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Intel präsentiert neue Entwickler-Tools und - Intel Newsroom

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Intel Corporation
2200 Mission College Blvd.
Santa Clara, CA 95054-1549
Intel präsentiert neue Entwickler-Tools und Zukunftstechnologien wie
Tablets, Analytics, Wearables und PCs
Intel® Edison und die zweite Generation von LTE Modem Plattformen angekündigt
Intel Developer Forum San Francisco (USA), 09.09.2014 – Intels CEO Brian Krzanich
hat das Intel Developer Forum 2014 eröffnet und eine Reihe neuer Initiativen
angekündigt. Die Projekte zeigen, wie das Unternehmen neue Marktsegmente
erschliessen will, in denen alle Geräte intelligent miteinander verbunden sind. Krzanich
und andere führende Intel Manager stellten neue Entwicklungswerkzeuge für Hard- und
Software vor, gaben einen Ausblick auf kommende Intel Technologien und kündigten
neue Produkte in verschiedenen Segmenten an. „Mit unserem umfassenden
Produktportfolio und unseren Entwickler-Tools für die wichtigsten Marktsegmente,
Betriebssysteme und Formfaktoren bieten wir Hard- und Softwareentwicklern neue
Wachstumsfelder sowie Flexibilität beim Design. Wenn Produkte intelligent mit anderen
Geräten vernetzt sein sollen, lässt sich das am besten mit Intel erreichen“, sagte der Intel
CEO.
Das Format und der Inhalt des Intel Developer Forums wurden in diesem Jahr an eine
erweiterte Zielgruppe angepasst, um dem Ziel des Unternehmens Rechnung zu tragen,
die Reichweite der Intel Technologien auszuweiten. Die Agenda und der Technologie
Showcase umfassen neben den klassischen Bereichen (PCs, mobile Geräte und
Rechenzentren) nun auch das Internet der Dinge (IoT), am Körper tragbare Geräte
(Wearables) sowie weitere neue Geräte, die von sogenannten „Makers“ entwickelt
wurden. Mehr als 4‘500 Menschen aus aller Welt werden diese Woche am IDF
teilnehmen.
Neue Entwickler-Tools
 Intel kündigte das neue Programm „Referenzdesign für Android“ an, das
beeindruckende und durchgängige Funktionen mit dem aktuellsten
Android*TM Betriebssystem ermöglichen soll. Intel leistet SoftwareEntwicklungsarbeit, bietet einen unkomplizierten Zugang zu Google Mobile TM
Services und unterstützt Updates und Upgrades für zukünftige Android
Versionen. Dadurch können Tablet-Hersteller ihre Produkte einfacher an die
Bedürfnisse des Marktes anpassen.
 Darüber hinaus gab Intel das neue Entwickler-Programm „Analytics für
Wearables“ (A-Wear) bekannt, mit deren Hilfe neue datengesteuerte WearableAnwendungen schneller entwickelt und eingesetzt werden können. Das
Programm fasst mehrere Softwarekomponenten zusammen, darunter Tools und
Algorithmen von Intel sowie Datenmanagement-Funktionen von Cloudera* CDH.
Die Plattform läuft auf einer für die Intel® Architekturen optimierten CloudInfrastruktur. Entwickler von Intel Wearables können das A-Wear Programm
kostenlos nutzen.
Neue verfügbare Produkte
 Das Intel® XMM TM 7260 Modem ist nun im Handel erhältlich. Es ist im
Samsung* Galaxy Alpha Smartphone in Europa und anderen Märkten verfügbar.
Sowohl das Intel® XMM TM 7260 als auch das Intel® XMM TM 7262 unterstützen
einen der branchenweit schnellsten mobilen Übertragungsstandards. Er erreicht
Datenraten von bis zu 300 Mbps der Kategorie 6. Die Modems sind die zweite
Generation von Intels LTE-Plattform und bieten Geräteherstellern eine
leistungsstarke und energieeffiziente Lösung, um die Nachfrage nach Netzwerken
und Endgeräten mit Advanced LTE zu befriedigen.
