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d i stribu tio n
EigEnE HalblEitEr
Epona
Hermes
www.polyscope.ch
Minerva
Titan
Durch die Namensgebung – EBV verwendet die Namen griechischer und römischer Götter – gibt es keine Trademark-Probleme
EBVchips – Kunden und Lieferanten erarbeiten gemeinsam Produktdefinition
Vom Konzept zum Umsatzmotor
Als EBV vor gut vier Jahren sein EBVchips-Konzept präsentierte, stiess es noch auf Skepsis:
Kann ein Distributor Bausteine definieren, die der Markt braucht und dabei die Wünsche und
Befindlichkeiten seiner Kunden und Lieferanten so berücksichtigen, dass alle profitieren?
Die Erfahrung zeigt, dass das Modell aufgeht.
Dass Distributoren auch Eigenmarken vertreiben, ist im Grunde ein etabliertes Modell.
Eigene Halbleiter aber bietet niemand so an,
wie EBV die Branche mit ihrem EBVchipsProgramm: Erstmals ging es um eigens entwickelte Bausteine, bei denen Ingenieure
der EBV mit ihren Kunden und Lieferanten
gemeinsam die Produktdefinition erarbeiten.
«Wir verfolgen dabei eher ein ASSP-Modell
als klassische ASIC-Entwicklung», erklärt
Dr. Eckart Voskamp, Direktor, das EBVchipsProgramm. Klar, wenn nur ein Kunde einen
Baustein benötigt, ist er mit dem klassischen
ASIC-Entwicklungsauftrag gut bedient. EBV
setzt vielmehr darauf, die gemeinsamen Anforderungen vieler Kunden zu bündeln und
gemeinsam mit ihnen neue Bausteine zu definieren. Entgegen dem Namen entstehen dabei
nicht nur Chips, sondern auch ganze Module
inklusive Software und Entwicklungskits.
in viereinhalb Jahren bereits sieben
bausteine
In den viereinhalb Jahren seit seinem Start
hat das EBVchips-Programm schon sieben
Bausteine hervorgebracht. Dr. Voskamp definiert die strategischen Ziele für weitere
Projekte: «Wir müssen mit neuen Produkten
schnell auf den Markt kommen und einen stabilen Umsatz und Gewinn erzielen können.»
Als Ingenieur und Manager weiss er um die
technischen und wirtschaftlichen Grundlagen:
«In der Regel werden wir mit ausgereiften
Halbleitertechnologien arbeiten und auf vorhandener IP aufsetzen, was die NRE-Kosten
im Rahmen hält.» Die Marktchancen kann
der Distributor auch sehr gut beurteilen, insofern bleiben die Risiken überschaubar. Selbst
wenn ein Produkt einmal kaum Abnehmer
findet, nimmt EBV es nicht aus dem Programm: So geschehen zum Beispiel bei einem
Chip für Solar-Wechselrichter. «Obwohl hier
der Markt fast komplett zusammengebrochen
ist, liefern wir den Baustein weiterhin. Wir bewerben ihn nur nicht mehr aktiv.»
EbVchips sind weltweit verfügbar
EBV hält an den EBVchips die exklusiven
Vertriebsrechte, dennoch listen auch die Hersteller diese Produkte in ihren Katalogen mit
entsprechender Teilenummer. Da einige Hersteller auch ihre A-Kunden nur über EBV mit
EBVchips beliefern dürfen, erhält der Distributor so sogar Zugang zu Firmen, die sonst nur
direkt mit dem Halbleiterhersteller arbeiten.
Damit steigen die Chancen, dass sich Kunden
nicht nur die EBVchips bei EBV kaufen, sondern weitere Bausteine aus der BOM-Liste. Da
EBV selbst nur in EMEA tätig ist, verbündet
sich die Avnet-Tochter im asiatischen und
amerikanischen Raum mit SchwesterunterPolyscope 18/14
EigEnE HalblEitEr
d ist rib u t i o n
nehmen der Avnet-Gruppe. «Wir waren gerade bei einer Hands-on-Schulung in Asien»,
berichtet Dr. Voskamp. Dort lernten neben potenziellen Kunden auch Avnet-FAEs alles über
die EBVchips-Produkte, um sie aktiv anbieten
zu können. Die Hoheit über das Produkt und
die Preisgestaltung bleiben bei EBV.
namensgebung aus der römischen und
griechischen Mythologie
Bei der Namensgebung hat der Distributor
inzwischen eine gemeinsame Klammer gefunden: «Wir verwenden die Namen griechischer und römischer Götter – da gibt es keine
Trademark-Probleme und es gibt ausreichend
viele Namen für die nächsten fünf bis zehn
Jahre.» Die bereits bekannten Bausteine mit
anderen Bezeichnungen hat EBV umgetauft:
Aus SolexDrive wurde Minerva und vTARIC
heisst nun Epona. Hermes und Titan tragen
gleich vom Start weg ihren göttlichen Namen.
