einsatz von Compounds
mit geringer Dichte.
Wenig Reibung, geringer Abrieb, wenig Verluste, lange
Betriebsdauer. Tribologisch optimierte Compounds bieten
die Basis für breitgefächerte Anwendungsbereiche.
Es werden bei Bedarf Kunststoffe, Additive und Farben
verwendet, die die Voraussetzungen für FDA Konformität
und für die Zertifizierung nach DIN ISO 10993 erfüllen.
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