 Der Intel® Edison, ein briefmarkengrosser Computer mit integrierter WirelessFunktion, ist nun verfügbar und wird bereits ausgeliefert. Die auf der CES
angekündigte Plattform ermöglicht Erfindern, Unternehmern und
Produktdesignern eine schnellere Produktentwicklung durch einfacheres und
langlebigeres Design bei zusätzlicher Kostenersparnis.
 AT&T* wird der exklusive Betreiber für das “My Intelligent Communication
Accessory” (MICA) Armband sein. Es wurde von Opening Ceremony entworfen,
von Intel entwickelt und letzte Woche in New York vorgestellt.
Ausblick auf neue Produkte und Innovationen
 Michael Dell und Brian Krzanich gaben einen Ausblick auf ein neues Dell Tablet
mit einzigartigen Foto-Funktionen: Das Dell Venue 8 7000 Series mit Intel®
RealSense TM Technologie ist das dünnste Tablet der Welt und wird rechtzeitig
vor Weihnachten verfügbar sein. Intel RealSense ist eine innovative Lösung, die
eine hochauflösende Karte mit Tiefenschärfe erzeugt. Per Fingertipp können
Messungen, Neu-Fokussierung und Filterwahl vorgenommen werden. Mithilfe
der Intel Real Sense Technologie bekommen Tablets neue Funktionen und
Einsatzbereiche. Entwickler können damit innovative Apps programmieren, die
Nutzern einen völlig neuen Umgang mit ihren Fotos ermöglichen.
 Intel® Wireless Gigabit Docking ist eine komplett drahtlose Lösung, mit der das
Docking, die Anzeige auf externen Monitoren sowie das Laden des Akkus ohne
Kabel möglich werden. Die Lösung wurde anhand eines Intel Referenzdesigns
demonstriert, das auf der nächsten Generation von im 14nm-Verfahren gefertigter
Intel Prozessoren basiert.
 Entwickler erhielten erste Einblicke in die für 2015 angekündigte nächste
Generation der 14nm Intel® Core TM Prozessoren.
 Der renommierte Physiker Stephen Hawking erläuterte in einer Videokonferenz,
wie aus Technik, die für Menschen mit Behinderungen entwickelt wurde, häufig
Technologien der Zukunft hervorgehen. Passend zu Hawkings Video-Botschaft
stellte Intel zum ersten Mal das einzigartige Projekt “Connected Wheelchair“ vor.
Das Projekt ist Teil des Intel Collaborator Programms und zeigt, wie mit Hilfe des
Intel Galileo Development Kit, basierend auf Intel® Quark Prozessoren, sowie
der Intel® Gateway Solutions für das Internet der Dinge mit Wind River*, aus
gewöhnlichen „Dingen“ vernetzte Systeme mit Datenanbindung werden.
IDF Vorschau
 Für Entwickler wird es insgesamt 164 Technik-Sessions geben, die von
Industrievertretern sowie von Intel Experten gehalten werden.
 Die einzelnen Geschäftsbereiche von Intel und mehr als 180 führende
Unternehmen aus aller Welt zeigen im Rahmen der IDF Industry Technology
Showcases 700 Demos der neuesten Innovationen und Zukunftstechnologien.
 Während der IoT Mega-Session wird Intel Vice President Doug Davis über
Herausforderungen im Hinblick auf die Interoperabilität und Sicherheit vernetzter
Geräten sprechen und Intels integrierte Software- und Hardwarebausteine für
Edge-to-Cloud IoT-Lösungen beschreiben. Dabei wird er unter anderen die
Zusammenarbeit von Intel mit AT&T*, Cisco*, GE* sowie IBM* ankündigen, in
deren Rahmen die Unternehmen mit ihren eigenen Plattformen und Intels
Bausteinen Komplettlösungen entwickeln werden.
