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1. Übung Aufbau- und Verbindungstechnik II 1. Aufgabe: Was sind

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1. Übung
Aufbau- und Verbindungstechnik II
1. Aufgabe:
Was sind die entscheidenden Triebkräfte für die bisherige und zukünftige Entwicklung der Aufbau- und
Verbindungstechnik in der Elektronik?
2. Aufgabe
Beschreiben Sie das Moore'sche Gesetz. Stellen Sie wesentliche Parameter (Fertigungstechnologie,
Technologieknoten, Integrationsgrad, Taktfrequenz) für ausgewählte Intel-Mikroprozessoren dar.
3. Aufgabe
Stellen Sie verschiedene Halbleitertechnologien einander gegenüber. Weshalb wird heute vor allem die
CMOS-Technologie verwendet?
4. Aufgabe
Warum wurde durch IBM eine Multi-Chip-Modul-Technik (MCM) für den Bau von Mikroprozessoren
entwickelt? Inwiefern unterscheidet sich diese Entwicklung von der Mikroprozessorentwicklung bei Intel?
5. Aufgabe
Stellen Sie die Packageentwicklung für Intel-Prozessoren der für MCM-Hochleistungsprozessoren bei IBM
und Hitachi gegenüber.
6. Aufgabe
Durch welche Ziele war die traditionelle Entwicklung der Aufbau- und Verbindungstechnik gekennzeichnet
und wodurch wird sie zukünftig gekennzeichnet sein?
7. Aufgabe
Was versteht man unter More Moore und was versteht man unter More than More?
8. Aufgabe
Stellen Sie für verschiedene IC-Typen die Enwicklung der Anschlusszahlen der Entwicklung des
Integrationsgrades gegenüber.
9. Aufgabe
Stellen Sie die Hauptaufgaben der Aufbau- und Verbindungstechnik beim Aufbau elektronischer Systeme
dar.
10. Aufgabe
Durch welche Entwicklungen in der Halbleitertechnik werden die Hauptaufgaben der Aufbau- und
Verbindungstechnik beeinflusst? Welche Konsequenzen ergeben sich daraus?
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Kunst und Fotos
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