Beim Epona-Chip handelt es sich um eine
konfigurierbare Hardware für beliebige PWLichtmaschinen. Das von ST Microelectronics
gelieferte, programmierbare System-in-Package (ASIC+MCU) zur Regelung von 12- und
24-V-Lichtmaschinen unterstützt verschiedene Kommunikationsprotokolle und bietet
Schnittstellen wie RVC, PWM, C-Term, Bit-Serial und LIN 2.1. Besonderes Merkmal dieses
Bauteils ist seine Flexibilität, wie Regelschleife, Steuerung des Lastverhaltens, Laden der
Batterie, Fehlerdiagnose und Topologie der
Erregerspule. EBV liefert komplette Entwicklungs-Tools inklusive umfangreicher Software,
GUI-Applikationen und Entwicklungsboards.
Der Baustein ist bereits in 1000er-Stückzahlen
als Sample verfügbar und geht demnächst in
die Volumenfertigung.
Minerva – überzeugt durch optimierte
Latenzzeit
Vesta – Produkte fürs
Gebäudemanagement
Der zusammen mit Freescale entwickelte Minerva wiederum ist ein AEC-Q-zertifizierter
IC zur Ansteuerung von MOSFET-Paaren
mit vielseitigen Steuerungsvarianten und
optimierter Latenzzeit. Vier programmierbare Sequenzer inklusive RAM sind für
Gate-Ansteuerung, Diagnose und Schutz
vor externen Fehlern zuständig. Ladungspumpe und Treibervorstufen ergänzen den
Funktionsumfang. Integrationsdichte, Programmierbarkeit und umfangreiche Diagnosefunktionen machen aus Minerva die
perfekte Lösung für Magnetsteuerungen und
PW-Motor-Einspritzsysteme. EBV liefert hier
nicht nur den Baustein, sondern ein komplettes Evaluierungskit, wie es sich für ein
Standardprodukt gehört.
Gemeinsam mit den Partnern in der IP 500Allianz arbeitet EBV auch an einer Produktreihe für das Gebäudemanagement. Dabei
übernimmt die EBV den weltweiten Vertrieb
und Support für IP 500-Module, ein neuens
EBVchip-Produkt mit dem göttlichen Namen
Vesta. Hinter IP 500 steckt ein proprietärer
Protokollstack, der so effizient ist, dass sich
auch Rauchmelder mit Smart Meter, Thermostaten und weiteren Geräten vernetzen lassen.
Die Module mitsamt Software-Stack sollen bis
Ende 2014 eine VDS-Zertifizierung erhalten.
Hermes – optimiert auf geringen
Energieverbrauch
titan – industrietaugliche
Hochleistungs-drucksensoren
Hermes ist ein leistungsstarker M-Bus-SlaveTransceiver, optimiert auf geringen Energieverbrauch für leitungsgebundene Zählerwerterfassung. Der von ON Semiconductor gelieferte Chip erfüllt die Standards EN 13757-2
und EN 1434-3, kommuniziert mit bis zu
38 400 Bit/s und treibt 6 M-Bus-Lasten. Dank
optimierter Low-Power-Modi kann der Baustein auch Wireless-Module anbinden. Das
flexible System zeigt Stromausfälle an und
lässt sich vom Bus oder einer externen Stromversorgung versorgen. Mit diesem Produkt ist
EBV bereits in der Massenproduktion – es ist
der derzeit erfolgreichste Chip.
Basierend auf Automobil-Qualitätsstandards
haben EBV und Sensata mit Titan eine Familie
industrietauglicher Hochleistungs-Drucksensoren mit 4 … 20-mA-Ausgang entwickelt. Die
Keramik-Sensortechnologie versiegelt EBV in
Delphi-Metri-Pack-Steckverbinder und Anschlüsse aus verzinktem Stahl. Das Sensormodul eignet sich für Druckbereiche von 0
bis 46 bar und für verschiedene Druckmedien. Es erfüllt die Anforderungen industrieller Applikationen wie Präzision, Verlässlichkeit und wettbewerbsfähige Preise und ist
unter anderem für HVAC-Anwendungen (Heating, Ventilation, Air Conditioning) ausgelegt.
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Das komplette Evaluierungskit aus der Minerva-Familie
Weitere EbVchips sind in der Pipeline
Weitere EBVchips-Projekte werden gerade für
Applikationen in Smart Metering, WirelessKommunikation oder auch Hardware-Software-Codesign definiert. Dazu kommen Ideen
für nachfolgende Roadmap-Produkte existierender EBVchips, zum Beispiel im Automotive-Bereich. Um ihre Projekte zu überblicken,
hat EBV eine Planungssoftware aufgesetzt:
Kunden und Lieferanten finden den Login zu
Planio direkt auf der EBVchips-Microsite. Die
verwendete Software bringt auch die nötigen
Schnittstellen mit, um die jeweiligen Planungsprogramme bei den Halbleiterherstellern und den EBV-Kunden anzubinden.
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EBV Elektronik GmbH & Co. KG
Bernstrasse 394, 8953 Dietikon
Tel. 044 745 61 61, Fax 044 745 61 00
dietikon.ch@ebv.com, www.ebv.com
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