 In einer weiteren Mega-Session, die sich um Intel Edison, Wearables und neue
Geräte drehen wird, zeigt Intel Vice President Mike Bell einige Prototypen mit
Intel Edison. Darunter ist interaktive, durch einen 3D-Drucker erzeugte Kleidung
sowie ein Druck – und Prägegerät für die Braille Blindenschrift. Meridian Audio,
ein Hersteller von hochwertigen Audio- und Video-Komponenten, wird erläutern,
wie der Intel Edison drahtlose Audio-Produkte verbessert.
 Während der Mega-Session für Software-Entwickler stellt Intel Vice President
Doug Fisher Werkzeuge vor, mit denen Entwickler schneller, einfacher und über
Plattformgrenzen hinweg programmieren können. Zudem wird er beschreiben,
wie einfach OEMs/ODMs Geräte auf Basis von Windows und Android mit
speziell angepassten Werkzeugen und Intels Referenzdesigns entwickeln können.
 Intel Vice President Hermann Eul wird in der Mobile Technology Mega-Session
Entwickler motivieren, die wichtigsten Probleme der Welt aktiv zu lösen und
Gesellschaften weltweit, besonders in Entwicklungsländern, voranzubringen.
Dazu sollen vor allem Innovationen im Bereich mobiler Geräte beitragen, die am
weitesten verbreitet sind. Eul wird den Fokus auf Hardware, Software und
Kommunikationstechnologien legen, mit deren Hilfe Entwickler den Fortschritt
sowie positive Veränderungen fördern können.
 Intel Senior Vice President Diane Bryant wird während der Data Center MegaSession erläutern, wie sich Rechenzentren insbesondere aufgrund der Nachfrage
nach digitalen Dienstleistungen verändern. Teil der Session wird ein Update zu
Intels zukünftigen Photonik-Produkten sein und Details darüber, wie Intel
Produkte auf die individuellen Ansprüche seiner Kunden abstimmt.
 Um die Neuerfindung des PC und weitere Innovationen geht es in einer MegaSession mit Intel Senior Vice President Kirk Skaugen. Er beschreibt, mit welchen
Geräten und Gerätegruppen die weltweit 600 Millionen PCs, die älter als vier
Jahre sind, ersetzt werden könnten. Entwickler können das riesige Potenzial
nutzen und die Anwender von neuen Betriebssystemen und Formfaktoren
überzeugen. Skaugen wird die Teilnehmer auch über den Stand der Dinge
bezüglich des Intel® Wireless Display sowie ChromeOS* informieren und ein
Update zur Alliance for Wireless Power geben.
Weitere Informationen
 Fotos: MICA, “My Intelligent Communication Accessory”, von Opening
Ceremony und Intel
 Foto: Intel Edison
 Foto: Dell Venue 8 7000 Series* mit Intel RealSense Snapshot
 Fact sheet: Intel’s 2014 LTE-Advanced Communications Platform Now Shipping
 IDF14 virtual media kit
Über Intel
Intel (NASDAQ: INTC) das weltweit führende Unternehmen in der Halbleiterinnovation,
entwickelt und produziert die grundlegende Technik für die Computerprodukte unserer
Welt. Als einer der Vorreiter in den Bereichen unternehmerischer Verantwortung und
Nachhaltigkeit produziert Intel die weltweit ersten auf dem Markt verfügbaren
„konfliktfreien“ Mikroprozessoren. Weitere Informationen über Intel finden Sie
unter http://www.intel.de/newsroom und http://blogs.intel.com. Details zu Intels
Engagement rund um das Thema „konfliktfreie Materialien“ sind unter
unter conflictfree.intel.com verfügbar.
Intel, Intel Xeon und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder
anderen Ländern.
* Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.
Pressekontakte:
Julien Laval
Intel Corporation
Tel. +33 1 58 87 72 31
julien.laval@intel.com
Sylvana Zimmermann
Jenni Kommunikation
Tel. +41 44 388 60 80
intel@jeko.com
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